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集諸多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大

　　汽車?yán)^電器大致分為插入式汽車?yán)^電器和PCB（印刷電路板）式汽車?yán)^電器兩大類，其中插入式汽車?yán)^電器主要裝配在中央控制盒中,配合線束使用，較PCB式而言，體積更大、載流更高、成本更高、但便于安裝和更換；而PCB式汽車?yán)^電器更多地用于汽車電子模塊中，較插入式而言，體積更小、與周邊電子電路的集成化程度更高、成本更低。市場(chǎng)對(duì)汽車產(chǎn)品的要求使繼電器朝小型化、智能化、大負(fù)載等方向發(fā)展。　　根據(jù)預(yù)測(cè)，2008年全球汽車?yán)^電器總需求量將達(dá)到23億只左右，其中PCB式汽車?yán)^電器將約占55%
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具有單一集成電路特性的小巧、簡(jiǎn)便、高壓電源

　　傳感器、靜電勢(shì)阱和其它應(yīng)用程序需要能傳送適量輸出電流的穩(wěn)定高壓電源。簡(jiǎn)單、低靜態(tài)電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求，其磁絕緣輸出允許進(jìn)行正極、負(fù)極或浮置輸出的配置。　　獨(dú)立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓，并啟用浮置輸出。這種設(shè)計(jì)不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻，否則，電路需要將其高壓輸出進(jìn)行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小，功耗更低。　　Maxim公司生產(chǎn)的MAX1605集成電路包含有必要的開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、調(diào)制器、誤差放大器和電源開(kāi)關(guān)（參考文獻(xiàn)1）。它
關(guān)鍵字：電源 EMI PCB 傳感器

PCB板上也能打補(bǔ)丁，便攜式電源升級(jí)

我希望我的手機(jī)功能更多，我希望我的數(shù)碼相機(jī)更小，我希望我的隨身聽(tīng)可以聽(tīng)得時(shí)間更長(zhǎng)……消費(fèi)者總是對(duì)便攜電子...
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Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節(jié)省30多億美元的能源費(fèi)用

　　Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術(shù)以來(lái)，大約已為全世界的消費(fèi)者、公司和機(jī)構(gòu)節(jié)省了30億美元以上的電費(fèi)。此項(xiàng)技術(shù)還使發(fā)電廠減少了大約2000萬(wàn)噸的二氧化碳排放量，這相當(dāng)于300多萬(wàn)輛汽車每年的尾氣排放量。　　大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。Power Integrations的EcoSmart芯片能夠?qū)α鹘?jīng)電源的功率流進(jìn)行智能化管理，在無(wú)需增加最終產(chǎn)品成本的前提下，大幅提高電源效率并將待機(jī)功耗降低9
關(guān)鍵字：節(jié)能 Power Integrations EcoSmart

Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節(jié)省30多億美元的能源費(fèi)用

　　美國(guó)加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術(shù)以來(lái)，大約已為全世界的消費(fèi)者、公司和機(jī)構(gòu)節(jié)省了30億美元以上的電費(fèi)。此項(xiàng)技術(shù)還使發(fā)電廠減少了大約2000萬(wàn)噸的二氧化碳排放量，這相當(dāng)于300多萬(wàn)輛汽車每年的尾氣排放量。　　大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。Power Integrations
關(guān)鍵字：集成電路 Power Integrations 電源電子元件能源

在低成本測(cè)試夾具上實(shí)現(xiàn)對(duì)表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入

　　簡(jiǎn)介　　射頻工程師通常使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測(cè)量射頻元器件的S參數(shù)，以便對(duì)其特性進(jìn)行表征并進(jìn)行后續(xù)設(shè)計(jì)。他們?cè)跍y(cè)量過(guò)程中遇到的一個(gè)問(wèn)題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會(huì)制作簡(jiǎn)單的PCB測(cè)試夾具來(lái)對(duì)被測(cè)件（DUT）進(jìn)行表面貼裝，建立被測(cè)件與VNA的連接。但是，這樣的測(cè)試夾具本身會(huì)給S參數(shù)測(cè)量帶來(lái)寄生效應(yīng)，必須通過(guò)一個(gè)稱為去嵌入的過(guò)程來(lái)去除這種效應(yīng)。圖1 PCB測(cè)試夾具對(duì)被測(cè)件（DUT）進(jìn)行表面貼裝　　本文描述了一個(gè)實(shí)用的去嵌入過(guò)程，它不需
關(guān)鍵字：射頻 PCB 夾具去嵌入

