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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> mwc 2024

            Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

            • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍,可用于多個終端市場的各種應用。此次發(fā)布的產品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產品的100 V 應用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個端口,每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96
            • 關鍵字: Nexperia  APEC 2024  拓寬分立式FET  MOSFET  

            風河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營

            • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營系統(tǒng)。Gartner的報告指出,到2025年,通信服務提供商(CSP)至少將有40%的BU運營采用人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案來實現(xiàn)數(shù)字化和自動化,而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學習等技術領域所積累的經驗已經十分豐富,采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運行自動化水平將會帶來更大的活力,從而降低大規(guī)模網絡的運營成本,縮短解決現(xiàn)
            • 關鍵字: 風河  Encora  MWC  5G  Open RAN  ORAN  

            美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間

            • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產品,并基于其 232 層
            • 關鍵字: 美光  MWC 2024  存儲  手機  

            MWC 2024:英特爾驅動網絡、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實現(xiàn)AI無處不在

            • 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動通信大會上,英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務,涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發(fā)展日新月異的時代,保持競爭力至關重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產品和解決方案,幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇,從而降低總體擁有成本、提高運營效率,并開拓全新的創(chuàng)新服務。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無處不在所帶來的
            • 關鍵字: MWC 2024  英特爾  企業(yè)智能化  AI  

            高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來

            • ·       AI、5G和Wi-Fi領域的突破性進展,將開創(chuàng)智能計算無處不在的全新時代,變革行業(yè)、終端和消費者體驗?!?nbsp;      釋放無與倫比的AI潛能,前沿的終端側計算和先進的連接相結合,將支持企業(yè)和個人把握前所未有的機遇。2024年2月26日,巴塞羅那——在MWC巴塞羅那,高通技術公司宣布在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉型、推動新一輪經濟增
            • 關鍵字: 高通  MWC  

            EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

            • 用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行,業(yè)界專家和領袖將匯聚于此,共同探討電力電子領域的最新技術進展。在APEC展會上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產品和先進功率轉換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉換器、電機驅動和再生能源等應用實現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺:●? ?安排會議:向我們的氮化鎵專家學習如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
            • 關鍵字: EPC  APEC 2024  電力電子解決方案  

            加速5G發(fā)展,創(chuàng)造智能互連世界:恩智浦參加2024年世界移動通信大會!

            • 2月26日-29日,恩智浦半導體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會(MWC 2024)。賦能設備預測并滿足我們的需求,繼續(xù)推動智能互聯(lián)世界結構的快速轉變——在本屆MWC上,恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術,以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術上的突破,如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來。伴隨著5G的快速發(fā)展,一個全新的網絡基礎設施正在形成,無線連接數(shù)十億臺終端設備。每天,恩智浦和合作伙伴都在努力,幫助全球電信運營商快速部署5G基礎設施,實現(xiàn)更高能效和更小
            • 關鍵字: MWC  nxp  邊緣技術  

            技術、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂:BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

            • 中國北京,2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動通訊展覽會(MWC)召開在即,本屆大會以“未來先行”為主題,將圍繞超越5G、智聯(lián)萬物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開討論。國際連接和5G服務提供商BICS將隆重亮相本年度展會,展示前沿解決方案,提供行業(yè)洞察。同期,BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會議及論壇,具體安排包括:l  2024年02月26日,當?shù)貢r間15:45至16:15,在主題為“5G是否足以確保未來投資?”的會議中,BICS企業(yè)首席營收官Mika
            • 關鍵字: BICS  MWC  

            AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術

            • 對于通信服務提供商( CSP )而言,5G 無線接入網( RAN )領域向開放和虛擬化網絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構建、定制和管理網絡,從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此,包括 AMD 在內的越來越多的行業(yè)領先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關注電信產業(yè)未來,將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會,展示包括“
            • 關鍵字: AMD  電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

            MWC巴塞羅那2024:無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

            • 高通公司奠定未來無線技術基礎高通繼續(xù)朝著釋放無線技術真正潛能的方向邁進,專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新,以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術。在MWC巴塞羅那,高通將展示其精選的對無線連接未來至關重要的一系列代表性基礎技術。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進無線技術演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能:高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng),助力無線通信行業(yè)探索利
            • 關鍵字: MWC  無線創(chuàng)新  高通  

            村田參展MWC 2024

            • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術展覽會——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關技術。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
            • 關鍵字: 村田  MWC 2024   

            ISE 2024│聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度

            • 聚積科技以「聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產品,如MBI5756,在視覺效果上有長足的進步,包含:1.第二代超視覺運算技術(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
            • 關鍵字: ISE 2024  聚積科技  驅動芯片  LED顯示屏  

            NEC將在2024年MWC展示其AI技術及網絡優(yōu)勢

            • 2月26日至29日,2024年世界移動通信大會(以下簡稱MWC2024)將在西班牙巴塞羅那召開。NEC公司近日宣布,將在2號館2H40展位展示其最新的數(shù)字轉型能力,包括廣泛的人工智能(AI)技術及全球網絡技術。NEC市場領先的生成式AI技術及從海底到宇宙的世界級網絡能力,都是由全光子網絡(APN)和無線技術支撐的。并且,NEC完全致力于可持續(xù)發(fā)展和改善全球環(huán)境,通過減少整個供應鏈系統(tǒng)的二氧化碳排放,并提供先進的技術和解決方案來解決相關問題。2月27日(周二),NEC首席技術官西原基夫將于當?shù)貢r間16:15
            • 關鍵字: NEC  MWC  生成式AI  

            Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

            • 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎(Pick Award)"。BLI 精選獎經過嚴格測試,并被 Keypoint Intelligence 經驗豐富的分析師和實驗室技術人員認為是各類別中最佳產品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進的生產級功能,同時還具有桌面設備的易用性和簡單設置。這款掃描儀采用完美頁面
            • 關鍵字: Kodak Alaris  Keypoint Intelligence  BLI 2024  

            美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

            • 【美國,芝加哥】當?shù)貢r間1月22日,2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕,消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車用空調及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產品與解決方案亮相,展示出作為行業(yè)引領企業(yè)的核芯技術與完備的全球服務能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
            • 關鍵字: 美芝  威靈  暖通制冷解決方案  AHR Expo 2024  
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            mwc 2024介紹

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