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qualcomm 文章 進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區(qū)
自動(dòng)駕駛:連接是重點(diǎn),環(huán)境感知是關(guān)鍵
- 作者 李儼 預(yù)計(jì),在未來(lái)幾年以及下一個(gè)十年中,汽車(chē)?yán)飳⒂性絹?lái)越多支持安全特性和半自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的聯(lián)網(wǎng)功能出現(xiàn)。最終,將會(huì)實(shí)現(xiàn)汽車(chē)全自動(dòng)駕駛。自動(dòng)駕駛和半自動(dòng)駕駛汽車(chē)將使道路更加安全,出行更加舒暢,燃油效率更高,交通管理將覆蓋整座城市,汽車(chē)排放也更少。這些優(yōu)勢(shì)都具有變革意義?! ∵^(guò)去五年中,Qualcomm(高通)一直致力于汽車(chē)自動(dòng)駕駛,并與盡可能多的生態(tài)伙伴共同努力,希望將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。我們可以簡(jiǎn)單地將自動(dòng)駕駛的過(guò)程理解為兩方面:一方面,傳感器能夠感知外部的環(huán)境,例如下雨或者下雪;另一方面,通過(guò)高速運(yùn)行的C
- 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛 半自動(dòng)駕駛 Qualcomm 李儼 201704
Qualcomm、中興和中移動(dòng)在3.5GHz合作開(kāi)展5G新空口試驗(yàn)
- Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.、中興通訊和中國(guó)移動(dòng)今日宣布,計(jì)劃合作開(kāi)展基于5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn),目前3GPP正在制定5G新空口規(guī)范。試驗(yàn)將基于3.5GHz頻段展開(kāi),該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗(yàn)旨在推動(dòng)無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)??焖衮?yàn)證和商用,使符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒,以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。 三家公司將在試驗(yàn)中展示多項(xiàng)5G
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 3.5GHz
Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)
- 近日,高通和TDK公開(kāi)宣布,合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門(mén)為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車(chē)應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。 Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè),而多
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Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫:5G,繼往開(kāi)來(lái) 行勝于言
- 到2035年,5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將在全球?qū)崿F(xiàn),屆時(shí),包括零售、教育、交通運(yùn)輸和娛樂(lè)在內(nèi)的廣泛行業(yè)將在5G的助力下創(chuàng)造價(jià)值高達(dá)12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。這甚至超過(guò)了去年中國(guó)、日本、法國(guó)、德國(guó)和英國(guó)的消費(fèi)支出總和。 ——史蒂夫·莫倫科夫談《5G經(jīng)濟(jì)》研究 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日,Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫走上CES 2017的舞臺(tái),向熱情的觀眾們分享了他和Qualcomm對(duì)于未來(lái)的愿景。更確切地說(shuō),是5G未來(lái)。 莫倫科夫指
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Qualcomm計(jì)劃與谷歌就Android Things操作系統(tǒng)展開(kāi)合作
- Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.計(jì)劃與谷歌展開(kāi)合作,在Qualcomm®驍龍™處理器中加入對(duì)全新Android Things操作系統(tǒng)(OS)的支持。Android Things是面向物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計(jì)的Android全新垂直版本。這一創(chuàng)新舉措將利用開(kāi)發(fā)者們?cè)贏ndroid和驍龍?zhí)幚砥髦械膶?zhuān)長(zhǎng),支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)應(yīng)用的各種類(lèi)型聯(lián)網(wǎng)終端的開(kāi)發(fā),從而幫助眾多開(kāi)發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的
