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系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割
- 系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強調預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動了設計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
- 關鍵字： SiP 分割 封裝 元器件 封裝
汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
- 一、前言 未來幾年內，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統(tǒng)產品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
- 關鍵字： SiP 封裝 汽車電子 應用 封裝 汽車電子
SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補，能夠實現(xiàn)混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡與通
- 關鍵字： SiP 封裝 技術 系統(tǒng)集成 封裝
SiP封裝技術簡介
- 電子工程的發(fā)展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發(fā)，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現(xiàn)今電子產業(yè)上相關的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」，整合
- 關鍵字： SiP 封裝 技術簡介 封裝
基于IMS架構的業(yè)務應
- IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務，為未來的全IP網(wǎng)絡搭建統(tǒng)一的基于IP的應用平臺，對運營商網(wǎng)絡帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務奠定了基礎。 IMS業(yè)務應用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務應用、基于OSA的業(yè)務應用和基于SSF的業(yè)務應用。 對于OSA應用服務器，用戶可以根據(jù)標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業(yè)務開發(fā)
- 關鍵字： IMS多媒體 SIP 通訊 網(wǎng)絡 無線
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