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            PCB電路板散熱處理要點

            • 電子設備工作時產(chǎn)生的熱量,使設備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。

              一、印制電路板溫升因素分析
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            PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

            • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時的板子上面
            • 關(guān)鍵字: PCB  電路  加工  蝕刻技術(shù)    

            PCB板干膜防焊膜應用步驟詳細介紹

            • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間,這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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            淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

            • 敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅,
            • 關(guān)鍵字: PCB  敷銅  工藝    

            讓設計者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

            • 模擬和混合信號半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商升特公司(Semtech)(納斯達克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達州奧蘭多IEEE APEC展(應用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率,采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù),首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外,X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認證以及倉儲相關(guān)的龐大成本
            • 關(guān)鍵字: 升特  PCB  穩(wěn)壓器  

            多層復合布線板之彎曲PCB介紹

            • 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
                特點:
                (1)有如下規(guī)格的
            • 關(guān)鍵字: PCB  多層  布線板    

            集成電路對EMI設計的影響分析

            • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  EMI  PCB  IC封裝  

            汽車音響導航系統(tǒng)中DDR高速信號的PCB設計

            • 在以往汽車音響的系統(tǒng)設計當中, 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了,而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數(shù)量級。為此,傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動的串行式設計方法已經(jīng)不能滿足今天的設計要
            • 關(guān)鍵字: DDR  PCB  汽車音響  導航系統(tǒng)    

            基于EZ-USB 2100系列單片機的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)

            • 1 引言在進行PCB反設計時,需要首先對電路板進行探測,得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系;接著再利用相應的軟件對探測結(jié)果進行分析處理,最終還原出PCB的原理圖。假設電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多,
            • 關(guān)鍵字: 探測  系統(tǒng)  開發(fā)  PCB  單片機  EZ-USB  系列  基于  

            PCB安全距離分析

            • 安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
            • 關(guān)鍵字: PCB  安全距離  分析    

            基礎(chǔ)PCB設計知識問答

            • 問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?
                答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?! ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
            • 關(guān)鍵字: PCB  基礎(chǔ)  問答    

            多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介

            •  一、 工藝簡介
                沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
            • 關(guān)鍵字: PCB  多層  沉金  工藝控制    

            基于PXI和PCI硬件的PCB測試系統(tǒng)方案設計

            •  解決方案:  結(jié)合NI PXI與PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統(tǒng)?! ⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具,我們開發(fā)了一套個完整的解
            • 關(guān)鍵字: PXI  PCI  PCB  硬件    

            PCB選擇性焊接技術(shù)分析

            • 選擇性焊接的工藝特點
                可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
            • 關(guān)鍵字: PCB  焊接技術(shù)  分析    

            PCB線路板清潔之道

            • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關(guān)于清潔度的標準是什么?”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的??墒牵诖蠖鄶?shù)情況中,這對他們個
            • 關(guān)鍵字: PCB  線路板清潔    
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            pcb layout介紹

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