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MPU與CPU區(qū)別有哪些？

　　處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器這三種類型的芯片?！　∥⑻幚砥?MPU)通常代表一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU，但不是為任何已有的特定計(jì)算目的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計(jì)算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見(jiàn)的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列?！　≡缙诘奈⒖刂破魇菍⒁粋€(gè)計(jì)算機(jī)集成到一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用，故稱單片機(jī)(single chip microcomputer)?！　‰S后，為了更好地滿足控制領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用，單片機(jī)中不斷擴(kuò)展一些滿足控制要求的電路單元。目
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歐拉開源操作系統(tǒng)成功適配VisionFive RISC-V單板計(jì)算機(jī)

近日，歐拉開源操作系統(tǒng)在賽昉科技的昉·星光 RISC-V 單板計(jì)算機(jī) VisionFive 上成功運(yùn)行。openEuler 與 VisionFive 的適配工作由 RISC-V SIG 開發(fā)者袁穗聰（Samuel Yuan）負(fù)責(zé)并完成。目前，openEuler 在 VisionFive 上的基礎(chǔ)軟件適配成功，整體運(yùn)行過(guò)程較為流暢，外設(shè)工作正常。VisionFive 由 RISC-V 軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技推出，是全球首批基于 Linux 的高性價(jià)比的 RISC-V 單板計(jì)算機(jī)。VisionFive 為開
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Codasip攜手西門子打造RISC-V領(lǐng)域最完整形式驗(yàn)證

處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip近日宣布：通過(guò)采用西門子集團(tuán)Siemens EDA的OneSpin IC驗(yàn)證工具，擴(kuò)大了其形式驗(yàn)證解決方案的可用工具范圍，以進(jìn)行全面和徹底的處理器測(cè)試。Codasip不斷在處理器驗(yàn)證方面投入巨資，以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個(gè)先進(jìn)且無(wú)比強(qiáng)大的驗(yàn)證平臺(tái)，用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問(wèn)題。OneSpin是極為先進(jìn)的形式驗(yàn)證工具，適用于汽車和其他高完整性處理器應(yīng)用，能以最少的設(shè)
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互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師

在2020年9月，英偉達(dá)宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購(gòu)入Arm。經(jīng)過(guò)了與相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)長(zhǎng)時(shí)間的拉鋸戰(zhàn)，英偉達(dá)雄心勃勃的計(jì)劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達(dá)正式放棄收購(gòu)Arm。事實(shí)上，英偉達(dá)在放棄收購(gòu)Arm之前，已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個(gè)CPU設(shè)計(jì)和工程團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃招募數(shù)百名工程師，包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才，與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報(bào)道，近期英偉達(dá)挖走了英特爾的設(shè)計(jì)經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
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玄鐵杯RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽今開賽，新架構(gòu)瞄準(zhǔn)碳中和及工控痛點(diǎn)

4月18日，記者獲悉，2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動(dòng)。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過(guò)平頭哥免費(fèi)開放的“云上實(shí)驗(yàn)室”一鍵開發(fā)，在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中，探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。（圖說(shuō)：2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開賽） RISC-V是近年興起的一種CPU新架構(gòu)，因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門選擇。當(dāng)前，已有近2500家機(jī)構(gòu)加入RISC-V基金會(huì)，包括阿里、華
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如何在資源受限的RISC-V內(nèi)核上嵌入人工智能？

人工智能（AI）幾十年來(lái)一直是一個(gè)熱門的技術(shù)話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預(yù)測(cè)，人工智能的收入將在未來(lái)4 年內(nèi)增長(zhǎng)4 倍，在2024 年后將超過(guò)1 000 億美元（1 美元約為人民幣6.4 元）。傳統(tǒng)上，復(fù)雜的人工智能計(jì)算在云端數(shù)據(jù)中心運(yùn)行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的幫助下，在臺(tái)式機(jī)上實(shí)現(xiàn)人工智能模型，可以減少云端訪問(wèn)的要求。但在過(guò)去的幾年里，一個(gè)重要的轉(zhuǎn)變是AI 處理從云端轉(zhuǎn)到設(shè)備級(jí)。這主要?dú)w功于嵌入式設(shè)備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉(zhuǎn)變催生了嵌入式人工
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28nm工藝：俄羅斯超算將使用自研CPU

據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道，俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado，使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺(tái)將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā)，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu)，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)協(xié)同工作，一個(gè)機(jī)架中可有安裝104臺(tái)服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列，雖然現(xiàn)在的報(bào)道中沒(méi)有提及詳情，不過(guò)2年前就有過(guò)報(bào)道，這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)

應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過(guò)去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示：「恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)，這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬(wàn)變的供應(yīng)鏈環(huán)境中，應(yīng)用材料公司透過(guò)對(duì)安全性、
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“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計(jì)算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）成為了下一代智能計(jì)算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨(dú)立出來(lái)與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求，AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù)，必將對(duì)我們生活的方方面面帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后，將會(huì)有AI 融合
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。（圖說(shuō)：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測(cè)試的權(quán)威AI榜單，包含視覺(jué)喚醒、圖像分類、語(yǔ)音喚醒及異常監(jiān)測(cè)等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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NVIDIA透過(guò)人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程，利用 AI 來(lái)預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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摩爾定律的現(xiàn)在及未來(lái)

摘要：? 英特爾不懈推進(jìn)摩爾定律，在制程工藝基礎(chǔ)創(chuàng)新方面有著深厚底蘊(yùn)。? 在推進(jìn)摩爾定律的過(guò)程中，先進(jìn)封裝為架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時(shí)，設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理引言圖1：原圖來(lái)自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計(jì)符合未來(lái)需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù)，整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng)，并針對(duì)每位客戶的特定人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測(cè)：天璣9000性能、功耗全面贏

上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jī)的背后，是用戶對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè)，一起來(lái)探索這些問(wèn)題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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