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5G連網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用高通強(qiáng)調(diào)更具完整發(fā)展優(yōu)勢(shì)
- Qualcomm在此次4G/5G Summit活動(dòng)除針對(duì)5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)提出相關(guān)看法,其技術(shù)行銷(xiāo)資深總監(jiān)Rasmus Hellberg更從技術(shù)設(shè)計(jì)層面說(shuō)明目前5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)劃,分別將以更高及更低的全新連網(wǎng)頻段,以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線設(shè)計(jì)與相容既有連網(wǎng)技術(shù)模式發(fā)展,而相比其他同樣投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的廠商,Qualcomm更強(qiáng)調(diào)本身具備對(duì)應(yīng)手機(jī)等終端裝置的設(shè)計(jì)能力,因此在整個(gè)5G連網(wǎng)技術(shù)布局有更大優(yōu)勢(shì)。 根據(jù)Rasmus Hellberg說(shuō)明,雖然目前包含Ericsson、Nok
- 關(guān)鍵字: 5G Qualcomm
Qualcomm信息圖――Qualcomm Snapdragon Smart Protect
- 2015年8月31日,Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)推出Qualcomm Snapdragon Smart Protect技術(shù),擴(kuò)大公司在移動(dòng)安全技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。即將推出的Qualcomm驍龍 820處理器也將成
- 關(guān)鍵字: Qualcomm
Intel:不會(huì)刻意增加處理器核心數(shù)量
- 根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示,雖然此次推出的Core i7極致版桌機(jī)處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計(jì),但并不代表未來(lái)Intel處理器發(fā)展會(huì)依照進(jìn)程,例如接續(xù)推出12核心、16核心等設(shè)計(jì),而會(huì)進(jìn)一步考量處理器實(shí)際使用需求,以及配合當(dāng)時(shí)技術(shù)進(jìn)展情況,藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。 雖然Intel并不否認(rèn)多核心所能帶來(lái)處理效率與多工執(zhí)行成效,但若同時(shí)考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構(gòu)設(shè)計(jì)、不同線程執(zhí)行技術(shù)等情況,多核心架構(gòu)設(shè)計(jì)不見(jiàn)得能帶來(lái)絕
- 關(guān)鍵字: Intel Qualcomm
GMIC 2016:Qualcomm全面展現(xiàn)“無(wú)線物聯(lián)之道”
- 4月28日,以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在北京召開(kāi),3天50場(chǎng)行業(yè)峰會(huì),話題涵蓋智能汽車(chē)、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人、云與大數(shù)據(jù)、智能生活、移動(dòng)安全等。此外,今年GMIC還將舉辦 “科技廟會(huì)” ,面向公眾呈現(xiàn)科技的樂(lè)趣。創(chuàng)新如何讓全球共振?移動(dòng)連接如何革新世界?Qualcomm作為GMIC頂級(jí)合作伙伴,在GMIC期間參加多場(chǎng)行業(yè)峰會(huì),并舉辦“此刻 享未來(lái)”——Qualcomm中國(guó)創(chuàng)新峰會(huì),全
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 機(jī)器人
GMIC 2016:Qualcomm全面展現(xiàn)“無(wú)線物聯(lián)之道”
- 4月28日,以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在北京召開(kāi),3天50場(chǎng)行業(yè)峰會(huì),話題涵蓋智能汽車(chē)、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人、云與大數(shù)據(jù)、智能生活、移動(dòng)安全等。此外,今年GMIC還將舉辦 “科技廟會(huì)” ,面向公眾呈現(xiàn)科技的樂(lè)趣。創(chuàng)新如何讓全球共振?移動(dòng)連接如何革新世界?Qualcomm作為GMIC頂級(jí)合作伙伴,在GMIC期間參加多場(chǎng)行業(yè)峰會(huì),并舉辦“此刻 享未來(lái)”——Qualcomm中國(guó)創(chuàng)新峰會(huì),全
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 物聯(lián)網(wǎng)
