siemens eda 文章進(jìn)入siemens eda技術(shù)社區(qū)

芯華章首席技術(shù)官傅勇：客戶眼中只有EDA，不分國產(chǎn)與否

11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出：“對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA?！?nbsp; 關(guān)于國產(chǎn)EDA如何實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展，盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業(yè)者，我深知簡單替代沒有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，不僅僅要填補(bǔ)產(chǎn)品布局的空白，更需要填補(bǔ)的是用戶尚未被完全滿足的需求?！睉?yīng)勢而謀，順勢而為：EDA當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)“過去的2023年，很多產(chǎn)業(yè)
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多維演進(jìn),合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研新一代EDA工具與IP解決方案

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時(shí)重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型平臺、可測性設(shè)計(jì)DFT、電子系統(tǒng)研發(fā)管理和高速接口IP多個(gè)領(lǐng)域，跨越數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)級工具、IP方案多個(gè)維度，多產(chǎn)品線并行研發(fā)，構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。在發(fā)布戰(zhàn)略與創(chuàng)新成果的同時(shí)，合見工軟還與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，通過優(yōu)勢互
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合見工軟發(fā)布新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺

2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺。與前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統(tǒng)、新一代EDMPro ERS電子設(shè)計(jì)評審系統(tǒng)以及新一代EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化檢查系統(tǒng)。經(jīng)過多家頭部企業(yè)客戶的應(yīng)用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶界面、操作響應(yīng)、執(zhí)行效率、主流EDA工具的協(xié)
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聯(lián)方電子完成新一輪融資

近日，聯(lián)方電子宣布完成新一輪融資，用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴(kuò)容以及人才引進(jìn)。據(jù)寧波市國資委官網(wǎng)消息，近日，寧波聯(lián)方電子科技有限公司（簡稱“聯(lián)方電子”）宣布完成新一輪融資，本輪融資資金用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴(kuò)容以及人才引進(jìn)。資料顯示，聯(lián)方電子成立于2018年，是一家專注半導(dǎo)體EDA軟件開發(fā)、銷售，提供半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)整體解決方案的高科技企業(yè)，在EDA軟件系統(tǒng)領(lǐng)域擁有核心技術(shù)專利。
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌

據(jù)中國光谷消息，9月18日，由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢光谷舉行。會上，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌。消息稱，未來，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心，將圍繞多物理場、國產(chǎn)EDA工具鏈應(yīng)用推廣等，聚集各方力量，協(xié)同全國產(chǎn)業(yè)鏈，助力解決國產(chǎn)EDA“卡脖子”問題，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）被稱為“芯片之母”，是集成電路技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的最上游、最基礎(chǔ)的核心技術(shù)，也是整個(gè)集成電路生態(tài)的重要環(huán)節(jié)支撐底座環(huán)節(jié)，支撐了上萬億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平，直
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加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會在滬舉辦

8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場，
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國內(nèi)需求復(fù)蘇中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌

快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財(cái)報(bào)，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國際來自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個(gè)百分點(diǎn)。
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基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計(jì)*

通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運(yùn)機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊(duì)研究一款采用Robei EDA設(shè)計(jì)的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動(dòng)搬運(yùn)物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運(yùn)及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
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是德科技推出PathWave Design 2024，為企業(yè)EDA工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持

· Python API 框架可以自動(dòng)執(zhí)行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數(shù)字設(shè)計(jì)的生產(chǎn)效率· 提供知識產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理，助力全球工程團(tuán)隊(duì)提高效率、推動(dòng)協(xié)作和設(shè)計(jì)重用，將硬件設(shè)計(jì)付諸實(shí)踐· 使用云端高性能計(jì)算加速仿真，縮短復(fù)雜電路和系統(tǒng)的上市時(shí)間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理，
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傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和EDA有何不同

傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）的不同主要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面呢？1、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范主要由設(shè)計(jì)師根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或自身理解來制定，通常不夠統(tǒng)一和規(guī)范。而EDA工具根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真，能夠更加統(tǒng)一和規(guī)范。2、設(shè)計(jì)流程不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的流程比較繁瑣、復(fù)雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設(shè)計(jì)流程更加自動(dòng)化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設(shè)計(jì)。3、設(shè)計(jì)方法不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)采用手工方式進(jìn)行，需要手繪原理圖，手算
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合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O(shè)計(jì)與仿真解決方案

2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方
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晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！

晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執(zhí)行簡單邏輯運(yùn)算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運(yùn)作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計(jì)好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發(fā)明后
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半導(dǎo)體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長，ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工
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