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設(shè)計(jì)低功耗MCU系統(tǒng)，軟硬兼施是關(guān)鍵

設(shè)計(jì)低功耗MCU系統(tǒng)，軟硬兼施是關(guān)鍵-電子產(chǎn)品的低功耗問(wèn)題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（MCU）為核心的系統(tǒng)，其功耗主要由單片機(jī)功耗和單片機(jī)外圍電路功耗組成。要降低單片機(jī)系統(tǒng)的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。
關(guān)鍵字：單片機(jī) CPU 低功耗MCU

淺析便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設(shè)計(jì)考慮

淺析便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設(shè)計(jì)考慮-市場(chǎng)對(duì)高性能和新特色產(chǎn)品的持續(xù)需求給便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)為員出了種種難題。在許多情況下，設(shè)計(jì)已達(dá)到所允許功耗的極限。計(jì)算機(jī)和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產(chǎn)品。所以，最佳的解決方案是降低電路的功耗--從微處理器開(kāi)始，它是系統(tǒng)的核心并且消耗的功率最大。
關(guān)鍵字：便攜設(shè)備微處理器 Intel公司 RISC

五個(gè)方面看M級(jí)處理器在IOT領(lǐng)域中的運(yùn)用

五個(gè)方面看M級(jí)處理器在IOT領(lǐng)域中的運(yùn)用-MIPS M級(jí)系列產(chǎn)品可以高速運(yùn)行，一些CPU配置都配備了完整的MMU（內(nèi)存管理單元）以及指令和數(shù)據(jù)緩存控制器。M級(jí)處理器具有運(yùn)行RTOS（實(shí)時(shí)運(yùn)行系統(tǒng)）和完整的類(lèi)Linux或Unix發(fā)行版所需的功能集和性能。
關(guān)鍵字： IoT 傳感器低功耗 CPU

電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？

電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？-電源作為主機(jī)系統(tǒng)的大心臟，為主機(jī)各個(gè)配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購(gòu)電源的時(shí)候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價(jià)格、認(rèn)證規(guī)格等方面就完事。
關(guān)鍵字：電源管理 CPU Intel

DSP硬件設(shè)計(jì)需要注意的幾個(gè)Tips

DSP硬件設(shè)計(jì)需要注意的幾個(gè)Tips-數(shù)字信號(hào)處理芯片（DSP）具有高性能的CPU（時(shí)鐘性能超過(guò)100MHZ）和高速先進(jìn)外圍設(shè)備，通過(guò)CMOS處理技術(shù)，DSP芯片的功耗越來(lái)越低。這些巨大的進(jìn)步增加了DSP電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并且同簡(jiǎn)單的數(shù)字電路設(shè)計(jì)相比較，面臨更多相似的問(wèn)題。
關(guān)鍵字： DSP 硬件設(shè)計(jì) CPU

高云半導(dǎo)體宣布加入RISC-V基金會(huì)

　　廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今天宣布加入RISC-V基金會(huì)，成為該組織成員中第一家中國(guó)FPGA供應(yīng)商。此舉是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導(dǎo)體又一次加入國(guó)際性行業(yè)聯(lián)盟組織，進(jìn)一步向業(yè)界表達(dá)其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應(yīng)商的愿景?！　ISC-V是一種新型的指令集架構(gòu)(ISA)，其初衷是支持計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研究與教育，目前在RISC-V基金會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下已經(jīng)成為行業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)放架構(gòu)。RISC-V&nb
關(guān)鍵字：高云 RISC-V

中國(guó)新超算徹底告別進(jìn)口CPU 國(guó)產(chǎn)芯片已可與國(guó)外抗衡

根據(jù)公開(kāi)資料顯示，天河3號(hào)的原型機(jī)已經(jīng)選定FT-2000系列芯片作為其計(jì)算節(jié)點(diǎn)上使用的CPU。這不僅對(duì)天河超算擺脫進(jìn)口芯片掣肘是一個(gè)好消息，對(duì)于FT-2000來(lái)說(shuō)，也是一個(gè)非常好的廣告。
關(guān)鍵字： CPU 飛騰

