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      2004年3月17日,瑞薩推出仿真器E200F

      •   2004年3月17日,瑞薩宣布開(kāi)發(fā)出E200F仿真器,該仿真器具有業(yè)界第一個(gè)內(nèi)置實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)器函數(shù)(profiler function),作為具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH?*1 微處理器的開(kāi)發(fā)環(huán)境。
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  仿真器  E200F  Renesas  

      2004年3月16日,瑞薩與M-Systems公司加強(qiáng)合作伙伴關(guān)系

      •   2004年3月16日,瑞薩與M-Systems公司加強(qiáng)合作伙伴關(guān)系,以推動(dòng)先進(jìn)的多媒體移動(dòng)電話(huà)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。作為新的合作的一部份,兩家公司把Mobile DiskOnChip納入瑞薩科技的 SH-Mobile應(yīng)用處理器(SH-Mobile Application Processor)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)Solution Engine。
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  M-Systems  Renesas  

      2004年2月23日,瑞薩推出業(yè)界首款片內(nèi)2D/3D圖形引擎

      •   2004年2月23日,瑞薩推出面向車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)的業(yè)界首款2D/3D圖形引擎,以1個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)高性能、高功能的新時(shí)代車(chē)載導(dǎo)航末端。
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  汽車(chē)電子  Renesas  

      2004年1月8日,瑞薩推出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機(jī)平臺(tái)

      •   瑞薩宣布與CELF共同合作,開(kāi)發(fā)出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機(jī)平臺(tái)。該樣機(jī)是瑞薩在這方面的活動(dòng)首次取得的成果,并且公司正在繼續(xù)提供開(kāi)發(fā)環(huán)境,以便使公司的產(chǎn)品與CELF規(guī)格兼容。
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  CELF  Renesas  

      Renesas與新加坡南大CHiPES合作推展T-engine應(yīng)用與開(kāi)發(fā)中心

      • 全日本最大的半導(dǎo)體公司瑞薩科技(Renesas Technology Corporation) 旗下子公司Renesas System Solutions Asia,今天宣布在新加坡成立T-Engine 應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心。同時(shí),新加坡南洋理工大學(xué)(NTU)的高效能嵌入式系統(tǒng)中心(CHiPES),將在Renesas 支持下進(jìn)行各項(xiàng)采用T-Engine的研發(fā)計(jì)畫(huà)。T-Engine 是一套開(kāi)放式及標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)平臺(tái),適用于流動(dòng)裝置、電子設(shè)備及工業(yè)生產(chǎn)管理控制系統(tǒng)的嵌入式應(yīng)用。在普及式運(yùn)算環(huán)境下,每個(gè)裝置或設(shè)備都已接駁
      • 關(guān)鍵字: Renesas  

      2003年10月2日,瑞薩成立“SH-Mobile團(tuán)體”

      •   以面向手機(jī)的應(yīng)用處理器“SH-Mobile”為基礎(chǔ),以會(huì)員制建立硬件與手機(jī)末端開(kāi)發(fā)者的“SH-Mobile團(tuán)體”,并大量招募會(huì)員。
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SH-Mobile  Renesas  

      2003年4月1日,株式會(huì)社瑞薩科技橫空出世

      •   2003年4月1日,株式會(huì)社瑞薩科技正式成立,目標(biāo)以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類(lèi)的夢(mèng)想。瑞薩結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí),配合全球二萬(wàn)七千名員工的無(wú)限創(chuàng)意,秉承“everywhere you imagine”的企業(yè)宗旨,力求為人類(lèi)創(chuàng)造更美好舒適的生活。
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  日立  三菱電機(jī)  Renesas  

      2003年4月1日,瑞薩科技株式會(huì)社成立

      •   2003年4月1日,瑞薩科技株式會(huì)社正式成立。瑞薩科技株式會(huì)社(日文:株式會(huì)社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。   瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè)人電腦/AV(音頻視頻)市場(chǎng)提供領(lǐng)先半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的
      • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  Renesas  
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