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            博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC） 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術支持
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網無線連接(WICED?)產品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術支持。　　智能手機、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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            • 關鍵字：
                        博通  SoC  WICED Smart                          
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            聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
            
                                                            
              
                    	
            • 　　2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。　　聯(lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領先業(yè)界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
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            • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  MT8127  SoC                          
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            思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　業(yè)內領先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術。此次演示旨在展示S2C的最新技術和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行?！　2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā)， TAI Logic Modul
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            • 關鍵字：
                        S2C  SoC  DAC                          
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            復位設計中出現(xiàn)的結構性缺陷及解決方案
            
                                                            
              
                    	
            • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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            • 關鍵字：
                        SoC  C寄存器  R觸發(fā)器  復位設計                          
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            Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件
            
                                                            
              
                    	
            • 　　Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設計?！　ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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            • 關鍵字：
                        Altera  FPGA  SoC                          
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            米級差分導航模塊技術成熟 精度提升至1米
            
                                                            
              
                    	
            • 　　5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎。通過該產品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。
　　“目前該產品在技術、產能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用?！痹摴靖笨偨浝韺O功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。
　　據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產品。模塊內部集成了該公司自主
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            • 關鍵字：
                        SOC  基帶                          
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            IC驗證進入“驗證3.0時代”
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。
　　近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。

　　原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。

　　與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
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            • 關鍵字：
                        IC  Mentor   SoC                          
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            微電子所的技術“集市”
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 國家對集成電路產業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個聯(lián)合攻關的體制：企業(yè)是產業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產業(yè)的有效結合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
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            • 關鍵字：
                        微電子所  SOC                          
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            領先的Xilinx 支持亞太客戶領先一代
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續(xù)擴大著其領先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。

賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛
　　經歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
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            • 關鍵字：
                        賽靈思  FPGA  SoC                          
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            Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　自1990年加入賽靈思,迄今已經近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。

賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人
　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業(yè)，迎接來自成本、生產力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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            • 關鍵字：
                        賽靈思  FPGA  SoC                          
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            傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
            
                                                            
              
                    	
            • 　　近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業(yè)者正面證實。

　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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            • 關鍵字：
                        GlobalFoundries  SoC                          
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            Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內核性能提高了兩倍
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計。客戶所體會到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。

　　HyperFlex是Altera為Strati
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            • 關鍵字：
                        Altera  FPGA  SoC                          
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            Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50％
            
                                                            
              
                    	
            • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設計
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            • 關鍵字：
                        Synopsys  USB PHY  SoC                          
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            產業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC
            
                                                            
              
                    	
            • 　　根據(jù)LinleyTech行動技術研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。

　　「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
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            • 關鍵字：
                        可穿戴  SoC                          
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            基于OR1200的嵌入式SoC設計
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機)，RISC機中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機指令集越大就會使微處理器更復雜，執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng)，采用超標量和超流水線結構;它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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            • 關鍵字：
                        OR1200  SoC                          
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