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            賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決
            
                                                            
              
                    	
            • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
              　
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  化學(xué)鍍銀  工藝  分析                            
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            高性能PCB的設(shè)計(jì)要求
            
                                                            
              
                    	
            • 高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長控
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  性能                            
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            RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧
            
                                                            
              
                    	
            • 　　今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設(shè)計(jì)來說很不利。現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        布局  布線  技巧  PCB  設(shè)計(jì)  電路板  分區(qū)  RF                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同
            
                                                            
              
                    	
            • 　盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  模擬  布線設(shè)計(jì)  數(shù)字                            
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            淺析PCB電鍍純錫缺陷
            
                                                            
              
                    	
            • 　　一、前言 

              　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電鍍  錫  缺陷                            
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            PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法
            
                                                            
              
                    	
            • 　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  機(jī)械  方法  鉆孔                            
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            仿制PCB板與電路板
            
                                                            
              
                    	
            • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路板                            
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            PCB覆銅箔層壓板介紹
            
                                                            
              
                    	
            • 　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  覆銅箔層  壓板                            
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            PCB通用測試技術(shù)分析
            
                                                            
              
                    	
            •     一、引言  
              　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、 
              　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  測試技術(shù)  分析                            
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            PCB背板設(shè)計(jì)和檢測要點(diǎn)
            
                                                            
              
                    	
            • 　用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  背板  檢測                            
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用
            
                                                            
              
                    	
            • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  矢量  成像技術(shù)  過程                            
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            PCB電路板散熱技巧
            
                                                            
              
                    	
            •       電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 

              一、印制電路板溫升因素
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路板  散熱                            
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            PCB外層電路的加工蝕刻
            
                                                            
              
                    	
            • 　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時(shí)的板子上
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            PCB設(shè)計(jì)問答集
            
                                                            
              
                    	
            •  1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常
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                        PCB  設(shè)計(jì)問答                            
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            PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程
            
                                                            
              
                    	
            • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
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