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波士頓半導體設備公司收購MVTS 技術公司

　　波士頓半導體設備公司(BSE) 近日宣布其已完成對MVTS 技術公司(MVTS) 的收購。 BSE 和MVTS 均為重新翻修的自動化測試設備(ATE) 市場中的業(yè)界領先企業(yè)。兩間公司在產品系列、服務提供和全球影響力方面合二為一，將為二級市場尋求ATE 設備解決方案的公司提供一個單一、全面的來源。　　波士頓半導體設備公司總裁兼執(zhí)行長Bryan Banish 表示：「這筆收購顯著增強了我們的ATE 業(yè)務。MVTS 的服務一向享有盛譽，并且與原廠設備制造商的合作歷史悠久?！埂　∽?994 年以來，MVTS
關鍵字： BSE MVTS OEM

Heilind獲2014年度分銷商卓越表現(xiàn)獎

　　由《國際電子商情》主辦的2014中國電子元器件分銷商調查活動完滿結束，北美最大連接器授權分銷商Heilind以專業(yè)的服務、突出的表現(xiàn)榮獲2014年度分銷商卓越表現(xiàn)獎。　　是次分銷商調查活動獎項均由中國本土OEM/EMS讀者在線投票選出，最直接反映出本土電子制造企業(yè)對中國分銷行業(yè)現(xiàn)狀的認知，以及他們對其分銷伙伴的評估與認可。Heilind所獲的“成長之星分銷商”，是由《國際電子商情》分析師團隊整理推薦和綜合讀者投票排名而選出，以表彰公司最近幾年的營收增長率超過行業(yè)平均水平并在
關鍵字： Heilind OEM/EMS e-store

博通宣布為外圍設備推出Bluetooth Smart芯片

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂和移動計算技術的用戶體驗。　　無處不在的內置于數(shù)字電視、OTT盒子、機頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍牙技術，使人們越來越依賴于智能設備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
關鍵字：博通 OEM SoC

首個英特爾智能設備創(chuàng)新中心落戶深圳

　　新聞要點　　??英特爾宣布首個英特爾智能設備創(chuàng)新中心落戶深圳，旨在加速推出面向中國和全球市場的基于英特爾技術的智能設備;　　??智能設備創(chuàng)新中心將為本土OEM、ODM和軟件開發(fā)商提供英特爾平臺與技術的全面支持，包括交鑰匙解決方案、智能設備參考設計、開發(fā)工具、供應鏈采購、質量管理和客戶支持;　　??智能設備創(chuàng)新中心將專注于平板電腦、智能手機、PC、2合1產品、可穿戴設備、物聯(lián)網設備的創(chuàng)新研發(fā)和技術、產品支持;　　??在此基礎之上，英特爾投資宣布了一項總額達1億美元
關鍵字：英特爾 OEM ODM

英特爾宣布新計劃，全力支持中國產業(yè)智能互聯(lián)創(chuàng)新

　　新聞要點　　英特爾宣布一系列計劃，包括成立首個英特爾智能設備創(chuàng)新中心，設立英特爾投資中國智能設備創(chuàng)新基金，與中國產業(yè)共建智能互聯(lián)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。　　英特爾中國支持智能互聯(lián)創(chuàng)新的四大方向：智能互聯(lián)，加速計算延伸;跨界融合，推動產業(yè)升級;本土創(chuàng)新，解決民生難題;小微創(chuàng)新，激發(fā)全民創(chuàng)造?！　∮⑻貭栔铝εc中國產業(yè)推動本土創(chuàng)新，構建物聯(lián)技術解決方案，解決關鍵民生難題?！　∮⑻貭栠€將致力于為創(chuàng)新者搭建最佳創(chuàng)新平臺，激勵下一代創(chuàng)新者，激發(fā)每個人參與創(chuàng)新，鼓勵小微創(chuàng)新。?　　在今天的2014英特爾信息技術峰會
關鍵字：英特爾 IDF OEM SoC

小型基站呼喚可擴展架構(下)

　　與其他競爭對手不同，憑借重要的自主知識產權(IP)，以及與無線接入市場領先原始設備制造商(OEM)的深入合作，飛思卡爾在定義架構，提高系統(tǒng)集成化水平實現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢方面居于獨特地位。由于相對獨立于外部IP供應商的下一代技術和時間表，飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實現(xiàn)其下一代無線技術的性能目標，并滿足發(fā)布進度的要求。
關鍵字： OEM RF DSP

