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不得不看的電路設計八大誤區(qū)
- 簡介：我們常常會發(fā)現(xiàn)，自己想當然的一些規(guī)則或道理往往會存在一些差錯。電子工程師在電路設計中也會有這樣的例子。下面是一位工程師總結(jié)的八大誤區(qū)點。 現(xiàn)象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，
- 關鍵字： PCB FPGA
數(shù)字工程師要掌握的射頻知識連載（二）
- 通過前面的研究我們知道數(shù)字信號的頻譜是分布很寬的，其最高的頻率分量范圍主要取決于信號的上升時間而不僅僅是數(shù)據(jù)速率。當這樣高帶寬的數(shù)字信號在傳輸時，所面臨的第一個挑戰(zhàn)就是傳輸通道的影響。 真正的傳輸通道如PCB、電纜、背板、連接器等的帶寬都是有限的，這就會把原始信號里的高頻成分銷弱或完全濾掉，高頻成分丟失后在波形上的表現(xiàn)就是信號的邊沿變緩、信號上出現(xiàn)過沖或者震蕩等。 另外，根據(jù)法拉第定律，變化的信號跳變會在導體內(nèi)產(chǎn)生渦流以抵消電流的變化。電流的變化速率越快(對數(shù)字信號來說相當于信號的上升或下
- 關鍵字： 射頻 PCB
PCB射頻電路四大基礎特性
- 本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素。 一、射頻電路仿真之射頻的界面 無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份?；l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍?；l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率?；l是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負荷。因此，PCB設計基頻
- 關鍵字： PCB 射頻
零經(jīng)驗的PCB板電鍍仿真
- PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢?來這里看下如何實現(xiàn)吧。 定制電鍍仿真App 應用程序 可以使用App 開發(fā)器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的電鍍模塊定制電鍍App。有了它，PCB 板設計人員可以利用仿真來分析設計和制造過程中的諸多因
- 關鍵字： PCB
鏈接PCB產(chǎn)業(yè)革新升級路
- 2015年8月25日，備受業(yè)內(nèi)關注的第二十一屆華南國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2015)在深圳會展中心拉開帷幕。展會開幕當天，來自全球22個國家和地區(qū)的近450個品牌供應商，將其最引以為傲的電子制造最新成果帶到了展會，一大波兒新產(chǎn)品、新方案如期而至，閃耀展會現(xiàn)場，直接引爆了觀眾的參觀熱情。多名行業(yè)精英和專業(yè)買家紛紛如約而至NEPCON South China 2015華南電子展現(xiàn)場觀摩交流，探討電子行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，享受一站式貿(mào)易合作平臺帶來的專業(yè)與高效。
- 關鍵字： PCB NEPCON
史上最牛：一款高性能低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計詳解
- 電路功能與優(yōu)勢 越來越多的應用要求數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作，例如井下油氣鉆探、航空和汽車應用等。圖1所示電路是一個16位、600 kSPS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)系統(tǒng)，其所用器件的額定溫度、特性測試溫度和性能保證溫度為175°C.很多此類惡劣環(huán)境應用都采用電池供電，因此該信號鏈針對低功耗而設計，同時仍然保持高性能。 AD7981 ADC需要2.4 V至5.1 V的外部基準電壓源，本應用選擇的基準電壓源為微功耗2.5 V精密基準源ADR225，后者也通過了高溫
- 關鍵字： PCB AD7981
幾張圖讓你輕松了解通過PCB設計解決電源模塊散熱問題的玄機
- 電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統(tǒng)設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉(zhuǎn)換器有關的印刷電路板(PCB)布局問題提供了一種受歡迎的選擇。 本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布
- 關鍵字： PCB 電源模塊
智能手環(huán)的PCB設計注意事項
- 智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。 一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。下圖為網(wǎng)絡上查找到的37度智能手環(huán)的電路PCB。 既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項，以供參考
- 關鍵字： 智能手環(huán) PCB
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