soc 2 type ii 文章 進入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
非接觸式讀卡器設(shè)計方案匯總，包括RFID，磁卡等
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設(shè)備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設(shè)計方案，供大家參考。 一種極具成本效益的磁卡讀卡器設(shè)計 通過磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現(xiàn)在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個概念已被擴展應(yīng)用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
- 關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x
高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計？
- 讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預(yù)期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項預(yù)測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應(yīng)商都
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設(shè)計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設(shè)計需求，以應(yīng)對各類連網(wǎng)設(shè)備不斷變化的使用模式與服務(wù)類型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設(shè)備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應(yīng)用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務(wù)提供商和運營者
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC
Fairchild 的微型、低功率 USB Type-C 解決方案 首次應(yīng)用于樂視網(wǎng)的新型智能手機系列
- 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild (NASDAQ: FCS)今日宣布其首款商用 USB Type-C 器件應(yīng)用于樂視網(wǎng)最新推出的 MAX1、X1 和 S1 系列智能手機中。Fairchild 的最新 USB 解決方案將新型 Type-C 接口的全部關(guān)鍵特性集成到一個僅 1.2 mm x 1.2 mm 的超小型 WLCSP 封裝中。由于具有體積小巧、待機功耗極低的特點，該解決方案非常適合具有新型 USB 接口特性的下一波移動產(chǎn)品、軟件狗、旅行適配器、PC、配件和可穿戴設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： Fairchild Type-C
針對低耗能應(yīng)用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應(yīng)用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計的關(guān)鍵。Artisan
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應(yīng)用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準。 據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點： ⑴高容量，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧。亓枯p; ?、菬o記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便; ?、茸苑烹娐市?，循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%; ⑸充放電壽命長。經(jīng)過500次重復(fù)充放
- 關(guān)鍵字： 鋰離子 SOC
基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
- 關(guān)鍵字： LEON2 SOC
LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
- 關(guān)鍵字： SoC LEON3
使用FPGA實現(xiàn)靈活的USB Type-C接口控制
- 1 USB Type-C接口介紹 二十年前，第一代通用串行總線(Universal Serial Bus, USB 1.0)的出現(xiàn)，為各自為政的電子行業(yè)通信標準注入了互通性。而最新發(fā)布的USB Type-C接口規(guī)范將USB技術(shù)提升到了一個新的高度，能夠滿足21世紀電子行業(yè)的需求，同時也將再一次改變計算機、消費類電子產(chǎn)品以及移動設(shè)備之間的互連方式。輕薄、堅固、無需區(qū)分插頭方向的USB Type-C連接器拓展了由USB 3.1超速(SuperSpeed+)規(guī)范定義的各項功能，采用雙通道實現(xiàn)高達20
- 關(guān)鍵字： FPGA USB Type-C 充電器 嵌入式
瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應(yīng)用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SoC
車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟和節(jié)能
- 編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車用半導(dǎo)體的部分特點 記者：汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? Hans Adlkofer：我們認為車內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價格都是要下降的。平均整個電
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SoC 單片機 201504
soc 2 type ii介紹
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