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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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Teledyne e2v 提供客戶搶先實(shí)驗(yàn)最新的 Ka 頻段 DAC 板級(jí)硬體

Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器（DAC）IC 產(chǎn)品。透過其附帶的評(píng)估平臺(tái)，工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計(jì)專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本，其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用，主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下，頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個(gè) DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號(hào)處理功能，包括可程式化的 an
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機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器

當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時(shí)，您可能會(huì)聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機(jī)器人大不相同，在后者中，機(jī)器人常以人們?nèi)粘Ｉ钪值男蜗笫救?。介紹如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機(jī)器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺一樣，通過將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來，可在將機(jī)
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Qorvo即時(shí)護(hù)理型診斷平臺(tái)取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時(shí)護(hù)理（POC）型診斷平臺(tái)研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺(tái)及其首次檢測(cè)已完成最終驗(yàn)證，獲得實(shí)現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開發(fā)和供貨協(xié)議
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邊緣智能化為自主工廠提供動(dòng)力

從傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)到當(dāng)今最新的協(xié)作機(jī)器人，各類機(jī)器人都依賴于能夠生成和處理大量高度變化數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)可用于啟用能夠做出實(shí)時(shí)決策的自主機(jī)器人，從而實(shí)現(xiàn)更智能的事件管理，同時(shí)在動(dòng)態(tài)的真實(shí)環(huán)境中保持生產(chǎn)力，如圖1所示。圖1：毫米波（mmWave）傳感有助于監(jiān)控機(jī)器周圍區(qū)域，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)事件管理TI毫米波傳感器如何在工廠實(shí)現(xiàn)高級(jí)智能化德州儀器（TI）的毫米波（mmWave）傳感器能夠利用集成處理器處理片上數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策。與某些基于光或視覺的傳感器相比，這種集成實(shí)現(xiàn)了更小型設(shè)計(jì)。此外，僅使用單個(gè)傳感器
關(guān)鍵字： AOP RF 機(jī)器人傳感器 EVM

是德科技 5G 測(cè)試解決方案助力中國泰爾實(shí)驗(yàn)室按照 3GPP 規(guī)范認(rèn)證 5G 設(shè)備

是德科技日前宣布，該公司的?5G?測(cè)試解決方案被?中國泰爾實(shí)驗(yàn)室?（CTTL）選中，用以按照?5G NR（新空口）3GPP?規(guī)范在?FR1（450?到?6000 MHz）和?FR2（24250?到?52600 MHz）兩個(gè)頻率范圍對(duì)?5G?設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。CTTL&nbs
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英飛凌發(fā)布OPTIGA? Connect——面向移動(dòng)消費(fèi)終端的5G eSIM一站式解決方案

英飛凌科技股份公司推出面向移動(dòng)消費(fèi)終端的全新OPTIGA? Connect eSIM解決方案，進(jìn)一步壯大其嵌入式SIM（eSIM）的產(chǎn)品陣容。該解決方案全面支持從3G到5G的所有GSMA標(biāo)準(zhǔn)，可以安全地面向所簽約的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行登網(wǎng)鑒權(quán)。得益于其小巧的外形，它是智能手機(jī)、平板電腦以及智能手表或健身手環(huán)等可穿戴設(shè)備的完美搭檔。通過將硬件和軟件整合到一個(gè)易于集成的系統(tǒng)中，英飛凌幫助制造商高效地開發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，降低eSIM集成工作量，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。?全新OPTIGA?Connect解決方
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Qorvo憑借RF FUSION? 5G芯片組解決方案贏得久負(fù)盛名的GTI大獎(jiǎng)

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可；其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商對(duì)快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎(jiǎng)。TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI）是由運(yùn)營商和供應(yīng)商組建的開放性全球協(xié)會(huì)，致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎(jiǎng)勵(lì)
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羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作，最大限度減少IoT模塊的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域?qū)＜伊_德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò)和條件下同步運(yùn)行。這將大大減少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境測(cè)試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開展合作，以大大減少昂貴且耗時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能，但是 IoT終端需要適配
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Qorvo推出完整的V2X前端解決方案

近日，移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日推出首個(gè) 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確保可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)在遠(yuǎn)程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對(duì)萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預(yù)計(jì)將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個(gè)現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋：Qorvo 車聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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5G帶給功放的一些新轉(zhuǎn)變

5G 無線革命正在給 RF 設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來巨大的變化，手機(jī)和無線電基站的功率放大器也不例外。首先，5G 無線應(yīng)用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡(luò)中使用的功率放大器芯片大不相同。
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Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì)，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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5G、測(cè)試測(cè)量、消費(fèi)電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來巨大機(jī)會(huì)

　　趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理）　　1 5G驅(qū)動(dòng)RF等新一代芯片問世　　5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應(yīng)用的一波機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無線電在未來的應(yīng)用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會(huì)推
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算

簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢(shì)區(qū)域流向低電勢(shì)區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確?？商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
關(guān)鍵字：射頻前端模塊 RF