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            分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)

            • 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡(jiǎn)單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
            • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  設(shè)計(jì)原理  過(guò)程    

            賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

            • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差,通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
               
            • 關(guān)鍵字: PCB  化學(xué)鍍銀  工藝  分析    

            高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

            • 高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,其前后仿真模塊,確保信號(hào)質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
            • 關(guān)鍵字: PCB  性能    

            RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

            •   今天的蜂窩電話(huà)設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起,這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起,用來(lái)
            • 關(guān)鍵字: 布局  布線  技巧  PCB  設(shè)計(jì)  電路板  分區(qū)  RF  

            PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同

            •  盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處,但要獲得更好
            • 關(guān)鍵字: PCB  模擬  布線設(shè)計(jì)  數(shù)字    

            淺析PCB電鍍純錫缺陷

            •   一、前言

                在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
            • 關(guān)鍵字: PCB  電鍍    缺陷    

            PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題解決方法

            •   PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)
            • 關(guān)鍵字: PCB  機(jī)械  方法  鉆孔    

            仿制PCB板與電路板

            • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
            • 關(guān)鍵字: PCB  電路板    

            PCB覆銅箔層壓板介紹

            •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類(lèi),覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)
            • 關(guān)鍵字: PCB  覆銅箔層  壓板    

            PCB通用測(cè)試技術(shù)分析

            • 一、引言
                前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
                最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
            • 關(guān)鍵字: PCB  測(cè)試技術(shù)  分析    

            PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)

            •  用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
            • 關(guān)鍵字: PCB  背板  檢測(cè)    

            矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的作用

            • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿(mǎn)足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
            • 關(guān)鍵字: PCB  矢量  成像技術(shù)  過(guò)程    

            PCB電路板散熱技巧

            • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

              一、印制電路板溫升因素
            • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  散熱    

            PCB外層電路的加工蝕刻

            •  目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。  要注意的是,這時(shí)的板子上
            • 關(guān)鍵字: PCB  電路  加工  蝕刻    

            PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集

            • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
            • 關(guān)鍵字: PCB  設(shè)計(jì)問(wèn)答    
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