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藍(lán)牙整合無(wú)線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無(wú)線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC),將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小,因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外,亦推出整合無(wú)線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案,讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示,除了無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外,導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長(zhǎng),并迅
- 關(guān)鍵字: SoC Bluetooth
SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么
- 大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言,其未來(lái)會(huì)怎樣呢? 回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對(duì)于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中,我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么。
- 關(guān)鍵字: SoC FinFET
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)三層次
- 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有3個(gè)不同層次: 1. 第1層次:以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計(jì)方法?! ∵@是過去 ...
- 關(guān)鍵字: 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 集成系統(tǒng) SOC
SoC電源管理中調(diào)節(jié)器面臨的命運(yùn)
- 越來(lái)越復(fù)雜的SoC在一個(gè)管芯中集成很多系統(tǒng)組件,這在總體上簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電...
- 關(guān)鍵字: SoC 電源管理 分布式電源網(wǎng)絡(luò)
soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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