德里克·阿博利:中國(guó)未來(lái)仍是最有發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)之一
- 國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦的“中國(guó)發(fā)展高層論壇2016年會(huì)”經(jīng)濟(jì)峰會(huì)19日在京召開(kāi),美國(guó)高通公司總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)先生在接受人民網(wǎng)專(zhuān)訪時(shí)表示,“十三五時(shí)期“中國(guó)有很多機(jī)遇,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算以及大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的創(chuàng)新科技和應(yīng)用將輻射到更大的范圍,給中國(guó)帶來(lái)很多改變。他認(rèn)為,中國(guó)市場(chǎng)在未來(lái)仍然是最有發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)之一。 以下是訪談實(shí)錄: 記者:各位人民網(wǎng)的網(wǎng)友,大家好!這里是2016中國(guó)發(fā)展高層論壇的現(xiàn)場(chǎng),我們很榮
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Power Integrations公司的InnoSwitch-CP IC可顯著改善智能移動(dòng)設(shè)備的充電性能
- 中國(guó)深圳,2016年1月14日訊— 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日發(fā)布InnoSwitch?-CP系列恒壓/恒流離線反激式開(kāi)關(guān)IC。該款新器件采用恒功率輸出技術(shù),當(dāng)搭配Qualcomm? Quick Charge? 3.0或USB-PD等自適應(yīng)電壓協(xié)議使用時(shí),可讓智能移動(dòng)設(shè)備制造商縮短眾多產(chǎn)品的充電時(shí)間。開(kāi)發(fā)人員采用自適應(yīng)充電技術(shù)后,可大幅縮短充電時(shí)間,提高充電效率,同時(shí)還可兼容以前的使用USB BC 1.2規(guī)范的5
- 關(guān)鍵字: PI innoswitch-pc qualcomm 電池充電
Qualcomm推出新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0
- 每天都要給手機(jī)充電可以說(shuō)是最麻煩的事。針對(duì)這個(gè)事情,Qualcomm Technologies致力于不斷創(chuàng)新,從而優(yōu)化手機(jī)和平板電腦的充電體驗(yàn)。我們的首款速充電解決方案——Qualcomm Quick Charge 1.0,比傳統(tǒng)充電方式快40%。一年后,我們又推出了Quick Charge 2.0,速度可比傳統(tǒng)充電方式加快75%,同時(shí)引入了一系列兼容配件,包括墻壁適配器、車(chē)載適配器以及移動(dòng)電源等?! ‖F(xiàn)在Qualcomm Technologies又一次拓展了無(wú)線充電技術(shù)的邊界,推出了Quick Ch
- 關(guān)鍵字: Qualcomm Quick Charge
Qualcomm領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi微控制器QCA401x
- QCA401x --- 業(yè)界極佳的Wi-Fi微控制器 多用途、低功耗、更高安全性WI-Fi微控制器,增加更多新的特性包括: 更多接口,包括:8 x PWMs,3 x UART,2 x I2C,2 x SPI,集成8通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器?! ≈С?.3V電平供電或電池(2.7V ~ 3.6V)直接供電?! ≈С諥LLJoyn.JS 和 HomeKit?! ∑洗a空間高達(dá)400KB或800KB?! ≈С滞鈹U(kuò)SPI接口Flash?! ‰p頻天線和天線分級(jí),覆蓋家用所有頻段?! 〖砂踩?OTP 存儲(chǔ)塊,集
- 關(guān)鍵字: Qualcomm QCA401x
驍龍820搶先看:計(jì)算機(jī)視覺(jué)體驗(yàn)
- 聽(tīng)到“計(jì)算機(jī)視覺(jué)”(computer vision)這個(gè)詞,你可能會(huì)想到經(jīng)典電影《2001:太空漫游》中HAL 9000那只一動(dòng)不動(dòng)、銳利警覺(jué)的紅色眼睛,可能覺(jué)得計(jì)算機(jī)視覺(jué)只是出現(xiàn)在科幻小說(shuō)當(dāng)中,但其實(shí),它已經(jīng)存在于你的移動(dòng)設(shè)備中了。每次你掃描二維碼,進(jìn)行全景拍照,或在照相預(yù)覽時(shí)看到朋友的臉被方框選中,你都是在使用計(jì)算機(jī)視覺(jué)?! ⊥ㄟ^(guò)性能的提升和功能的豐富,Qualcomm驍龍820處理器將引領(lǐng)基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的新一波體驗(yàn)到來(lái)。這樣的突破并非來(lái)自手機(jī)外部的相機(jī)鏡頭,而是來(lái)自手機(jī)內(nèi)部的“大腦”。 如你先
- 關(guān)鍵字: Qualcomm 驍龍820
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ:QCOM) 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]
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