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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> oracle fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案

            oracle fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案 文章 進入oracle fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案技術(shù)社區(qū)

            飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺

            •   為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開放的基礎(chǔ)設(shè)施,飛思卡爾半導(dǎo)體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺,奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎(chǔ)?! ∥锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性,它是一個靈活的硬件平臺,配備了多方軟件,支持家庭、企業(yè)或其他地點最終用戶物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付,從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)?! 〈似脚_的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM,制定這個計劃,重點是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  物聯(lián)網(wǎng)  Oracle  ARM  

            飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺喜添市場支持

            • 隨著市場對公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加,飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM? 及 Oracle? 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點開發(fā)人員提供更多的細分市場解決方案組合,以響應(yīng)市場需求。
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  Oracle  物聯(lián)網(wǎng)  

            第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認證

            • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布,第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認證,可用于ION Data Accelerator存儲產(chǎn)品。在OpenWorld大會上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
            • 關(guān)鍵字: Emulex  光纖通道  Fusion-io  

            蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

            • 當效果可觀、價格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時,人們覺得這個技術(shù)相當神奇。隨著時間的推移,NAND和SSD的性價比提高了,但機械硬盤的價格還是比它低一個數(shù)量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示:我一直主張把SSD和
            • 關(guān)鍵字: Fusion  Drive  蘋果  混合磁盤    

            基于Oracle環(huán)境下企業(yè)網(wǎng)格的應(yīng)用

            • 網(wǎng)格技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)被應(yīng)用在國防、科學、天文、生物信息等許多領(lǐng)域,Oracle 10g的出現(xiàn)又加快了我們進入網(wǎng)格時代的步伐,Oracle 10g是第一個為企業(yè)級網(wǎng)格計算而設(shè)計的數(shù)據(jù)庫。1 引言如今企業(yè)之間的競爭十分激烈,
            • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)格  應(yīng)用  企業(yè)  環(huán)境  Oracle  基于  

            淺談超大型Oracle數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)設(shè)計和優(yōu)化設(shè)計

            • 摘要:本文對Oracle數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)設(shè)計的特點、并行服務(wù)器應(yīng)用、劃分策略、數(shù)據(jù)庫物理結(jié)構(gòu)的設(shè)計等《大型數(shù)據(jù)庫分析與設(shè)計》學習中的重點章節(jié)進行總結(jié)和論述;并從大型數(shù)據(jù)庫Oracle環(huán)境四個不同級別的調(diào)整分析入手,分
            • 關(guān)鍵字: Oracle  大型  數(shù)據(jù)庫  基礎(chǔ)設(shè)計    

            基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機拆解評測

            • 外型小巧的迷你主機一直都是HTPC用戶的最愛,在滿足高清播放與游戲娛樂的同時,精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點。用戶可以將它放在客廳中,與大屏幕電視連接,享受大尺寸屏幕帶來的完美視覺享受。
            • 關(guān)鍵字: Fusion  APU  致銘  GY-01  迷你主機  

            基于Fusion的無線擴散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)

            • 本設(shè)計選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門,具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個PLL,最高頻率可達350MHz;支持多種I/O電平標準,其中差分的I/O標準有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術(shù);集成了獨特的模擬部分,分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD;可實現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
            • 關(guān)鍵字: 自動  監(jiān)控系統(tǒng)  溫度  擴散  Fusion  無線  基于  

            AMD欲推動Fusion架構(gòu)進化

            •   據(jù)AMD公司透露,其在今天的開發(fā)者峰會上向與會的700多名開發(fā)者和PC業(yè)界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統(tǒng)架構(gòu)路線圖。   
            • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  

            AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場

            •   據(jù)國外媒體報道,AMD稱,在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候,微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時,AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。   
            • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  處理器芯片  

            美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨

            •   致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
            • 關(guān)鍵字: Fusion  FPGA  

            基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開發(fā)

            • 摘要:利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片,設(shè)計了一款低功耗片上的心電監(jiān)護...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  Fusion  Actel  低功耗  

            AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

            •   據(jù)國外媒體報道,AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器,因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中,關(guān)于處理器的細節(jié)并沒有透露太多。   AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示,AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器,一款是代號為“Llano”的集顯處理器,一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
            • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  處理器  

            AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

            •   據(jù)國外媒體報道,AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。   在Bit-Tech的采訪中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實,而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
            • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  Fusion  

            高盛將AMD列入賣出名單 稱股價高估約30%

            •   據(jù)國外媒體報道,高盛預(yù)計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大,周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。   由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。   高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預(yù)計,AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說,AMD的低端臺式
            • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  Fusion  
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            oracle fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案介紹

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