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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> r-car gen 5

      基于ADAMS/CAR的麥弗遜懸架動力學的研究

      • 摘要:為了深入研究麥弗遜懸架系統(tǒng)動力學性能,基于多體系統(tǒng)動力學理論,應用多體動力學軟件ADAMS/CAR構(gòu)建麥弗遜懸架模型,本文利用Insight模塊對硬點參數(shù)做了優(yōu)化,對優(yōu)化前后分別進行平行輪跳仿真分析,對比優(yōu)化前
      • 關鍵字: ADAMS  CAR  懸架  動力學    

      瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品

      • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1,能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),適用于高端車載導航市場。
      • 關鍵字: 瑞薩  車載導航  R-Car H1 SoC  

      IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

      • 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據(jù)領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎,支持多達 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降
      • 關鍵字: IDT  SSD  Gen 3 PCI   

      IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

      • 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據(jù)領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎,支持多達64 通道和16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降低功耗。
      • 關鍵字: IDT  交換器件  Gen 3 PCI Express  

      Car-to-x,恩智浦技術開啟車聯(lián)網(wǎng)新時代

      • 還記得去年長安街上的車禍案嗎?飛馳的英菲尼迪將??吭诮煌羟暗谋咎镲w度2廂變1廂。同年,在甘肅敦煌,大眾...
      • 關鍵字: Car-to-x  恩智浦  NFC  

      德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術

      •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合,如同油與水的關系,這使得通過 RFID 技術管理金屬產(chǎn)品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。為應對上述挑戰(zhàn),日前,韓國領先的 RFID 組件與中間件
      • 關鍵字: 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術  
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