pcb設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入pcb設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

基于信號(hào)完整性分析的PCB設(shè)計(jì)方法

基于信號(hào)完整性分析的PCB設(shè)計(jì)流程如圖所示。主要包含以下步驟：圖基于信號(hào)完整性分析的高速PCB設(shè)計(jì)流程（1）因?yàn)檎麄€(gè)設(shè)計(jì)流程是基于信號(hào)完整性分析的，所以在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，必須建立或獲取高速數(shù)字信號(hào)傳輸系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的信號(hào)完整性模型。（2）在設(shè)計(jì)原理圖過(guò)程中，利用信號(hào)完整性模型對(duì)關(guān)
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全面解析：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要

模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面；另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上
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PCB設(shè)計(jì)DFM問(wèn)題

1.板子上一些焊盤容易脫落；例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過(guò)大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過(guò)程中很快就冷卻了，拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。
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印制電路版設(shè)計(jì)流程

良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣將使我們的工作事半功倍，在設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候也是一樣的，使用怎樣的步驟去設(shè)計(jì)自己的PCB將會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和工作的效率，下邊我們把工程師們常用的設(shè)計(jì)PCB的步驟與大家分享。
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EDA技術(shù)的概念及范疇

EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版
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PCB的設(shè)計(jì)技巧與設(shè)計(jì)流程

一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備-PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-PCB布局-布線-布線優(yōu)化和絲印-網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查-制版。
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高速 PCB 設(shè)計(jì)入門概念問(wèn)答集

要做高速的 PCB 設(shè)計(jì)，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎(chǔ)。 1、什么是電磁干擾（EMI）和電磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference)，有傳導(dǎo)干
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EMC問(wèn)題－接地技巧及PCB工程師注意事項(xiàng)

EMC問(wèn)題在布板的時(shí)候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦?。∵@很不好把握，分布電容隨時(shí)存在！！如何接地!PCB設(shè)計(jì)原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,
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使用裸露焊盤和打地線改進(jìn)性能并減少引腳數(shù)量

高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，我們可以從這樣一個(gè)解決方案來(lái)理解。具有裸露芯片焊盤的引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的，應(yīng)作為集成式散熱器焊接到PCB上。
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資深工程師介紹其PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對(duì)您有所啟示。
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EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)

EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來(lái)描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設(shè)計(jì)工具趨于完美的地步。EDA市場(chǎng)日趨成熟，但我國(guó)的研發(fā)水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
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詳解開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電氣要求

在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程；二、參數(shù)設(shè)置……
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層疊設(shè)計(jì)----PCB 工程師需要注意的地方

較多的PCB工程師，他們經(jīng)常畫(huà)電腦主板，對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練，但是，非常可惜的是，他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制，如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析。如何使用IBIS模型我覺(jué)得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號(hào)完整性專家，而不僅僅停留在連連線，過(guò)過(guò)孔的基礎(chǔ)上對(duì)布通一塊板子容易，布好一塊好難。小資料對(duì)于電源、地的層數(shù)以
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談?wù)勄度胧较到y(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻

1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。（1）高頻信號(hào)一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Omega;，阻值大小與信號(hào)頻率成正比，與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統(tǒng)中，一般頻率大于20M的信號(hào)且
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降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)竅門

電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。下面
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pcb設(shè)計(jì)介紹

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。　　線路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細(xì) ]