rf-soi 文章進(jìn)入rf-soi技術(shù)社區(qū)

適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測(cè)量方法（下）

用一個(gè)大動(dòng)態(tài)范圍檢波器測(cè)量低電平RF信號(hào)就需要測(cè)量電平非常低的RF信號(hào)的應(yīng)用而言，一個(gè)具有更高...
關(guān)鍵字： RF 功率測(cè)量檢波器測(cè)量 RF 信號(hào)電平

適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測(cè)量方法（上）

設(shè)計(jì)低功率電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)可接受的性能是一個(gè)困難的任務(wù)。在RF頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰(zhàn)性。今天，幾乎...
關(guān)鍵字： RF 功率測(cè)量測(cè)量 RF 信號(hào)電平 CW 波型測(cè)量

富士通加速海外并購(gòu) 力圖增強(qiáng)海外業(yè)務(wù)

　　富士通公司已收購(gòu)德國(guó)英飛凌科技的一個(gè)軟件研發(fā)中心和飛思卡爾半導(dǎo)體生產(chǎn)RF產(chǎn)品所需知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。　　綜合外電9月3日?qǐng)?bào)道，富士通公司(Fujitsu Ltd.)已收購(gòu)了部分美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體企業(yè)，因該公司力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。　　在歐洲，富士通公司以1萬(wàn)億日?qǐng)A從德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG) 子公司Comneon GmbH接管了一個(gè)當(dāng)?shù)剀浖邪l(fā)中心和50名工程師。該研發(fā)中心將為車(chē)載系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)軟件，支持富士通的汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和儀表顯示產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：富士通 RF

富士通加速海外并購(gòu) 力圖增強(qiáng)海外業(yè)務(wù)

　　富士通公司已收購(gòu)德國(guó)英飛凌科技的一個(gè)軟件研發(fā)中心和飛思卡爾半導(dǎo)體生產(chǎn)RF產(chǎn)品所需知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。　　綜合外電9月3日?qǐng)?bào)道，富士通公司(Fujitsu Ltd.)已收購(gòu)了部分美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體企業(yè)，因該公司力圖加強(qiáng)其海外業(yè)務(wù)。　　在歐洲，富士通公司以1萬(wàn)億日?qǐng)A從德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG) 子公司Comneon GmbH接管了一個(gè)當(dāng)?shù)剀浖邪l(fā)中心和50名工程師。該研發(fā)中心將為車(chē)載系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)軟件，支持富士通的汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和儀表顯示產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：富士通 RF LTE

滿(mǎn)足RF處理需求的嵌入式儀器設(shè)計(jì)

無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)就像是我們的一個(gè)新生的領(lǐng)域。新的射頻(RF)技術(shù)的爆炸性增長(zhǎng)為解決老問(wèn)題創(chuàng)造了新機(jī)會(huì)。靈活的高分辨率波形生成，數(shù)字化以及分析子系統(tǒng)能夠利用射頻信號(hào)配合下變頻, 并且調(diào)整多個(gè)關(guān)心點(diǎn)也是必需的。在并發(fā)，
關(guān)鍵字：儀器 AMD 嵌入式 FPGA RF 處理 USB

展訊通信第二季度凈虧損1310萬(wàn)美元

　　展訊通信近日發(fā)布了2009年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告稱(chēng)，第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1620萬(wàn)美元，同比下降60%，環(huán)比增長(zhǎng)97%;季度凈虧損1310萬(wàn)美元，環(huán)比上升58%，去年同期為盈利260萬(wàn)美元。　　總營(yíng)收1620萬(wàn)美元，環(huán)比增長(zhǎng)97%，同比下降60%?；鶐Ш蚏F(無(wú)線(xiàn)射頻)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長(zhǎng)101%，同比下降58%。　　毛利潤(rùn)率為23.6%，第一季度為19.4%，去年同期為45.2%。　　非GAAP凈虧損合每股0.15美元，環(huán)比下降12%，去年同期為每股盈利0.11美元。　　GAAP
關(guān)鍵字：展訊基帶 RF

RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計(jì)技巧

1、元件布局　　先述布局總原則：元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；由實(shí)踐所知，元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿(mǎn)足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 技巧 PCB 音頻及其 RF

展訊連續(xù)四季虧損：靜待TD市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)

