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            六大新興PCB市場前景看漲

            • 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策,提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝,它不是單獨(dú)的某種封裝形式,而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況,約為普通的BGA的1/3;C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,在
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            PCB外形和尺寸的設(shè)計(jì)

            • PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。    1.PCB外形    (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。    (2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時,PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB,必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB的外形成直線,見圖。      2.PCB尺寸 
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            點(diǎn)評:臺灣電路板廠商于中國大陸發(fā)展現(xiàn)況

            • 一、前言 臺商在中國大陸的布局,由于大廠不斷擴(kuò)產(chǎn),以及中型規(guī)模廠商新產(chǎn)能開出,使臺商在中國大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數(shù)成長,并成為中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達(dá)四成。 中國大陸正面臨環(huán)保意識以及技術(shù)層次提升的要求,此可由十一五計(jì)劃觀察到,對于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴(yán)格。對于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為,目前一般硬板廠之設(shè)廠將不再列為鼓勵性項(xiàng)目,各個廠商將會面臨到相關(guān)單位對于遷廠以及環(huán)保所施加壓力,整體看來,未來硬板占臺商生產(chǎn)的比重應(yīng)會減少,而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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            Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片

            •   Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時間內(nèi)提供高達(dá)280%的峰值功率,可使電源工程師按照連續(xù)功率的水平設(shè)計(jì)變壓器,因此極大降低設(shè)計(jì)的尺寸、重量及成本。基于TinySwitch-PK 所具有的高度集成及強(qiáng)大功能,電源設(shè)計(jì)將會更加簡單靈活,而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。   PI公司市場營銷副總裁Doug Bailey指出:“處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的TinySwitch 產(chǎn)品系列使用
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            Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

            • Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺針對印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力,從而為PCB設(shè)計(jì)工程師樹立了全新典范。  “隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
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            PCB廠絕地大反攻 太陽能成為新跳板

            • 太陽能市場近期傳出,2006年?duì)I收大反轉(zhuǎn)的PCB廠耀華,已規(guī)劃一組團(tuán)隊(duì)接受專業(yè)太陽能電池研發(fā)訓(xùn)練,擬將太陽能產(chǎn)業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè),為繼聯(lián)電及其旗下PCB廠欣興共同設(shè)立聯(lián)相,以投入薄膜太陽能電池后,第2家投入太陽能領(lǐng)域的PCB廠,耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。  國內(nèi)A股市場第一新能源龍頭600550天威保變  太陽能市場傳出,PCB廠耀華擬投入結(jié)晶矽太陽能電池量產(chǎn),已自組一個技術(shù)團(tuán)隊(duì)正接受專業(yè)太陽能電池技術(shù)訓(xùn)練,且積極評估將選購的太陽能電池設(shè)備,初步
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            如何自制電路板 自制線路板

            • 在電子產(chǎn)品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因?yàn)殡娐钒迨侵沃性幕A(chǔ),所以,一個電路產(chǎn)品,可以說,電路板就是一個地基。 在我們調(diào)試電子產(chǎn)品的時候,一般都是將電路圖發(fā)給制作電路板的廠家,然后讓廠家來處理,做一板簡單的電路板,單面板一般是150元左右,一款雙面板,是250元,如果有朋友不想自己做的話,可以聯(lián)系我們PCB資源網(wǎng)工作室,我們可以幫同行的朋友們代做,價格就是上邊的那些價位。 出于一位電子愛好者對電子制作的狂熱,在制作電路板這一塊上,我們能不能自己來制作電路呢,呵呵,這完全是可能的,只
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            UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)

            • Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布, UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE(PFI)。該聯(lián)盟成立于2006年5月,由20多個行業(yè)領(lǐng)先的電子公司構(gòu)成。成立的目的在于改進(jìn)通用功率格式 (CPF),以便捕獲功率的根本設(shè)計(jì)意圖并將設(shè)計(jì)、實(shí)施以及驗(yàn)證領(lǐng)域聯(lián)系起來。 “UMC已經(jīng)研發(fā)出整個行業(yè)最全面的低功耗解決方案之一 ,能夠幫助我們的客戶有效地設(shè)計(jì)出針對消費(fèi)、無線和通訊領(lǐng)域的低功耗以及功率管理應(yīng)用軟件?!盪MC的片上系統(tǒng)部首席架構(gòu)師Patric
            • 關(guān)鍵字: FORWARD  POWER  UMC  低功耗  

            飛思卡爾通過核心系列許可

            • 飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了Power Architecture™ 技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)市場中的使用,該公司將許可設(shè)計(jì)人員在片上系統(tǒng)器件和特定應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品(ASSP)中使用其e200 核心系列產(chǎn)品。飛思卡爾將通過與專業(yè)公司IPextreme 簽署半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)協(xié)議,許可其e200 核心產(chǎn)品的使用 。目前該核心產(chǎn)品已廣泛用于汽車行業(yè)。 飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個開放式協(xié)作機(jī)構(gòu),支持、推動并促進(jìn) Power Architecture 技術(shù)的發(fā)
            • 關(guān)鍵字: Architecture  Power  單片機(jī)  飛思卡爾  嵌入式系統(tǒng)  

            PCB設(shè)計(jì)檢查

            • 設(shè)計(jì)檢查 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個方面,對于特殊的:應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。 a通用項(xiàng)目1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡圖是否合適?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?11)
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            電路板EMC準(zhǔn)則總結(jié)

            • 1.1 Component PlacementØ         Place components on the board before determining connector pin assignments. Ø         Let the circuit board layout dictate the
            • 關(guān)鍵字: EMC  PCB  電路板  

            技術(shù)與環(huán)保:PCB發(fā)展兩大主線

            •   一年一度的中國國際電子電路展(CPCA SHOW)日前在上海舉行,與往屆展會不同的是,本次(第十六屆)CPCA SHOW與慕尼黑電子展及SEMICON China 2007一同在浦東上海新國際博覽中心舉辦,讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多業(yè)內(nèi)人士了解了中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。 中國已是PCB生產(chǎn)大國   印制電路板是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),從計(jì)算機(jī)、電視機(jī)到電子玩具等,幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板存在。中國電子電路產(chǎn)業(yè)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)一樣,在近年來一直保持著高速增長。這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一
            • 關(guān)鍵字: PCB  環(huán)保  PCB  電路板  

            PI 推出電源參考設(shè)計(jì)套件能使 LED 燈泡通過電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)測試

            •   Power Integrations 公司宣布推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)套件(RDK-131)。它能幫助工程師設(shè)計(jì)高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈,此套件還給設(shè)計(jì)者提供了一個能放入LED 燈泡插座內(nèi)的功率電源電路,并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。   白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電,與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內(nèi)置于其螺口(E27)或卡口(GU10)插座內(nèi)。   “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作,尤其是當(dāng)你還需要有效的抑制
            • 關(guān)鍵字: Integrations  LED  PI  Power  電磁兼容  發(fā)光二極管  LED  

            pcb電路抗干擾

            • 在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,為了少走彎路和節(jié)省時間,應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性 的要求,避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個: (1)干擾源,指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號,用數(shù)學(xué)語言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干擾源。如:雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 (2)傳播路徑,指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。 (3)敏感器件,指容易被干擾的對象。如:A/D、D/A變換器,單片機(jī),數(shù)字IC,
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            On-card power system design

            • It''s no secret that on-card power systems are rapidly increasing in complexity.  Leading edge ICs are demanding lower and lower voltages and multiple voltage rails that must be applied in the correct sequence.  At the same time, the current the
            • 關(guān)鍵字: power  system  嵌入式  
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            power-pcb介紹

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