sic 文章 進入sic 技術(shù)社區(qū)
英飛凌650V CoolSiC MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平
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- 近日,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統(tǒng)、能源存儲和電池化成、不間斷電源(UPS)、電機控制和驅(qū)動以及電動汽車充電在內(nèi)的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求?!半S著新產(chǎn)品的發(fā)布,英飛凌完善了其600V/650V細分領域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導體產(chǎn)品組合,”英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高壓轉(zhuǎn)換業(yè)務高級總監(jiān)St
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如何利用 SiC 打造更好的電動車牽引逆變器
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- 在本文中,我們將調(diào)查電動車牽引逆變器采用 SiC 技術(shù)的優(yōu)勢。我們將展示在各種負荷條件下逆變器的能效是如何提升的,包括從輕負荷到滿負荷。使用較高的運行電壓與高效的 1200V SiC FET 可以幫助降低銅損。還可以提高逆變器開關(guān)頻率,以對電機繞組輸出更理想的正弦曲線波形和降低電機內(nèi)的鐵損。預計在所有這些因素的影響下,純電動車的單次充電行駛里程將提高 5-10%,同時,降低的損耗還能簡化冷卻問題。簡介近期的新聞表明,純電動車?(BEV) 的數(shù)量增加得比之前的預期要快。這促使汽車制造商(包括現(xiàn)有制
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羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體就碳化硅(SiC)晶圓長期供貨事宜達成協(xié)議
- 近日,全球知名半導體制造商羅姆和意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,雙方就碳化硅(以下簡稱“SiC”)晶圓由羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH (以下簡稱“SiCrystal”)供應事宜達成長期供貨協(xié)議。在SiC功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下,雙方達成超1.2億美元的協(xié)議,由SiCrystal(SiC晶圓生產(chǎn)量歐洲第一)向ST(面向眾多電子設備提供半導體的全球性半導體制造商)供應先進的150mm SiC晶圓。ST 總經(jīng)理 兼 首席執(zhí)行官(CEO) Jean-Marc Chery 說:
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使用ADuM4136隔離式柵極驅(qū)動器和LT3999 DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動1200 V SiC電源模塊
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- 簡介電動汽車、可再生能源和儲能系統(tǒng)等電源發(fā)展技術(shù)的成功取決于電力轉(zhuǎn)換方案能否有效實施。電力電子轉(zhuǎn)換器的核心包含專用半導體器件和通過柵極驅(qū)動器控制這些新型半導體器件開和關(guān)的策略。目前最先進的寬帶器件,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)半導體具有更高的性能,如600 V至2000 V的高電壓額定值、低通道阻抗,以及高達MHz范圍的快速切換速度。這些提高了柵極驅(qū)動器的性能要求,例如,,通過去飽和以得到更短的傳輸延遲和改進的短路保護。本應用筆記展示了ADuM4136 柵極驅(qū)動器的優(yōu)勢,這款單通道器件的輸出驅(qū)動能
- 關(guān)鍵字: DC/DC SiC
CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
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- 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學術(shù)論壇上,公司與湖南國芯半導體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領域?qū)崿F(xiàn)廣泛應用。近年來,寬禁帶半導體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢,在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類應用中
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SiC MOSFET在汽車和電源應用中優(yōu)勢顯著
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- 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史,自問世以來,MOSFET和IGBT一直是開關(guān)電源的主要功率處理控制組件,被廣泛用于電源、電機驅(qū)動等電路設計。不過,這一成功也讓MOSFET和IGBT體會到因成功反而受其害的含義。隨著產(chǎn)品整體性能的改善,特別是導通電阻和開關(guān)損耗的大幅降低,這些半導體開關(guān)的應用范圍越來越廣。結(jié)果,市場對這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來越高,對性能的要求越來越高。盡管主要的半導體研發(fā)機構(gòu)和廠商下大力氣滿足市場要求,進一步改進MOSFET/ IGBT產(chǎn)品,但在某些時候,收益遞減
- 關(guān)鍵字: SiC MOSFET 意法半導體
ST進軍工業(yè)市場,打造豐富多彩的工業(yè)樂園
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- 近日,意法半導體(ST)在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站,ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場的特點,并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強,能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應對工業(yè)市場少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領域呈現(xiàn)多樣、少量的特點,需要改變消費類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式,實現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地,工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應用的多樣化,即一個大應用下面通常有很多小的子應用,所以產(chǎn)品會非標準化,即一個產(chǎn)品只能針對某一類小應用/小客戶的需
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ROHM開發(fā)出4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR
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- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。此次新開發(fā)的系列產(chǎn)品采用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發(fā)揮出SiC MOSFET本身的高速開關(guān)性能。與以往3引腳封裝(TO-247N)相比,開關(guān)損耗可降低約35%,非常有助于進一步降低各種設備的功耗。另外,羅姆也已開始供應SiC MOSFET評估板“P02SCT304
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SiC: 為何被稱為是新一代功率半導體?
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- 王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036) SiC(碳化硅)作為第三代半導體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導體上顯出優(yōu)勢。據(jù)SiC廠商羅姆基于IHS的調(diào)查顯示,2025年整個市場規(guī)模將達到約23億美元。在應用中,在光伏和服務器市場最大,正處于發(fā)展中的市場是xEV(電動與混動汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風電上將會得到更多的應用?! 〔贿^,制約SiC發(fā)展的關(guān)鍵是價格,主要原因有兩個:襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大,成本也會相應地下降,羅姆等公司已經(jīng)有6英
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SiC MOSFET “SCT3xxxxxHR系列”又增10個機型, 產(chǎn)品陣容豐富且支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101
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- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器※1)又推出SiC MOSFET※3)“SCT3xxxxxHR系列”共10個機型,該系列產(chǎn)品支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※2),而且產(chǎn)品陣容豐富,擁有13個機型?! OHM于2010年在全球率先成功實現(xiàn)SiC MOSFET的量產(chǎn),在SiC功率元器件領域,ROHM始終在推動領先的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)體制構(gòu)建。在需求不斷擴大的車載市場,ROHM也及時確立車載品質(zhì),并于2012年開始供應車載充電器用的SiC肖特
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集邦咨詢:需求持續(xù)擴張,2019年中國功率半導體市場規(guī)模逾2,900億元
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- Mar. 7, 2019 ---- 全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢在最新《中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》中指出,受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價,帶動了2018年中國功率半導體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣。其中功率分立器件市場規(guī)模為1,874億元人民幣,較2017年同比成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣,較2017年同比增長8%?! 〖钭稍兎治鰩熤x瑞峰指出,功率半導體作為需求驅(qū)動型的產(chǎn)業(yè),2019年
- 關(guān)鍵字: IGBT SiC
碳化硅MOSFET的短路實驗性能與有限元分析法熱模型的開發(fā)
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- 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進行專門的實驗室測量,并借助一個穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態(tài)變化進行深度評估。
- 關(guān)鍵字: 碳化硅(SiC)MOSFET 短路 熱模型
sic 介紹
SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導體材料,具有多種同素異構(gòu)類型。其典型結(jié)構(gòu)可分為兩類:一類是閃鋅礦結(jié)構(gòu)的立方SiC晶型,稱為3C或β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數(shù)目;另一類是六角型或菱形結(jié)構(gòu)的大周期結(jié)構(gòu),其中典型的有6H、4H、15R等,統(tǒng)稱為α-SiC。與Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高溫環(huán)境,并具有極好的抗輻射性能.
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