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            Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件,針對高功率服務(wù)器、可再生能源、工業(yè)電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域擴展產(chǎn)品線

            • 加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.(納斯達克:TGAN)今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝(TO-247-4L)的新型 SuperGaN? 器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導(dǎo)通電阻,并配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現(xiàn)更全面的開關(guān)功能。新
            • 關(guān)鍵字: Transphorm  高功率服務(wù)器  工業(yè)電力轉(zhuǎn)換  氮化鎵場效應(yīng)晶體管  碳化硅  SiC  

            安森美:緊握第三代半導(dǎo)體市場,助力產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展

            • 1 轉(zhuǎn)型成功的2023得益于成功的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,在汽車和工業(yè)市場增長的 推動下,安森美在 2023 年前 3 季度的業(yè)績都超預(yù)期。 其中,第一季度由先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和能源基 礎(chǔ)設(shè)施終端市場帶來的收入均同比增長約 50%,在第 二季度汽車業(yè)務(wù)收入超 10 億美元,同比增長 35%,創(chuàng) 歷史新高,第三季度汽車和工業(yè)終端市場都實現(xiàn)創(chuàng)紀錄 收入。安森美大中華區(qū)銷售副總裁Roy Chia2 深入布局碳化硅領(lǐng)域在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,安森美專注于 SiC,重點聚 焦于汽車、能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: 安森美  第三代半導(dǎo)體  碳化硅  SiC  

            SiC 長期供貨,理想簽協(xié)議

            • 意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署碳化硅長期供貨協(xié)議。
            • 關(guān)鍵字: SiC  

            如何增強系統(tǒng)魯棒性?這三樣法寶請您收下!

            • 本文研究具有背靠背MOSFET的理想二極管以及其他更先進的器件。文中還介紹了一種集成多種功能以提供整體系統(tǒng)保護的理想二極管解決方案。二極管是非常有用的器件,對許多應(yīng)用都很重要。標準硅二極管的壓降為0.6 V至0.7 V。肖特基二極管的壓降為0.3 V。一般來說,壓降不是問題,但在高電流應(yīng)用中,各個壓降會產(chǎn)生顯著的功率損耗。理想二極管是此類應(yīng)用的理想器件。幸運的是,MOSFET可以取代標準硅二極管,并提供意想不到的應(yīng)用優(yōu)勢。簡介理想二極管使用低導(dǎo)通電阻功率開關(guān)(通常為MOSFET)來模擬二極管的單向
            • 關(guān)鍵字: MOSFET  二極管  功率開關(guān)  

            SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴展仿真模型功能!

            • 過去,仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型。這些模型使用的公式我們在學校都學過,它們主要適用于簡單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是,當涉及到功率器件時,這些簡單的模型通常無法預(yù)測與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現(xiàn)象。當今大多數(shù)功率器件不是橫向結(jié)構(gòu),而是垂直結(jié)構(gòu),它們使用多個摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?,引入了更?fù)雜的結(jié)構(gòu),如超級結(jié),并極大地改變了MOSFET的行為?;維pice模型中提供的簡單器件結(jié)構(gòu)沒有考慮所有這些非線性因素。現(xiàn)在,通過引入物理和可擴展建模技術(shù),安森美(onsemi)使仿真精度
            • 關(guān)鍵字: 功率器件  Spice模型  SiC  仿真  

            SiC MOSFET用于電機驅(qū)動的優(yōu)勢

            • 低電感電機有許多不同應(yīng)用,包括大氣隙電機、無槽電機和低泄露感應(yīng)電機。它們也可被用在使用PCB定子而非繞組定子的新電機類型中。這些電機需要高開關(guān)頻率(50-100kHz)來維持所需的紋波電流。然而,對于50kHz以上的調(diào)制頻率使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)無法滿足這些需求,如果是380V系統(tǒng),硅MOSFET耐壓又不夠,這就為寬禁帶器件開創(chuàng)了新的機會。在我們的傳統(tǒng)印象中,電機驅(qū)動系統(tǒng)往往采用IGBT作為開關(guān)器件,而SiC MOSFET作為高速器件往往與光伏和電動汽車充電等需要高頻變換的應(yīng)用相關(guān)聯(lián)。但在特定的
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiC  MOSFET  

            NMOS和PMOS詳解

            • 一、簡介MOS管,是MOSFET的縮寫。MOSFET金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,簡稱金氧半場效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)。其中,G是柵極,S是源極,D是漏極。二、nmos和pmos的原理與區(qū)別NMOSNMOS英文全稱為N-Metal-Oxide-Semiconductor。 意思為N型金屬-氧化物-半導(dǎo)體,而擁有這種結(jié)構(gòu)的晶體管我們稱之為NMOS晶體管。MOS晶體管有P型MOS管和N型MOS管之分。由MO
            • 關(guān)鍵字: MOSFET  NMOS  PMOS  

