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Cadence 推出新的OrCAD 技術(shù)以縮短PCB設(shè)計周期
- Cadence公司宣布，其專為OrCAD產(chǎn)品線設(shè)計的、基于PSpice的新仿真技術(shù)—PSpice Enhancements 實現(xiàn)了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合，其中Smoke工具標(biāo)出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結(jié)溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項，設(shè)計師們可進行電應(yīng)力分析以驗證電子元件運行時是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”，從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動化等領(lǐng)域的PCB設(shè)計周期。www.cadence.com
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方正科技選擇了向印刷電路板產(chǎn)業(yè)延伸之路
- 作為方正集團麾下的旗艦企業(yè)，方正科技04年通過品牌運營和產(chǎn)業(yè)鏈整合，公司主營收入、凈利潤保持同步增長，尤為引人關(guān)注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級卓有成效。 04年，PC市場競爭異常激烈，面對PC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)飽和，方正科技業(yè)務(wù)增長空間有限，盈利趨薄，國內(nèi)外PC產(chǎn)業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍?？蛋剡x擇了與惠普合并，IBM在向服務(wù)領(lǐng)域突圍，聯(lián)想則尋求國際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產(chǎn)業(yè)延伸的突圍之路。 年報顯示，方正科技旗下的珠
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4月手機PCB較淡 5月需求可能回轉(zhuǎn)
- 全球手機市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機需求不甚火爆，使得深圳現(xiàn)貨市場手機PCB、LED等相關(guān)元件的需求一直不見樂觀?，F(xiàn)貨行情顯示，整個4月手機PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機需求有回溫跡象，PCB經(jīng)銷商因此猜測，5月時手機PCB板需求可能回轉(zhuǎn)。 據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli報告顯示，全球手機市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀將告一段落，預(yù)計2005年
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如何解決電路板的EMI問題
- 變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計工程師解決棘手的EMI問題時，很多時候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流，因此變壓器實際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線，并通過這些走線將 H 場傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動電壓，因此實際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會通過這個接地面?zhèn)魉突貋恚蔀楣材Ｔ肼?。因此為了減
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RF Micro發(fā)運支持EDGE的四頻帶PA模塊
- RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級手機制造商生產(chǎn)并發(fā)運支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個頻帶整合到一個GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過提供單個低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個手機參考平臺跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn)，RFMD 簡化了客戶的手機設(shè)置。
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SAF-TE技術(shù)在磁盤陣列背板中的實現(xiàn)
- 摘 要：在磁盤陣列中，一般使用背板方式連接硬盤，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設(shè)計中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時監(jiān)控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報警，同時還可以實現(xiàn)對系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實時監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤熱插拔背板設(shè)計中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布線設(shè)計(之五)
- 要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評估電路性能時，很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題：所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程，以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關(guān)問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。 圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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