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ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前
- 10月9日消息，近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示，在實現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時候，孫正義也再次提到了這一個目標。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
- 關鍵字： ARM
兆易創(chuàng)新MCU進入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案
- 王?瑩?（《電子產品世界》，北京?100036） 摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng)新推出全球首個RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標，二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個吃螃蟹？作為國內最大的通用32位MCU廠商，MCU戰(zhàn)略是什么？ 關鍵詞：RISC-V；MCU；Arm 1 為何要做RISC-V MCU？ 多年來，兆易創(chuàng)新堅持的兩個原則是市場導向和客戶需求?！ ∥锫?lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
- 關鍵字： 201910 RISC-V MCU Arm
Arm攜手中國聯(lián)通部署物聯(lián)網(wǎng)設備管理平臺解決方案
- 集微網(wǎng)7月19日消息，在廈門海滄舉行的2019集微半導體峰會，與會有近300家國內外最頂尖的半導體企業(yè)，共商產業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新路徑、在新挑戰(zhàn)下的行業(yè)應對與合作等，其中，知識產權（IP）成為會上、會下最熱門的話題之一，產業(yè)間積極尋找創(chuàng)新的模式以促進產業(yè)創(chuàng)新、提升產業(yè)話語權與安全。為順應產業(yè)界的踴躍需求，在廈門市市場監(jiān)督管理局（市知識產權局）、海滄區(qū)政府大力支持與指導下，在峰會期間，集微網(wǎng)隆重宣布聯(lián)合眾多半導體產學研具代表性的企業(yè)和機構，共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導體知識產權聯(lián)盟”（下稱“半導體知識產權聯(lián)盟
- 關鍵字： ARM 中國聯(lián)通 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科全新處理器：內置5G基帶/采用ARM最新架構
- 在5G面前，誰都不想落后。英特爾離場后，5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場上的存在感已經愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當重要。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 ARM
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