pro-power 文章進(jìn)入pro-power技術(shù)社區(qū)

供應(yīng)鏈消息稱蘋果將升級(jí) iPhone 16 Pro / Max 的長(zhǎng)焦鏡頭

10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息，蘋果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通，計(jì)劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果公司計(jì)劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足，上線初期僅限于長(zhǎng)焦鏡頭。報(bào)道稱蘋果近日派代表訪問(wèn)了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國(guó)光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲(chǔ)存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布全球額定耐壓最高的單管氮化鎵(GaN)電源IC。該IC采用了1250V的PowiGaN?開(kāi)關(guān)技術(shù)。InnoSwitch?3-EP 1250V IC是Power Integrations的InnoSwitch恒壓/恒流準(zhǔn)諧振離線反激式開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列的最新成員。它具有同步整流和FluxLink?安全隔離反饋功能，并且提供豐富的開(kāi)關(guān)選項(xiàng)，包括725V硅開(kāi)關(guān)、1700V碳化硅開(kāi)關(guān)以及其它衍生出
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)開(kāi)啟全新水平音頻體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)?！? ?全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能?！? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Q
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郭明錤預(yù)估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張

10 月 25 日消息，在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動(dòng)之后，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文，表示本次活動(dòng)的重點(diǎn)預(yù)估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動(dòng)中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預(yù)估將會(huì)裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中。郭明錤表示，之前預(yù)測(cè)蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機(jī)型，主要是因?yàn)?2023 年第 4
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效率加滿,Power Integrations的IC為aCentauri車隊(duì)太陽(yáng)能賽車的關(guān)鍵任務(wù)功能保駕護(hù)航

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations?將為本月下旬時(shí)候參加3,000公里普利司通世界太陽(yáng)能車挑戰(zhàn)賽的aCentauri車隊(duì)提供先進(jìn)的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術(shù)、專家設(shè)計(jì)支持和資金贊助。Power Integrations的Mr. Green將跟隨aCentauri車隊(duì)和其他37位參賽選手穿越澳大利亞內(nèi)陸，見(jiàn)證太陽(yáng)能車在效率、空氣動(dòng)力學(xué)、速度和續(xù)航能力方面所能達(dá)到的創(chuàng)新極限。Power Integrations市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Trevor Hiatt表示：
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蘋果頭顯專利獲批：結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運(yùn)動(dòng)

IT之家 10 月 20 日消息，根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的技術(shù)專利，蘋果公司獲得了一項(xiàng)適用于 Vision Pro 頭顯和未來(lái) AR 眼鏡的技術(shù)專利，通過(guò)結(jié)合攝像頭和自混合干涉測(cè)量（SMI）傳感器，構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注：傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測(cè)技術(shù)基于攝像頭或視頻，依賴于眼睛的主動(dòng)照明、眼睛圖像采集，以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測(cè)技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計(jì)算成本和延遲等挑戰(zhàn)，影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個(gè)或者
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強(qiáng)化可測(cè)試性設(shè)計(jì)能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計(jì)規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長(zhǎng)，工程師需要在設(shè)計(jì)早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測(cè)試性問(wèn)題，西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計(jì)流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運(yùn)行 ATPG（自動(dòng)測(cè)試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧?，滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺(tái)積電最貴的代工技術(shù)?！度战?jīng)新聞》對(duì)蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計(jì)約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來(lái)看
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報(bào)告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報(bào)告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長(zhǎng)焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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BOE(京東方)賦能榮耀全新折疊旗艦榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro領(lǐng)跑柔性顯示行業(yè)趨勢(shì)

10月12日，榮耀重磅推出全新折疊旗艦機(jī)型榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro。榮耀Magic Vs2搭載BOE（京東方）全新一代柔性O(shè)LED折疊屏解決方案，在輕薄可靠、健康護(hù)眼、超清畫質(zhì)等技術(shù)點(diǎn)上進(jìn)行全面升級(jí)；同時(shí)，BOE（京東方）還為榮耀手表4 Pro提供了柔性O(shè)LED智能穿戴顯示屏，將科技內(nèi)核與經(jīng)典外觀完美融合。兩款產(chǎn)品充分彰顯了BOE（京東方）在柔性顯示領(lǐng)域的多樣性以及Powered by BOE賦能合作伙伴的強(qiáng)大技術(shù)引領(lǐng)力。榮耀Magic Vs2內(nèi)屏搭載BOE（京東方）7.92英寸柔性O(shè)L
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議，有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來(lái)越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外，在規(guī)格要求也越來(lái)越嚴(yán)苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會(huì)要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度，且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
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基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

過(guò)往產(chǎn)品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口，導(dǎo)致裝置汰換時(shí)將造成許多浪費(fèi)。由于USB的普及，市面大部分的產(chǎn)品都透過(guò)此接口傳輸數(shù)據(jù)，進(jìn)而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過(guò)去即使透過(guò)USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A)，則電子產(chǎn)品需要較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
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蘋果開(kāi)始下一代Vision Pro研發(fā)：尺寸更小、更易佩戴

10月9日消息，盡管蘋果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布，但兩家公司已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)后續(xù)迭代產(chǎn)品。蘋果的一個(gè)主要關(guān)注點(diǎn)是讓其設(shè)備佩戴起來(lái)更舒適，這就需要采用更小、更輕的設(shè)計(jì)。由于其尺寸和重量很大，蘋果的首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯Vision Pro在測(cè)試中曾導(dǎo)致用戶頸部拉傷，這可能會(huì)讓本就對(duì)混合現(xiàn)實(shí)頭顯持謹(jǐn)慎態(tài)度的消費(fèi)者望而卻步。據(jù)悉，Quest 3將于本月上市銷售，而蘋果準(zhǔn)備在明年年初開(kāi)售Vision Pro。隨著決戰(zhàn)日期的臨近，蘋果內(nèi)部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
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Power Integrations與SnapMagic攜手推進(jìn)電源設(shè)計(jì)自動(dòng)化

深耕于高壓集成電路(IC)高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations和致力于通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程重新定義電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方式的公司SnapMagic近日宣布，Power Integrations強(qiáng)大的在線設(shè)計(jì)工具PI Expert?現(xiàn)在已具備電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出功能，這一改進(jìn)得益于SnapMagic全新的電路原理圖導(dǎo)出技術(shù)。根據(jù)用戶輸入的規(guī)格參數(shù)，PI Expert可采用Power Integrations的功率變換IC自動(dòng)生成完整的電源原理圖，包括定制的磁性元件設(shè)計(jì)。在此之前，自動(dòng)化工具
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