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            Q1 全球智能手機應用處理器市場收益排行:高通、聯發(fā)科、蘋果前三,海思出貨量接近于零

            • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 發(fā)布報告稱,2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%,達到 89 億美元。高通、聯發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場,聯發(fā)科(25%)和蘋果(22%)緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
            • 關鍵字: 智能手機  SoC  市場分析  

            “Wi-SUN物聯網新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

            • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦,聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè),共同于會中舉辦”物聯網新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”,?聯芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
            • 關鍵字: Wi-SUN  聯芯通  OFDM/FSK  SoC  

            芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

            • 近日,專注AI 視覺SoC芯片設計的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(2022AI大會)。此次展會中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現。  高清化、數字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求,攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
            • 關鍵字: 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺  

            驍龍8 Gen2 11月見:臺積電4nm工藝+8核架構

            • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期,該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計,即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
            • 關鍵字: SoC  高通  驍龍  

            Codasip為RISC-V處理器系列增加Veridify安全啟動功能

            • 可定制RISC-V處理器知識產權(IP)和處理器設計自動化的領導者Codasip日前宣布,Veridify Security公司的抗量子安全工具現在可以通過安全啟動功能支持Codasip的RISC-V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時,Veridify的安全算法就會對其進行驗證,以使RISC-V開發(fā)人員確信嵌入式系統(tǒng)是安全可用的。Veridify的安全啟動功能是基于一種比傳統(tǒng)加密方法運行速度更快的算法;只需要很小的代碼空間和超低功耗,非常適合Codasip的低功耗嵌入式處理器系列。通過使用Ver
            • 關鍵字: Codasip  RISC-V  IP  

            ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

            • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構改進不少,解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個,整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實際
            • 關鍵字: arm  SoC  

            全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設計潛力

            • 可定制RISC-V處理器硅知識產權(IP)的領導者Codasip日前宣布,其Codasip Studio平臺現已支持蘋果公司macOS Monterey(當前macOS的主要版本)。Codasip Studio是一個處理器設計自動化平臺,用于完成Codasip領先的RISC-V處理器IP的定制,使設計人員能夠快速且輕松地定制其處理器設計,以面向特定領域中的應用實現最高性能。Codasip Studio還可以用于創(chuàng)建Codasip的業(yè)內最佳的RISC-V處理器內核,并幫助設計人員評估微架構的替代方案。應用軟
            • 關鍵字: RISC-V  IP  

            新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

            • 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術,可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計,并提高開發(fā)效率以
            • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技  

            arm架構移動SoC中天花板?Apple M系列處理器的現在與未來

            • 蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC)于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來,在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯發(fā)科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場似乎大有重新
            • 關鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

            Codasip的可定制L31 RISC-V內核榮獲Embedded World展會最佳產品大獎

            • 處理器設計自動化領域的領導性企業(yè)Codasip宣布,其可定制L31嵌入式RISC-V處理器榮獲了2022年嵌入式世界大會(Embedded World 2022)處理器和知識產權(IP)類別的展會最佳產品大獎。最佳產品優(yōu)勝者大獎是由《嵌入式計算設計(Embedded Computing Design)》依據產品的設計卓越性、相對性能和市場影響/顛覆性等標準進行評選并頒發(fā)。 Codasip的L31 RISC-V內核榮獲處理器和IP類別的展會最佳產品大獎。圖片來源:《嵌入式計算設計》《嵌入式計算設計
            • 關鍵字: Codasip  L31 RISC-V  

            驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?

            • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數據源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯發(fā)科的旗艦產品天璣90
            • 關鍵字: 高通  聯發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

            Imagination推出首款實時嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200

            • Imagination Technologies宣布推出其首款實時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴展、功能豐富、設計靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類型的大容量設備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG  RTXM-2200加快了公司RISC-V產品的擴展速度。它可以集成到復雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)中,應用范圍包括網絡解決方案、數據包
            • 關鍵字: 嵌入式  RISC-V  CPU- RTXM-2200  

            Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產

            • 業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產,迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
            • 關鍵字: RISC-V  FPGA  

            聯發(fā)科高通 出貨都縮水

            • 市調最新統(tǒng)計指出,大陸智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數,當中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數據,整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
            • 關鍵字: 聯發(fā)科  高通  SoC  

            新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

            • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數據分析產品組合,通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業(yè)界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優(yōu)化設計,助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運行、設計
            • 關鍵字: SoC  設計  新思科技  DesignDash  
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            risc-v soc介紹

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