soc 文章進入soc 技術(shù)社區(qū)

深度分析SOC精度驗證方法

　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題：　　1、國標只要求測試2個點的SOC精度　　國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風潮對半導體IP供貨商意味著什么？

整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利，這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導體業(yè)者，屆時IC產(chǎn)業(yè)整并風潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
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Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
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采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡安全性

驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設備。這還與跨各種廣泛應用收集、分析和操作的數(shù)
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歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司

多年以來，資金一直成為中國IC設計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
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淺析SoC芯片設計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

設計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔。動態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
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2014年EDA/IC設計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
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ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制
關(guān)鍵字： ULV 物聯(lián)網(wǎng) SoC

我國首款智能電視SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

近日，創(chuàng)維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。
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Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設計 64位MIPS CPU挑大梁

全球領先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與
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微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務器效能

微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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設計超低功耗的嵌入式應用（二）：五種電源模式詳

通常說來，SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
關(guān)鍵字： CR2032 SOC LCD

基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達控制方案設計

工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設計帶來更多優(yōu)勢
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基于DSP的某彈載計算機單元的設計

摘要：隨著精確制導武器的發(fā)展，為了滿足某型彈載計算機的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實現(xiàn)某型彈載計算機單元的解
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soc 介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]