            SiC是否會成為下一代液晶

            • 碳化硅作為下一代功率半導(dǎo)體的本命,進入了全面的市場拓展階段。加上面向再生能源的市場,汽車使用市場的增長比最初的預(yù)想早了一年多,功率半導(dǎo)體的投資增長也顯示出SiC的一方面。不久前,行業(yè)也有研究在300mm的SIC增產(chǎn)的動向。然而,解決SiC容量增強問題現(xiàn)在成為主流。這一趨勢不僅限于日本和歐洲的功率半導(dǎo)體制造商。美國和中國之間的摩擦導(dǎo)致了SiC的國產(chǎn)化和量產(chǎn)化,這也是影響SIC的一方面。據(jù)電子器件行業(yè)報道,2023年9月7日,該公司表示,“中國SiC市場全方位戰(zhàn)略已擴大工業(yè)化加速進入公司約100家?!敝袊鳶i
            • 關(guān)鍵字: SIC,液晶,半導(dǎo)體  

            Power Integrations推出具有快速短路保護功能且適配62mm SiC和IGBT模塊的門極驅(qū)動器

            • 美國加利福尼亞州圣何塞,2023年12月12日訊 – 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出全新系列的即插即用型門極驅(qū)動器,新驅(qū)動器適配額定耐壓在1700V以內(nèi)的62mm碳化硅(SiC) MOSFET模塊和硅IGBT模塊,具有增強的保護功能,可確保安全可靠的工作。SCALE?-2 2SP0230T2x0雙通道門極驅(qū)動器可在不到2微秒的時間內(nèi)部署短路保護功能,保護緊湊型SiC MOSFET免受過電流的損壞。新驅(qū)動器還具有高
            • 關(guān)鍵字: Power Integrations  短路保護  SiC  IGBT模塊  門極驅(qū)動器  

            ROHM開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET

            • ~產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關(guān)和超短反向恢復(fù)時間特點的5款新產(chǎn)品~全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET*1“R6004END4?/ R6003KND4?/ R6006KND4?/ R6002JND4?/ R6003JND4”,新產(chǎn)品非常適用于照明用小型電源、電泵和電機等應(yīng)用。?近年來,隨著照明用的小型電源
            • 關(guān)鍵字: ROHM  Super Junction MOSFET  

            英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術(shù)15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET

            • 數(shù)據(jù)中心和計算應(yīng)用對電源的需求日益增長,需要提高電源的效率并設(shè)計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢,推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率。該半導(dǎo)體產(chǎn)品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置(Source-Down)封裝,標準門級和門級居中引腳排列形式均提供底部冷卻型和雙面冷卻型以供選擇;此外,該產(chǎn)品組合還包含穩(wěn)定可靠的超小型的PQFN
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  溝槽功率  MOSFET  

            “四兩撥千斤”,寬禁帶技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

            • 在半導(dǎo)體行業(yè),新的材料技術(shù)有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優(yōu)勢的寬禁帶半導(dǎo)體材料脫穎而出。在整個能源轉(zhuǎn)換鏈中,寬禁帶半導(dǎo)體的節(jié)能潛力可為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標作出貢獻。寬禁帶技術(shù)將推動電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個人電子設(shè)備等應(yīng)用場景中為能效提升作出貢獻。寬禁帶材料讓應(yīng)用性能炸裂,怎么做到的?寬禁帶材料的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在:? 與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體材料相比,寬禁帶產(chǎn)品具有更寬更高的禁帶寬度、電場強度,更高的擊穿
            • 關(guān)鍵字: GaN  寬禁帶  SiC  

            Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業(yè)電源開關(guān)應(yīng)用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標準

            • 奈梅亨,2023年11月30日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件,RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品,隨后Nexperia將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。這次推出的兩款器件可用性高,可滿足電動
            • 關(guān)鍵字: Nexperia  SiC  MOSFET  工業(yè)電源開關(guān)  

            三菱電機將與安世攜手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體

            • 11月,日本三菱電機、安世半導(dǎo)體(Nexperia)宣布,將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。雙方將聯(lián)手開發(fā),將促進SiC寬禁帶半導(dǎo)體的能效和性能提升至新高度,同時滿足對高效分立式功率半導(dǎo)體快速增長的需求。目前芯片供應(yīng)量尚未確認,預(yù)計最早將于2023年內(nèi)開始供應(yīng)。公開消息顯示,安世半導(dǎo)體總部位于荷蘭,目前是中國聞泰科技的子公司。11月初,安世半導(dǎo)體被迫轉(zhuǎn)手出售其于2021年收購的英國NWF晶圓廠。盡管同屬功率半導(dǎo)體公司,三菱電機與安世半導(dǎo)體的側(cè)重點不同,前者以“多個離散元件組合
            • 關(guān)鍵字: 三菱電機  安世  SiC  功率半導(dǎo)體  

            理想自研芯片進展曝光:在新加坡設(shè)立辦公室,團隊規(guī)模已超160人

            • 11 月 21 日消息,據(jù)晚點 LatePost 報道,在芯片自研方面,理想同時在研發(fā)用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片,和用于驅(qū)動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱,理想目前正在新加坡組建團隊,從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場應(yīng)用 LinkedIn 上,已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位,包括:總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計專家。報道還稱,用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
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