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產(chǎn)業(yè)緊縮 PCB業(yè)或?qū)⑻崆巴Ｖ钩鲐?/a>
- 景氣不振，印刷電路板（PCB）業(yè)已明顯感受到下游各資訊科技（IT）產(chǎn)業(yè)客戶降低庫存、暫緩出貨壓力，在今年12月傳統(tǒng)盤點時即有可能提前停止出貨，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一片緊縮度寒冬的氣象。 全球最大筆記型電腦（NB）用PCB廠瀚宇博德就指出，下游NB廠已在降低庫存，也使PCB出貨下滑，預(yù)期明年2、3月之前NB產(chǎn)業(yè)都會很保守，屆時才有機會在庫存消化完畢后轉(zhuǎn)佳，所幸NB產(chǎn)業(yè)相較其他產(chǎn)業(yè)，仍是較被看好的產(chǎn)業(yè)，瀚宇博又是當(dāng)紅低價電腦（NetBook）的主要受惠者。 健鼎在薄膜電晶
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選擇合適的電源連接器
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開關(guān)穩(wěn)壓電源設(shè)計中PCB設(shè)計規(guī)范技術(shù)總結(jié)
- 在電源設(shè)計與制作中，PCB的設(shè)計與制作都是至關(guān)重要的。在任何開關(guān)電源設(shè)計中，PCB板的物理設(shè)計都是最后一個...
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高性能汽車中的電源設(shè)計
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強勢產(chǎn)品接連出擊，日東電工部署全球首位產(chǎn)品戰(zhàn)略
- 以專業(yè)市場占有率No.1為目標(biāo)！這句旗幟鮮明的口號來自于日東電工的聲音。多年來，日東電工擁有多種全球市場占有率第一的產(chǎn)品。創(chuàng)造市場占有率第一的原動力就是日東電工集團的基本戰(zhàn)略“Global Niche Top?（全球首位產(chǎn)品戰(zhàn)略）”。即選擇成長型市場，以其中的專業(yè)領(lǐng)域為對象，充分運用日東電工集團固有的獨特技術(shù)，贏得第一的市場占有率。? 在PCB遮蔽膠帶行業(yè)里，日東電工一直都是佼佼者，此次在第十屆中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展上，日東電工印刷電路板用
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PCB板的實現(xiàn)過程
- 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?
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TI推出 ISO/IEC 14443 閉環(huán)非接觸式安全芯片與模塊
- 日前，德州儀器 （TI） 宣布推出一款專門面向不斷發(fā)展的閉環(huán)非接觸式微型支付卡、會員卡、身份識別以及門禁應(yīng)用市場領(lǐng)域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同時提供模塊版本）將極高的處理速度、高級射頻 （RF） 性能以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)安全性與高度靈活的可配置存儲器完美結(jié)合在一起，能在同一張非接觸式卡片或安全標(biāo)記 （token） 上支持多達五種應(yīng)用。 相當(dāng)多的閉環(huán)應(yīng)用都需要基于 ISO/IEC 14443 標(biāo)準(zhǔn)
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具有單一集成電路特性的小巧、簡便、高壓電源
- 傳感器、靜電勢阱和其它應(yīng)用程序需要能傳送適量輸出電流的穩(wěn)定高壓電源。簡單、低靜態(tài)電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求，其磁絕緣輸出允許進行正極、負極或浮置輸出的配置。 獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓，并啟用浮置輸出。這種設(shè)計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻，否則，電路需要將其高壓輸出進行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小，功耗更低。 Maxim公司生產(chǎn)的MAX1605集成電路包含有必要的開關(guān)調(diào)節(jié)器、調(diào)制器、誤差放大器和電源開關(guān)（參考文獻1）。它
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RF: 究竟能否成為插入式IP？
- 當(dāng)移動設(shè)備SoC集成射頻電路時，它們將需要可重用 RF IP。但是它們能夠做到嗎？ 對于下一代智能手機、移動視頻播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不僅是要將多用途基帶與應(yīng)用處理器、加速器和內(nèi)存一起放到同一片 SoC （系統(tǒng)單芯片）上，而且還要將許多小信號RF電路整合到SoC上。其中就存在一項重大難題。 在今天的 SoC 中，要想滿足時間表并維持合理的設(shè)計復(fù)雜性，硅 IP （知識產(chǎn)權(quán)）的重用是絕對必要的。但是，盡管 IP 的重用在數(shù)字行業(yè)人所共知，甚至已經(jīng)成為一些甚高頻模塊的常見現(xiàn)象
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高隔離度X波段RF MEMS電容式并聯(lián)開關(guān)
- 0 引 言 RF MEMS開關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統(tǒng)微波固態(tài)開關(guān)無法比擬的優(yōu)勢，從而獲得了廣泛的關(guān)注，并顯示出在微波應(yīng)用領(lǐng)域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報道RF MEMS開關(guān)的應(yīng)用以來，業(yè)界已研制出很多不同結(jié)構(gòu)的RF MEMS開關(guān)。無論是在隔離度還是在插入損耗上，RFMEMS電容式并聯(lián)開關(guān)在Ka到W波段都表現(xiàn)出了良好的性能。但是，RF MEMS電容式開關(guān)在低頻段的較低隔離度限制了其在X波段的應(yīng)用。為克服以上不足，J.B.
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最新一體化電子設(shè)計解決方案實現(xiàn)ECAD與MCAD協(xié)同工作
- 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設(shè)計人員與機械設(shè)計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現(xiàn)。日前，Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計解決方案，將電子設(shè)計 (ECAD) 與外殼的機械設(shè)計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。 Altium 公司中國區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯說，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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