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DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)都在這里
- DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn) 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個(gè)電源使用?！ ∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時(shí)間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個(gè)數(shù)等進(jìn)行計(jì)算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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PCB設(shè)計(jì)中常見的錯(cuò)誤有哪些？
- 電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！ ∮布こ處煟褐饕?fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試; 軟件工程師：主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇?！ ∈侨司蜁?huì)犯錯(cuò)，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯(cuò)誤!下面，就請(qǐng)各位對(duì)號(hào)入座，看看自己有沒有中
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理?！ ?、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
- 關(guān)鍵字： PCB
為了信號(hào)完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？
- 沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線的阻抗。 不同的走線方式都是可以通過計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的阻抗值。 微帶線(microstrip line) ?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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PCB電路板基板設(shè)計(jì)原則
- 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板 基板設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)和選用電源模塊時(shí)應(yīng)考慮的性能參數(shù)
- 隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對(duì)于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對(duì)模塊的短路保護(hù)、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo)，那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢? 1、 短路保護(hù)關(guān)鍵性 穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時(shí)電源模塊運(yùn)行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！ 脑O(shè)計(jì)的角度來看，需要考慮當(dāng)模塊處于最惡劣環(huán)境時(shí)模塊中每個(gè)器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時(shí)，應(yīng)保持穩(wěn)定。 但在實(shí)際應(yīng)用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負(fù)載過
- 關(guān)鍵字： 電源 PCB
雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝
- 電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的
- 關(guān)鍵字： 測(cè)試 PCB 計(jì)算機(jī)
PCB設(shè)計(jì)寶典分享 做電工怎能不會(huì)畫板
- 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板 電路設(shè)計(jì)
避免PCB設(shè)計(jì)陷阱的小妙招
- 對(duì)于一個(gè)電子工程師來說，電路設(shè)計(jì)是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對(duì)常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
- 關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) PCB 散熱系統(tǒng)
設(shè)備商積極升級(jí)適應(yīng)PCB嚴(yán)苛生產(chǎn)要求
- 隨著PCB走向高密度精細(xì)化，國內(nèi)PCB企業(yè)生產(chǎn)制造需要從粗放生產(chǎn)方式往精益生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型，即及時(shí)制造、消滅故障、消除一切浪費(fèi)、向零次廢品及零庫存進(jìn)軍
- 關(guān)鍵字： PCB 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè) 數(shù)字成像
PCB 過孔對(duì)散熱的影響
- 在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象，
- 關(guān)鍵字： PCB
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