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實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點
- 盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現(xiàn)在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現(xiàn)PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花
- 關鍵字： PCB EDA
結合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案
- 隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關注，熱仿真將成為
- 關鍵字： MDA-EDA 電子散熱仿真 FloTHERMXT
硬件仿真技術克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡驗證挑戰(zhàn)
- 我們的產(chǎn)品設計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設計，還要最大程度降低能耗，軟件也變得日益繁多復雜，對于網(wǎng)絡應用，還存在數(shù)百個交換機和路由器端口，因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證，來設計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡。這些都是非常復雜的大規(guī)模設計。它們使用大量的軟件，而且必須滿足嚴格的低功耗要求。
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 硬件仿真 SoC IOT EDA 網(wǎng)絡驗證 Mentor
EDA，如何突破功率的瓶頸
- 過去十年來，功率已經(jīng)成為一個關鍵的設計考慮，并在工程師設計與驗證系統(tǒng)方面帶來了一些巨大的挑戰(zhàn)。物理學不再提供免費便車。
- 關鍵字： 功率 動態(tài)功率控制 EDA DVFS
EDA技術在激光引信設計中的應用
- 本文針對目前激光引信探測系統(tǒng)的實際情況，在充分利用現(xiàn)有的軟硬件資源開展型號研制過程中，利用 Mentor Graphics軟件進行激光引信電路的設計，使引信設計更加方便、高效和優(yōu)化，能大大提高設計的可靠性，并縮短設計周期。
- 關鍵字： 激光引信 EDA Mentor DxDesigner ExpeditionPCB
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