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Cadence詮釋最近策略及中國(guó)業(yè)務(wù)

Cadence最近一兩年收購(gòu)了多家IP公司， Cadence全球銷(xiāo)售兼系統(tǒng)與驗(yàn)證部門(mén)資深副總裁黃小立解釋說(shuō)，該公司會(huì)關(guān)注能夠達(dá)到差異化的產(chǎn)品，比如高速數(shù)據(jù)處理。雖然一般的數(shù)據(jù)處理在ARM核或者其他核上能實(shí)現(xiàn)，但是一些專(zhuān)用的數(shù)據(jù)處理，像數(shù)字信號(hào)、音頻、視頻等，還是需要專(zhuān)用的計(jì)算核。
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聯(lián)發(fā)與ARM再度攜手合作,共同推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)

2013年10月8日，ARM今日與專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶(hù)在目前的CPU與GPU技術(shù)上脫穎而出。
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基于國(guó)產(chǎn)CPU的嵌入式醫(yī)療電子無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)（一）

摘要：傳統(tǒng)的醫(yī)療電子設(shè)備并不具備無(wú)線(xiàn)功能，不能實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地的醫(yī)療監(jiān)控。文中提出一個(gè)基于IPV6 的用于醫(yī)療電 ...
關(guān)鍵字： CPU 嵌入式醫(yī)療電子無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)

智能手機(jī)省電秘訣：看如何從設(shè)計(jì)源頭來(lái)降低功耗

越來(lái)越多的用戶(hù)對(duì)智能手機(jī)的“電池耐用性”感到不滿(mǎn)。雖然智能手機(jī)還有望進(jìn)一步高性能化，但電池容量的增...
關(guān)鍵字：電池顯示屏 CPU 智能手機(jī)

瑞薩推出體積更為緊湊小巧的全新16位微控制器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)，日前宣布發(fā)布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(MCU)，這兩款微控制器可提高汽車(chē)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、減少系統(tǒng)能耗并增強(qiáng)功能安全特性。
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淺談如何通過(guò)整合電源管理提升電信業(yè)務(wù)處理性能

對(duì)于嵌入式開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，如何在低功耗和高性能之間取得平衡，是一項(xiàng)艱巨而持久的工作。而電源管理和工作負(fù)載...
關(guān)鍵字： CPU 電源管理嵌入式

ARM體系結(jié)構(gòu)之：ARM體系結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：精簡(jiǎn)指令集 RISC ARM 寄存器

ARM系列微處理器簡(jiǎn)介之：什么是ARM

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：微處理器 RISC ARM

聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱(chēng)處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU

解讀：為什么中國(guó)IC業(yè)市場(chǎng)由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)？

　　在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù) 　　數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的標(biāo)
關(guān)鍵字： CPU 橋接芯片

全球最大IC市場(chǎng)徒有其表？國(guó)產(chǎn)難以替代進(jìn)口

　　在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的
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了解LabVIEW FPGA和軟件設(shè)計(jì)射頻儀器的優(yōu)勢(shì)所在

無(wú)線(xiàn)設(shè)備的數(shù)量、通信標(biāo)準(zhǔn)的多樣性，以及調(diào)制方案的復(fù)雜度，每一年都在不斷增加。而隨著每一代新技術(shù)的誕生，由于使用傳統(tǒng)技術(shù)測(cè)試無(wú)線(xiàn)設(shè)備，需要大量更復(fù)雜的測(cè)試設(shè)備，其成本也在不斷提高。
關(guān)鍵字： NI LabVIEW FPGA 射頻儀器 CPU

AMD推出新型R系列多核CPU和獨(dú)立顯卡級(jí)AMD Radeon GPU捆綁產(chǎn)品

　　AMD宣布針對(duì)AMD嵌入式R系列高性能計(jì)算平臺(tái)推出新型CPU產(chǎn)品，同時(shí)推出一套獨(dú)立顯卡級(jí)GPU促銷(xiāo)方案，旨在為嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)人員滿(mǎn)足各項(xiàng)苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產(chǎn)品選項(xiàng)包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)等需要高性能x86計(jì)算的應(yīng)用。為了滿(mǎn)足需要高性能x86計(jì)算和業(yè)界一流獨(dú)立顯卡的數(shù)字游戲和標(biāo)牌等應(yīng)用的高端視覺(jué)需求，AMD還會(huì)推出一套新的獨(dú)立顯卡級(jí)GPU促銷(xiāo)方案，為客戶(hù)同時(shí)提供CPU和獨(dú)立
關(guān)鍵字： AMD CPU

LabVIEW還是C語(yǔ)言？

“為什么LabVIEW優(yōu)于C語(yǔ)言?” 作為L(zhǎng)abVIEW產(chǎn)品經(jīng)理，我被很多次問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題。
關(guān)鍵字： NI LabVIEW C語(yǔ)言編程 CPU

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

　　在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)用
關(guān)鍵字： IC CPU