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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> risc-soc

            淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

            • 設(shè)計(jì)尺寸的增長趨勢勢不可擋,這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動態(tài)功率估算工具即是其一??傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
            • 關(guān)鍵字: EDA  SOC  

            2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20

            • 芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,其重要性可想而知,所以,不論是國外還是國內(nèi),芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
            • 關(guān)鍵字: 海思  EDA  SOC  IC設(shè)計(jì)  

            ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍 

            • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外,亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
            • 關(guān)鍵字: ULV  物聯(lián)網(wǎng)  SoC   

            我國首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

            • 近日,創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視,標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
            • 關(guān)鍵字: SoC  智能電視   

            Imagination實(shí)現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì) 64位MIPS CPU挑大梁

            • 全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇,執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會,發(fā)表市場與
            • 關(guān)鍵字: SoC  Imagination  

            微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能

            • 微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個(gè)初步的概念,但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
            • 關(guān)鍵字: 微軟  FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  

            設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用(二):五種電源模式詳

            • 通常說來,SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式
            • 關(guān)鍵字: CR2032  SOC  LCD  

            基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達(dá)控制方案設(shè)計(jì)

            • 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢
            • 關(guān)鍵字: SoC FPGA  工業(yè)  馬達(dá)控制  

            基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)

            • 摘要:隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展,為了滿足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求,文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解
            • 關(guān)鍵字: DSP  SOC  光電隔離  

            嵌入式處理器的各種類別介紹

            • 嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計(jì)算機(jī)中的CPU.在應(yīng)用中,將微處理器裝配在專
            • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  ARM系列   

            石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼

            • 如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦,那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者,在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
            • 關(guān)鍵字: SOC  MCU  振蕩器  MEMS  

            MCU市場規(guī)??赏?020年再創(chuàng)新高

            •   在經(jīng)歷了近幾年的價(jià)格下滑之后,微控制器(MCU)的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)期將會回溫,并再創(chuàng)銷售額新高紀(jì)錄。   市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期,IC產(chǎn)業(yè)的原始系統(tǒng)級晶片(SoC)產(chǎn)品──微控制器(microcontrollers,MCU)市場的年?duì)I收規(guī)模,將在未來五年穩(wěn)定成長并達(dá)到新高紀(jì)錄,盡管該市場整體出貨量成長將趨緩。   ICInsights指出,MCU市場銷售額在2015年幾乎沒有成長,幅度不到0.5%,但金額規(guī)模卻達(dá)到了略高于159億美元的新高紀(jì)錄,主要是因?yàn)镸CU出貨量成長了1
            • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  

            瑞薩推出面向工業(yè)自動化遠(yuǎn)程I/O從站應(yīng)用的EtherCAT專用通信SoC

            •   不久前,瑞薩電子(中國)宣布推出EtherCAT專用通信SoC EC-1。該工業(yè)以太網(wǎng)解決方案設(shè)計(jì)用于傳感器或執(zhí)行器等從站設(shè)備以及配備通信功能的I/O模塊之上,可顯著提高工廠的生產(chǎn)效率?! ⌒滦虴C-1旨在控制EtherCAT從站控制器。而EtherCAT作為工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,預(yù)計(jì)今后的市場需求量將會大增。基于EC-1的以下特點(diǎn),可以方便的實(shí)現(xiàn)從站控制(1)已經(jīng)通過一致性認(rèn)證的EC-1遠(yuǎn)程I/O方案,可以縮短客戶60%的開發(fā)時(shí)間。(2)新EC-1簡化了從低速串行通信到EtherCAT通信的轉(zhuǎn)換,并且(3)
            • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  SoC EC-1  201609  

            基于AD9361的簡易頻譜分析儀設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            • 頻譜分析儀是用來檢測電信號頻譜特征的儀器,在通信、雷達(dá)以及電子產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文設(shè)計(jì)了基于ZYNQ系列SoC(System on chip)和AD9361實(shí)現(xiàn)的簡易頻譜分析儀,頻譜數(shù)據(jù)可以通過串口發(fā)送給上位機(jī),并在上位機(jī)中通過MATLAB進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析。相比普通頻譜分析儀,該簡易頻譜分析儀使用便捷,體積小,且十分便于功能擴(kuò)展。經(jīng)測試,該頻譜分析儀帶寬為40MHz,其通帶范圍為LO(Local Oscillator )-20MHz到LO+20MHz,該頻譜分析儀可以較為準(zhǔn)確地分析信號功率
            • 關(guān)鍵字: 頻譜分析儀  AD9361  ZYNQ  SOC  201609  

            首屆HSA峰會于北京拉開帷幕,參會人員遠(yuǎn)超預(yù)期

            •   2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會將于8月22日在北京拉開帷幕,本次峰會為期兩天,由全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)共同主辦,并得到了網(wǎng)信辦、工信部和北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的大力支持。本次峰會受到了中國半導(dǎo)體業(yè)界的高度關(guān)注,目前報(bào)名申請參會人數(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)超出之前的預(yù)期。   數(shù)十家在中國處理器相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈最具影響力的IP供應(yīng)商、處理器設(shè)計(jì)公司、工具供應(yīng)商、軟件及操作系統(tǒng)公司廠商外,包括許多手機(jī)整機(jī)廠商、無人機(jī)和機(jī)器人等應(yīng)用開發(fā)商、大學(xué)和科研院所、投資機(jī)構(gòu)等都踴躍參會。大會討論的主題
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  SoC  HSA  
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