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單片機開發(fā)人員的幾個常疏忽的問題點
- 我的工作主要是主導新產(chǎn)品試產(chǎn),在實際的工作中,經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設計“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯誤,或為了更好的完成試產(chǎn)我對一些常見的問題點做一些總結,希望能對大家有所幫助。 1、IC封裝的選擇?,F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展,歐洲2006年7月1日就要實現(xiàn)全部無鉛化,,現(xiàn)在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此,元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無鉛與有鉛兩種規(guī)格,
- 關鍵字: 單片機 PCB
采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡安全性
- 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長,這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設備。這還與跨各種廣泛應用收集、分析和操作的數(shù)
- 關鍵字: Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡安全性
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