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東芝將下調(diào)NAND閃存芯片30%產(chǎn)能
- 訊 7月24日消息，據(jù)路透社報道，東芝公司周二稱，將下調(diào)NAND閃存芯片30%產(chǎn)能。這凸顯了芯片市場供應(yīng)狀況的挑戰(zhàn)性，該公司的股價也因而出現(xiàn)下挫。 東芝表示，由于U盤和存儲卡的芯片供過于求，它將削減其在日本西部的四日市工廠的產(chǎn)能。 資產(chǎn)管理公司Religare Global Asset Management高級科技分析師大衛(wèi)·莫托佐·魯本斯藤(David Motozo Rubenstein)說道，“他們的產(chǎn)能下調(diào)幅度讓我有點意外。大家都知道該類芯片的
- 關(guān)鍵字： 東芝 NAND
Spansion SLC NAND應(yīng)對嵌入式閃存應(yīng)用的新要求
- 最近，嵌入式閃存解決方案的主要廠商之一Spansion宣布推出其首個單層單元（SLC）系列NAND閃存產(chǎn)品。至此，Spansion公司的嵌入式閃存產(chǎn)品可大致分為以下三個系列：首要突出閃存性能的GL-S系列并行NOR閃存，注重降低系統(tǒng)成本的FL-S系列串行NOR閃存，以及此次推出的大容量SLC NAND閃存。 嵌入式產(chǎn)品無處不在，因而對嵌入式存儲的需求也十分廣泛。不管是車載信息娛樂系統(tǒng)，還是電視機頂盒，抑或是通信基礎(chǔ)設(shè)備，都會用到嵌入式閃存。 隨著科技的不斷發(fā)展，消費者對用在
- 關(guān)鍵字： Spansion SLC NAND
Spansion發(fā)布SLC NAND閃存系列產(chǎn)品以及未來五年產(chǎn)品規(guī)劃圖
- 2012年5月28日，中國上海 – 嵌入式市場閃存解決方案的創(chuàng)新領(lǐng)軍者Spansion公司（紐約證交所代碼：CODE）今日宣布其首個單層單元(SLC)系列Spansion® NAND閃存產(chǎn)品開始出樣。這一最新SLC NAND閃存產(chǎn)品采用4x nm浮柵技術(shù)，專門用于汽車、消費及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲需求。Spansion SLC NAND將分為3.0V和1.8V兩個系列，存儲容量在1 Gb到8 Gb之間，該產(chǎn)品性能更為出色、溫度范圍更廣、享有長期技術(shù)支持并且符合嚴格的可靠性要求，例如1位
- 關(guān)鍵字： Spansion NAND 閃存
今年NAND閃存營業(yè)收入預(yù)計增長8%
- 據(jù)IHS iSuppli公司的數(shù)據(jù)閃存市場研究報告，雖然2011年情況不如人意，但今年NAND閃存市場可望有不錯的表現(xiàn)，裝備固態(tài)硬盤的超級本(Ultrabook)等產(chǎn)品將助其一臂之力。 今年全球NAND閃存營業(yè)收入預(yù)計增長8%，從2011年的212億美元上升到229億美元。按照今年的營業(yè)收入預(yù)期，全球出貨量相當于28823個1GB器件，而2011年是17401個。隨著智能手機、平板電腦和超級本固態(tài)硬盤(SSD)這三大市場使用的NAND閃存逐年增長，未來幾年NAND營業(yè)收入將持續(xù)攀升，到2016年
- 關(guān)鍵字： NAND 固態(tài)硬盤
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