IT之家 2 月 14 日消息,南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示,相較于傳統雙口充方案,選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片,大大精簡多口快充充電器的電路設計,易于產品開發(fā),實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹,SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面,SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業(yè),也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上,設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員,據媒體報道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發(fā)團隊, 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多,其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當前,Arm中國人員1000人左右,研發(fā)人員在700人規(guī)模, 研發(fā)產品覆蓋:SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
近日,Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統,主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對異構計算架構全面優(yōu)化,同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區(qū)總經理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務包括專利授權、IP授權,以及芯片產品。經過30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項技
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PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
不久前,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構,內置金融級的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。 性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運行頻率850MHz。 結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節(jié)技術,T820在部分場景下的功耗比上代降
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紫光展銳 SoC T820
在現在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯發(fā)科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經??吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
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SoC 芯片 智能手機
12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動,發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價比(Optimal)的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
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加特蘭 L2+ SoC
異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
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異構集成 SoC
2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統及高級駕駛輔助系統(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網絡模型,由此減少開發(fā)后返工,進一步縮短開發(fā)
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瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
北京時間12月14日早晨,在2022 RISC-V國際峰會上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統在RISC-V硬件上得到進一步驗證,兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現后,RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統挑戰(zhàn)。比如在車載場景中,硬件層需重新設計總線以支持多路輸入,系統層要兼容外
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RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼
今天上午(12月8日)聯發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價比“神機”。這一次,僅僅時隔9個月,聯發(fā)科就推出了全新的升級產品天璣8200,其表現能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現呢?我們一起來看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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聯發(fā)科 天璣8200 SoC
作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(圖片來源:Rambus Inc.) Rambus接口IP總經理Scott Houghton表示:“人工
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Rambus 數據中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系統
ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機,除了支持LoRa調制方式外,還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下,通過高功率PA,最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能,工作
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SoC ASR6601
隨著高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高,這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌,電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構,尤其是預調節(jié)器的設計。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源,例如汽車行駛期間產生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此,能夠工作在PC 12V 總線上的大多數DC/DC 集成電路 (
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MPS SoC
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