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哪些IC可以做出鮮明特色?
- 5月底,半導體業(yè)又一重要事件發(fā)生了:意法半導體(ST)、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng)立一家新的獨立半導體公司,組成新公司的原主營業(yè)務部門去年創(chuàng)造年收入共計約36億美元。新公司的戰(zhàn)略重點將專注于提供閃存解決方案。 Intel是NOR閃存的數(shù)一數(shù)二廠商,ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個山頭上談如何共贏,恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區(qū)總經理Bob Krysiak解釋說:“作為閃存或DRAM行業(yè),要想成功,必須量產和大規(guī)模的制造能力。過去兩年來,兩家公司
- 關鍵字: IC
數(shù)據分析:首季度中國IC產業(yè)發(fā)展增速放緩
- 進入2007年,全球半導體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產品結構調整、市場競爭加劇的影響,國內電子信息產業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據統(tǒng)計,1-3月份國內集成電路總產量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。 從一季度國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到
- 關鍵字: IC 電子 集成電路 消費電子 消費電子
Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片
- Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時間內提供高達280%的峰值功率,可使電源工程師按照連續(xù)功率的水平設計變壓器,因此極大降低設計的尺寸、重量及成本?;赥inySwitch-PK 所具有的高度集成及強大功能,電源設計將會更加簡單靈活,而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。 PI公司市場營銷副總裁Doug Bailey指出:“處于行業(yè)領導地位的TinySwitch 產品系列使用
- 關鍵字: Integrations Power TinySwitch-PK 電源技術 電源芯片 模擬技術 模擬IC 電源
盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應用于各種產品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內,HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護,為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關鍵字: IC 低電壓 電源技術 電源穩(wěn)壓 模擬技術 盛群 模擬IC 電源
OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程
- 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS,為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續(xù)針對可攜式等用途產品,提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術,適合于數(shù)字及模擬電路。OKI表示,該公司未來將靈活運用這一特長,加強與連接微處理器的數(shù)字輸出電路,進而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容;未來
- 關鍵字: OKI SI-CMOS 傳感器 電源技術 模擬技術 IC 制造制程
遠翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護功能
- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC,將補齊產品系列現(xiàn)階段從5A以上使用的負載規(guī)格;這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數(shù)SOP16及QFN-16L小型封裝,IC本身具備較寬的操作電壓范圍,并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時間,在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能,必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態(tài)。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規(guī)格使用外推PMOS雙組差相型I
- 關鍵字: DC/DC IC 保護 電源技術 模擬技術 遠翔
半導體制程微細化技術再突破 從65nm到45nm的微觀神話
- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升,芯片數(shù)目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后,半導體微細化制程技術日新月異,結構尺寸從微米推向深亞微米,進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業(yè)的成本結構,10年前IC設計產業(yè)投入線路設計與掩膜制程的費用,僅占總體成本的13%,半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后,IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時,光學光刻技術便面臨技術關鍵:硅晶制程
- 關鍵字: 0704_A 半導體 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 雜志_技術長廊 IC 制造制程 消費電子
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