博通將NFC帶入高性價比智能手機和可穿戴設備市場

　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設備制造商將天線尺寸縮小50%，使總成本降低35%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創(chuàng)新產品?！　〔┩ü镜腂CM20795下一代NFC系列產品為OEM廠商提供了高度集成的低功耗解決方案，該方案可以輕松地集成到眾多智能手機和平板電腦中。與上一代
關鍵字：博通 NFC BCM20795 OEM WICED

e絡盟為亞太區(qū)進一步擴展Microchip開發(fā)套件系列

　　e絡盟日前宣布進一步擴展Microchip開發(fā)及照明套件產品范圍。Microchip是模擬器、射頻和微控制器設備的領先制造商，其產品可保障工業(yè)自動化、消費電子、醫(yī)療及照明等廣泛應用實現(xiàn)快速高效開發(fā)。　　Microchip?亞太區(qū)銷售副總裁Joe?Krawczyk?表示：“我們很高興能夠與e絡盟合作，從而為亞太區(qū)客戶提供廣泛的產品系列并確?？焖俳回浄?。此外，e絡盟社區(qū)不僅聚集了20多萬社區(qū)成員，同時還鼓勵他們通過e絡盟平臺進行協(xié)作與分享。e絡盟社區(qū)成員可方便地訪問Micr
關鍵字： e絡盟 Microchip 工具包 CEM OEM

文曄科技為使用美高森美FPGA產品的客戶開發(fā)系統(tǒng)解決方案

　　文曄科技股份限公司(WT?Microelectronics,?Co.,?Ltd.)與美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布，文曄科技正在投資建立設計中心，以擴大對客戶的服務，并支持美高森美的先進FPGA功能。在新的設計中心，OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術支持和寶貴的特定應用參考設計，能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion?2?SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件解決其主流FPGA-bas
關鍵字：文曄科技美高森美 FPGA OEM TCO

飛思卡爾推出基于QorIQ的兼容OpenFlow?的軟件

　　軟件定義網絡(SDN)?時代的領導者飛思卡爾半導體最新推出全新的VortiQa?SDN解決方案，該解決方案包括VortiQa?Open?Network?(ON)?Director?and?Switch軟件，最適合運行在當前及未來的飛思卡爾QorIQ多核通信處理器上?！　≡摼C合解決方案預集成了商用級兼容OpenFlow的數(shù)據(jù)平面軟件，讓OEM和ODM能夠快速設計高性能優(yōu)化的SDN系統(tǒng)級解決方案。該軟件旨在幫助?Qo
關鍵字：飛思卡爾 SDN VortiQa OEM ODM

IDT憑首款兼容WPC和PMA的雙模無線電源接收器鞏固市場領導地位

擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc) 今天宣布，推出業(yè)內首款同時兼容WPC 1.1 Qi 標準和PMA 1.1 標準的雙模無線電源接收器。這一創(chuàng)新的解決方案可使OEM廠商使用單一的無線電源接收器IC 來開發(fā)完全兼容Qi 和PMA最新版本充電基座的移動設備。
關鍵字： IDT OEM WPC PMA

Enea展示Broadcom XLP架構Open Event Machine

Enea作為全球通信結構設備操作系統(tǒng)解決方案供應商的引領者，今日宣布將在全球移動通訊大會(2月24-27日)上展示Enea以Boradcom公司的XLP?多核多線程系列處理器為基礎所執(zhí)行的一款Open Event Machine。該工具吸取了獨特的XLP網絡加速框架在數(shù)據(jù)包處理方面的優(yōu)勢，為企業(yè)、4G/LTE服務運營商，數(shù)據(jù)中心，云計算和軟件定義網絡環(huán)境(SDN)提供最高性能。
關鍵字： Enea XLP Linaro OEM

博通面向300美元以下智能手機市場推出新型交鑰匙LTE平臺

2014年2月14日，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布推出全新交鑰匙參考平臺，幫助OEM廠商快速開發(fā)高性價比的4G LTE移動設備產品線。該新型平臺專為規(guī)模迅速擴大的300美元以下的LET智能手機市場而推出。
關鍵字：博通 OEM LTE

因應能量收集應用的超低功率需求

近年來，能量收集(energy harvesting)話題在電子設計群體內獲得了廣泛關注。通過能量收集過程，能夠捕獲、收集然后透過電子設備來利用小批量的能量，從而能夠完成簡單的任務，而無須在系統(tǒng)設計中集成傳統(tǒng)電源。
關鍵字：安森美能量收集 OEM 太陽能 ASIC

Molex為大功率開關和嚴苛條件應用提供出色的EMI/RFI保護

全球領先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
關鍵字： Molex OEM Plus

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oem 介紹

　　OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產合作，俗稱“貼牌”。就是品牌生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的“關鍵的核心技術”負責設計和開發(fā)新產品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產能力有限，甚至連生產線、廠房都沒有，為了增加產量和銷量，為了降低上新生產線的風險，甚至為了贏得市場時間，通過合同訂購的方式委托其他同類產品廠家生產，所訂產品低價買斷， [ 查看詳細 ]