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中國剛突破128層QLC閃存 三星將首發(fā)160層閃存
- 上周中國的長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù),QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng)造了三個(gè)世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn),三星等公司也沒閑著,三星正在開發(fā)160堆棧的3D閃存。對(duì)3D閃存來說,堆棧層數(shù)越多,容量就越大,存儲(chǔ)密度就越高,這是3D閃存的核心競(jìng)爭(zhēng)力,2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過每家的技術(shù)方案不同,東芝、西數(shù)的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術(shù)的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
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美光發(fā)布全新容量和功能的5210 ION企業(yè)級(jí)SATA固態(tài)硬盤
- 新聞要點(diǎn)●? ?美光率先在業(yè)界推出面向數(shù)據(jù)中心的四層單元 (QLC) NAND 技術(shù)；●? ?基于 QLC 技術(shù)的美光5210 SATA SSD 正在引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心從 HDD 過渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創(chuàng)新的工作負(fù)載洞察，滿足通用服務(wù)器和存儲(chǔ)的需求；●? ??強(qiáng)勁的客戶需求和 OEM 廠商驗(yàn)證，推動(dòng)美光 QLC SSD 進(jìn)入市場(chǎng)。內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
- 關(guān)鍵字： QLC OEM
英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬
- 2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲(chǔ)方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達(dá)1000萬個(gè)。此項(xiàng)生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤技術(shù)的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談?wù)撨^QLC技術(shù)，但只
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引領(lǐng)存儲(chǔ)新架構(gòu) 構(gòu)建數(shù)據(jù)金字塔 英特爾通過傲騰和QLC NAND技術(shù)變革存儲(chǔ)未來
- 近日，以“數(shù)智·未來”為主題的2019中國數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)峰會(huì)在北京成功舉辦。匯聚全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)軍人物與代表性企業(yè)用戶，本次峰會(huì)旨在幫助企業(yè)和社會(huì)提升數(shù)據(jù)智能水平，推動(dòng)全球存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生出席大會(huì)并發(fā)表演講，不僅從產(chǎn)品層面闡述了英特爾如何通過傲騰?技術(shù)和QLC NAND?技術(shù)填補(bǔ)當(dāng)前存儲(chǔ)層級(jí)中的巨大鴻溝，還通過諸多用戶案例進(jìn)一步展示英特爾如何通過內(nèi)存與存儲(chǔ)的產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)存儲(chǔ)新架構(gòu)，構(gòu)建數(shù)據(jù)金字塔。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部
- 關(guān)鍵字： QLC NAND 內(nèi)存
突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)
- 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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美光科技通過 QLC 引領(lǐng)市場(chǎng)從普通硬盤到固態(tài)硬盤的轉(zhuǎn)型
- 美光科技有限公司(納斯達(dá)克代碼：MU)今天宣布旗下 QLC(四級(jí)單元)NAND 技術(shù)提升市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的進(jìn)一步舉措——其廣受歡迎的美光 5210 ION 企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤現(xiàn)已面向市場(chǎng)廣泛供貨。美光 5210 ION 企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤是世界上首款 QLC 固態(tài)硬盤，自今年 5 月起面向部分客戶和合作伙伴出貨。美光 5210 ION 企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤通過全球分銷商供貨，進(jìn)一步加快了美光科技引領(lǐng) QLC 市場(chǎng)，推動(dòng)固態(tài)硬盤取代普通硬盤，在美光科技最近面向消費(fèi)者市場(chǎng)推出的 Cruc
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TLC或已成過去 三星宣布開始量產(chǎn)消費(fèi)級(jí)QLC
- 距離TLC發(fā)布已過去6年時(shí)間，如今QLC也正式進(jìn)入消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域。而我們很多消費(fèi)者卻仍然用著MLC，甚至是機(jī)械硬盤，感覺在我們停留的時(shí)候，世界已經(jīng)進(jìn)入下一個(gè)時(shí)代了，不得不說技術(shù)的更新?lián)Q代越來越快了?！ ?月7日，三星宣布開始量產(chǎn)消費(fèi)級(jí)QLC SSD，此產(chǎn)品為行業(yè)內(nèi)首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD?！ 〈舜问褂?-bit QLC閃存具有更密集的存儲(chǔ)單元，能夠提供更高的存儲(chǔ)效率，這意味著這代產(chǎn)品能夠提供高容量的同時(shí)保持較低的價(jià)格?！ ∧壳叭枪剂嗽摦a(chǎn)品的相關(guān)信息：規(guī)格為2.5寸 SATA接口;存儲(chǔ)容量分別為1TB/
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美光將推出QLC固態(tài)硬盤：SATA產(chǎn)品，定位企業(yè)市場(chǎng)
- 2月13日消息，回憶起2017，相信各位小伙伴最難忘的就是固態(tài)硬盤、內(nèi)存、顯卡漲價(jià)了，不少小伙伴望著那飆升的價(jià)格，只能暫時(shí)放棄自己的攢機(jī)計(jì)劃，就在紛紛配件紛紛漲價(jià)的時(shí)候，TLC的固態(tài)硬盤開始有退出市場(chǎng)的跡象了，存儲(chǔ)密度更大的QLC來到了市場(chǎng)，雖然很多消費(fèi)者很排斥QLC，認(rèn)為QLC在壽命上有問題，但是市場(chǎng)的腳步無法阻擋，因?yàn)槊拦獾腝LC就要來了?！ 〗?，美光在倫敦的A3 Techchnology Live Conference大會(huì)中表示，在2018年美光將會(huì)推出QLC的存儲(chǔ)產(chǎn)品，定位企業(yè)市場(chǎng)。MX50
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三星公司硬盤產(chǎn)業(yè)疲軟 試圖轉(zhuǎn)向QLC閃存生產(chǎn)
- 三星方面宣布其將推出4層單元閃存，即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言，其讀寫速度更慢且使用壽命也更低，所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。 SSD可并行訪問多塊晶片以提升訪問速度，同時(shí)還能夠憑借冗余配置以延長(zhǎng)其耐用性。 迄今為止，東芝公司與西部數(shù)據(jù)公司，東芝方面的代工合作伙伴已經(jīng)開始運(yùn)行配有768 Gbit容量的QLC芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線。而如果該合資企業(yè)沒有因?yàn)闁|芝方
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東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍：壽命竟堪比TLC
- 東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品?！ 〔贿^隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個(gè)讓人憂慮的問題?！ ⌒酒 AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長(zhǎng)，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
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東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊 單芯片1.5TB
- SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個(gè)采用每單元4比特位設(shè)計(jì)的QLC閃存，廉價(jià)的超大容量SSD將不再是夢(mèng)。 從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個(gè)比特位，但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大，因?yàn)樾枰p倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術(shù)障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會(huì)繼續(xù)迅速下降。 東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達(dá)64層，每個(gè)Die的容量已經(jīng)做
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