Intel：我真沒(méi)用牙膏散熱

　　“劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)常看到一些DIY玩家在開(kāi)蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來(lái)的釬焊。其實(shí)這種說(shuō)法是非常錯(cuò)誤的，對(duì)于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說(shuō)出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來(lái)。　　近年來(lái)Intel處理器無(wú)論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來(lái)的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱(chēng)“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開(kāi)蓋換液金”這種說(shuō)法，隨著CPU開(kāi)蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開(kāi)始自己動(dòng)手，當(dāng)開(kāi)過(guò)蓋之后驚呼：Inte
關(guān)鍵字： Intel CPU

電腦芯片材料與制作工藝

電腦芯片材料與制作工藝-說(shuō)到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質(zhì)硅經(jīng)過(guò)過(guò)冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅?，F(xiàn)今熱門(mén)的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅(jiān)硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來(lái)講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來(lái)的。
關(guān)鍵字：芯片晶圓 CPU

電腦芯片安裝過(guò)程,CPU芯片安裝到電腦詳細(xì)步驟

電腦芯片安裝過(guò)程,CPU芯片安裝到電腦詳細(xì)步驟-在自行購(gòu)買(mǎi)機(jī)器或者想給自己的CPU更新?lián)Q代的時(shí)候，免不了要自己動(dòng)手操作機(jī)箱與主板。對(duì)電腦技術(shù)嫻熟的老手還好，要是新手碰到要完全自主獨(dú)立安裝CPU到機(jī)器主板上該怎么辦?別急，下面小編就為您用圖解形式為您詳細(xì)講述CPU電腦芯片安裝的具體過(guò)程：
關(guān)鍵字：芯片 CPU

電腦芯片的作用與功能、用途介紹

電腦芯片的作用與功能、用途介紹-主板在電腦中是最主要的部件之一，承載著電腦核心運(yùn)行的功能。但你是否知道，主板功能的實(shí)現(xiàn)很大程度上依賴(lài)于主板上各種芯片的作用。新手在面對(duì)密密麻麻的電腦主板內(nèi)部芯片與器件、復(fù)雜的pcb布線走向時(shí)往往會(huì)不知所措。哪些芯片是什么，都是用來(lái)做什么的，各種芯片彼此之間有什么區(qū)別與聯(lián)系。下面的文章我就為大家詳細(xì)講解這些問(wèn)題。
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基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案-相比于單目視覺(jué)，雙目視覺(jué)（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對(duì)同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

科普：深度解析GPU 知道不一定就懂

科普：深度解析GPU 知道不一定就懂-除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統(tǒng)）另一個(gè)重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱(chēng)的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說(shuō)不清楚，這回我們就來(lái)揭開(kāi) GPU 的神秘面紗。
關(guān)鍵字： GPU CPU ARM

深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86

深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰(shuí)將統(tǒng)一市場(chǎng)的爭(zhēng)執(zhí)一直都有，但是也有人說(shuō)這兩者根本不具備可比性，X86無(wú)法做到ARM的功耗，而ARM也無(wú)法做到X86的性能。
關(guān)鍵字： CPU Intel X86 ARM

多方位對(duì)比ARM和x86 CPU兩大架構(gòu)現(xiàn)在發(fā)展如何？

多方位對(duì)比ARM和x86 CPU兩大架構(gòu)現(xiàn)在發(fā)展如何？-隨便逮住一個(gè)人問(wèn)他知不知道CPU，我想他的答案一定會(huì)是肯定的，但是如果你再問(wèn)他知道ARM和X86架構(gòu)么？這兩者的區(qū)別又是什么？絕大多數(shù)的人肯定是一臉懵逼。今天小編就帶你深入了解CPU的這兩大架構(gòu)：ARM和X86。以后出去裝X就靠它了！
關(guān)鍵字： ARM CPU x86