自動(dòng)測(cè)試軟件可靠性量化評(píng)估技術(shù)研究

　　0引言　　隨著計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝備如電臺(tái)、通信控制器等在部隊(duì)得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場(chǎng)快速測(cè)試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測(cè)試系統(tǒng)，以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級(jí)和板級(jí)TPS軟件。由于被測(cè)對(duì)象內(nèi)部檢測(cè)點(diǎn)、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測(cè)試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時(shí)間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前軟件的可靠性及其測(cè)試存在需求、測(cè)試方法、評(píng)估等問(wèn)題。軟件是自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行的核心，軟件的可靠性直接關(guān)系到自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務(wù)。影響軟件的可靠性因素
關(guān)鍵字：測(cè)試 TPS PCB FMECA

XP Power推出超緊湊25W AC/DC電源ECL25系列

　　XP Power宣布可以提供ECL25系列單輸出超緊湊低功率AC/DC電源。新的25W輸出系列擴(kuò)展了10W和15W產(chǎn)品線電流ECL，具有底盤、PCB或密封PCB貼裝形式。PCB貼裝型號(hào)尺寸僅僅為3.0 x 1.4 x 1.1 inches（76.2 x 35.6 x 26.7 mm），器件滿足低功率，低成本底盤或電路板空間有限的應(yīng)用。功率密度為5.7W/inch3，與市面上類似的的25--30W產(chǎn)品相比可以提供最高功率密度和封裝最小。　　ECL25系列包含21個(gè)單輸出模塊，可以提供3.3, 5,
關(guān)鍵字：電源 XP Power AC/DC 低功率

Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號(hào)倒相

　　提要　　在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過(guò)孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類差分信號(hào)布線。其原因是，驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳，而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線以錯(cuò)誤的方向結(jié)束，這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。本應(yīng)用指南說(shuō)明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過(guò)在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過(guò)孔，并且在不要求 PCB 重新設(shè)計(jì)的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問(wèn)題。這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于將 FPGA
關(guān)鍵字： PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR

設(shè)計(jì)和仿真無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備天線

　　通過(guò)采用極化分集技術(shù)，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機(jī)性能的無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(chǎng)（EM）仿真工具來(lái)設(shè)計(jì)和仿真一對(duì)2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時(shí)預(yù)測(cè)表面電流和相關(guān)的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射圖。　　與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過(guò)使用EM電路協(xié)同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應(yīng)。采用本文所描述的方法，設(shè)計(jì)人員可從線性或非線性電路仿真中直接對(duì)天線激勵(lì)，而無(wú)須手動(dòng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。　　概述　　消費(fèi)類無(wú)線
關(guān)鍵字：線局域網(wǎng) PCB WLAN 天線

BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。　　目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM

Power-One推出五款A(yù)urora系列可再生能源逆變器

　　Power-One日前推出五款A(yù)urora系列可再生能源逆變器。這些并聯(lián)產(chǎn)品將超高效率，易安裝設(shè)計(jì)，長(zhǎng)服務(wù)壽命和競(jìng)爭(zhēng)性初始獲取成本獨(dú)特的結(jié)合起來(lái)，極大的增加了3kW到12.5kW光電裝置的投資回報(bào)。　　Aurora PVI-3.0，PVI-3.6和PVI-4.2系列提供了230VAC單相輸出，額定3.0kW，3.6kW和4.2kW，效率高達(dá)96.8%（歐洲96%）。其它特性包含50°C環(huán)境溫度能獲取完全額定輸出功率，90-580VDC輸入范圍。通過(guò)可選并行輸入配置性能和PVI-4.2模塊輸
關(guān)鍵字： Power-One 可再生能源逆變器

目前PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

　　PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：　　（1）系統(tǒng)地的噪聲比較大，容易使信號(hào)受損，隔離可將信號(hào)分離到一個(gè)干凈的信號(hào)子系統(tǒng)地、電源中，保證隔離部分信號(hào)的可靠性，達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。　?。?）系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強(qiáng)電電路中，我們通常是通過(guò)隔離，將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。　　（3）基準(zhǔn)電平之間的電連接可產(chǎn)生一個(gè)對(duì)
關(guān)鍵字： PCB 信號(hào)隔離

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

　　全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。　　中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問(wèn) 林金堵　　從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來(lái)看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來(lái)革命性的變革與進(jìn)步。　　在PCB圖
關(guān)鍵字： PCB 全印制電子電子產(chǎn)品電子設(shè)備