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power-pcb 文章進入power-pcb技術社區(qū)

SMT電子產品進行PCB設計的步驟

　1.首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產品開發(fā)設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中
關鍵字： SMT PCB 電子產品

pcb半塞孔方法簡介

1 前言　　在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果
關鍵字： pcb 半塞孔方法

PCB線路板鍍電詳細步驟介紹

(一)、浸酸　?、?作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
關鍵字： PCB 線路板鍍電

如何在PCB文件中添加文字

如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關心的一個話題，現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧：　　第一步：安裝好PROTEL99SE，運行主菜單下的“放置>漢字”　　　　第二步：
關鍵字： PCB

提高PCB設計布通率及設計效率的技巧

PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質量?！　?、確定PCB的層數　　
關鍵字： PCB 布通率設計效率

資深工程師PCB設計經驗總結

作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據我的經驗，我總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。
關鍵字：經驗總結設計 PCB 工程師資深

IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調研報告

　　IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計調研報告。　　PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
關鍵字： PCB 電路板結合板

PCB的有機金屬納米表面涂覆技術介紹

化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
關鍵字： PCB 有機金屬納米表面

PCB電路板測試儀功能及組成

一、PCB電路板測試儀主要功能　　數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！　y試儀采用電路在線測試技術，
關鍵字： PCB 電路板測試儀

PCB評估過程中需要注意的因素

要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的?！　∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現(xiàn)在卓越的產品
關鍵字： PCB 過程

PCB抄板信號隔離技術分析

在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵：　　(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
關鍵字： PCB 抄板信號隔離技術分析

提高PCB設備可靠性的措施

(1)簡化方案設計?！　》桨冈O計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
關鍵字： PCB 設備可靠性

PCB:PALUP基板結構工藝技術介紹

PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
關鍵字： PALUP PCB 基板結構工藝

PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度介紹

要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更方
關鍵字： PCB 柔性線路板撓曲性剝離強度

PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
關鍵字： PCB 方法

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