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Layout的幾點法則
- 電子設計工程師在使用設計軟件進行PCB布局設計及商業(yè)制造時應牢記并踐行的十條最有效的設計法則。工程師無需按時間先后或相對重要性依次執(zhí)行這些法則，只需全部遵循便可極大地改變產(chǎn)品設計。法則一：選擇正確的網(wǎng)格設置并始終使用能夠匹配最多元件的網(wǎng)格間距。雖然多重網(wǎng)格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設計初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設置時遇到難題并可最大限度地應用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應使用最利于自身設計的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板敷銅至關重要，多重網(wǎng)格電路板在進行多邊形敷銅時一般會
- 關鍵字： Layout
實例分析！晶振為什么不能放置在PCB邊緣？
- 某行車記錄儀，測試的時候要加一個外接適配器，在機器上電運行測試時發(fā)現(xiàn)超標，具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產(chǎn)生的原因，并給出相應的對策。輻射測試數(shù)據(jù)·如下：輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，其上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz；通過排除發(fā)現(xiàn)去掉攝像頭后，超標點依然存在，而通過屏蔽12MHz晶體，超標點有降低，由此判斷144MHz超標點與晶
- 關鍵字： PCB 電路設計 晶振
DC-DC轉(zhuǎn)換設計的要點
- DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設計的一些要點：走線長度在高頻轉(zhuǎn)換器中，承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量，可能會對其他組件或電路造成干擾，此外，較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應，從而導致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應該盡可能短，尤其是對于高速時鐘和數(shù)據(jù)時鐘，
- 關鍵字： DC-DC 轉(zhuǎn)換器 PCB EMI
PCB發(fā)展簡史
- 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
- 關鍵字： PCB
如何確保PCB設計文件滿足SMT加工要求？看這里！
- 在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
- 關鍵字： PCB 電路設計
Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷
- 手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術(shù)和市場受到了最大的沖擊和影響， 更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道，蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
- 關鍵字： PCB 質(zhì)量檢測 智能成像
菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了
- 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經(jīng)驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
- 關鍵字： PCB 電路設計
HDI板與通孔PCB的區(qū)別
- 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機械方式制
- 關鍵字： PCB HDI 電路設計
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