　　“隨著MTK(聯(lián)發(fā)科)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步擴(kuò)大，包括展訊在內(nèi)的其他手機(jī)芯片廠商的市場(chǎng)被進(jìn)一步蠶食。” 這是iSuppli中國(guó)研究部總監(jiān)王陽(yáng)對(duì)展訊通信二季度虧損千萬(wàn)美元的解讀。　　8月19日，展訊通信發(fā)布了2009年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1620萬(wàn)美元，同比下降60%;期內(nèi)凈虧損1310萬(wàn)美元，而去年同期盈利為260萬(wàn)美元。　　自去年三季度開(kāi)始，這已經(jīng)是展訊連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)虧損。最為嚴(yán)重的去年四季度，展訊一度虧損達(dá)5230萬(wàn)美元。　　而前
關(guān)鍵字：展訊手機(jī)芯片 TD-SCDMA RF

GPS應(yīng)用中的RF信號(hào)檢測(cè)技巧(三)

隨著無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)中的復(fù)雜數(shù)字調(diào)制信號(hào)越來(lái)越多，對(duì)GPS等射頻信號(hào)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)識(shí)別和分析越來(lái)越具挑戰(zhàn)性，特別是在市區(qū)環(huán)境中。但是，現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)識(shí)別和分析對(duì)提高GPS應(yīng)用設(shè)計(jì)而言又非常重要。如何利用先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和方案解決
關(guān)鍵字：檢測(cè) 技巧信號(hào) RF 應(yīng)用 GPS

Soitec第一季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)22.3%

　　法國(guó)SOI技術(shù)公司Soitec公布2009-2010財(cái)年第一季度銷(xiāo)售額為4390萬(wàn)歐元(約合6190萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)22.3%，同比減少27.2%。　　6月，Soitec在收到了主要客戶(hù)的急單之后，大幅上調(diào)了第一財(cái)季的預(yù)期，預(yù)測(cè)第一季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)20%。　　第一季度，Soitec稱(chēng)晶圓銷(xiāo)售收入為4110萬(wàn)歐元(約合5790萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額，環(huán)比增長(zhǎng)35%。
關(guān)鍵字： SOI 晶圓

無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)接連受挫被打回2003-2004年

　　始于2008年下半年的全球經(jīng)濟(jì)衰退尚未結(jié)束，但已開(kāi)始顯露接近尾聲的跡象。實(shí)際上，經(jīng)濟(jì)衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當(dāng)我們確實(shí)觸底的時(shí)候——iSuppli公司預(yù)測(cè)將在今年中期觸底，全球經(jīng)濟(jì)將已抖落20世紀(jì)20年代全球大蕭條以來(lái)積聚的灰塵。　　iSuppli公司預(yù)計(jì)，當(dāng)今年下半年塵埃落地時(shí)，用于無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將收縮到2003和2004年之間的產(chǎn)業(yè)水平。　　雖然所有領(lǐng)域今年都將出現(xiàn)收縮，但無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域無(wú)疑將是比較糟糕的領(lǐng)域。該領(lǐng)域不僅會(huì)受到疲軟的終端市場(chǎng)需
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn) 半導(dǎo)體 RF

RF和微波開(kāi)關(guān)測(cè)試系統(tǒng)中的關(guān)鍵問(wèn)題

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：微波開(kāi)關(guān) 測(cè)試儀器 RF

飛兆半導(dǎo)體推出射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為3G手機(jī)及無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界最小的功率管理解決方案 FAN5902，這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊 (bump) 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過(guò)天線(xiàn)發(fā)送的射頻功率水平，調(diào)節(jié) 3G 射頻功率放大器的電壓，從而在較廣闊的天線(xiàn)功率水平范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的能效，幫助延長(zhǎng)3G手機(jī)通話(huà)時(shí)間多達(dá) 40 分鐘。而在以
關(guān)鍵字： Fairchild 轉(zhuǎn)換器 DC-DC RF PA

Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路

　　Global Foundries再度展開(kāi)挖角，繼建置布局營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)之后，這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商，Global Foundries預(yù)計(jì)2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫(huà)中，這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營(yíng)運(yùn)干部，兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺(tái)。　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SOI

Global Foundries志在英特爾　臺(tái)廠不是主要對(duì)手

　　Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專(zhuān)攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來(lái)將持續(xù)延攬來(lái)自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容，同時(shí)他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電雖是對(duì)手之一，但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實(shí)對(duì)準(zhǔn)英特爾(Intel)。　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電45/40
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 40納米晶圓代工 SOI