- SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進行權衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩(wěn)定性。
當前,通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況,但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說,則存在明顯不足。
FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件,但卻不適用于仍在進行大規(guī)模升
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SoC ICE
- 近年來,隨著CAD/CAE技術突飛猛進,靠實驗室臺架試驗或試車場路試來評價或改進汽車耐久性的方法成本高、周期長,...
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ICE-flow 汽車疲勞 耐久性
- 本文將介紹調試的基本概念并簡要闡述其在片上系統(SoC)中的實施方法,統稱為調試架構,其中參考了Nexus和ARM CoreSight標準。
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SoC ICE
- 關鍵字:線仿真器 程序優(yōu)化目前,在線仿真器(In Circuit Emulator,ICE)在嵌入式系統開發(fā)中被越來越多的工程師所采用。尤其是在國外嵌入式開發(fā)公司中,ICE是一種必備的調試工具,被大規(guī)模地應用,以提高開發(fā)調試階段
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ICE 在線仿真器 程序
- 摘要:近幾年來,Agent和Multi-Agent理論和現場總線技術有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場...
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現場總線 Multi-Agent系統
- 前一段時間有個James Fislar的老外,自己MOD了兩個“ICE CASE”的“冰箱”,令人很是驚奇。其中,第二個作品是專門為參加2011年ces展會設計的?,F在這款MOD作品真正來到了ces的現場,下面我們就來欣賞一下吧。
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CES ICE CASE
- 三星公司今天宣布,該公司已經成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術,將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內,厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內,每層晶片的實際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。
三星稱,這項層疊封裝新技術的關鍵
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三星 封裝 Multi-die
- 全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版,新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類產品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產品負載電流為35安培,而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭,以及線纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
- 還記得在電影《Minority Report》(關鍵報告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數據及影像進行縮放、移動及旋轉等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎?相信有觀看過這部影片的
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技術 touch Multi
- 自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語,強調其產品乃應用理性的科技原理,并考慮感性的人性因素來設計開發(fā),更人性化的人機界面便成為填平使用者與產品之間鴻溝的新秘方。 今年六月美商蘋果計算機推出iPhone手機,掀起便攜式產品人性界面的風潮,其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案,意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標完成手機所有的操作功能,使操作更直接、流暢及人性化。 義隆電子在電容式觸控產
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工業(yè)控制 觸控屏 義隆電 Multi-Fing 工控機
multi-ice介紹
Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在線仿真器,目前的最新版本是2.1版。
Multi-ICE的JTAG鏈時鐘可以設置為5 kHz到10 MHz,實現JTAG操作的一些簡單邏輯由FPGA實現,使得并行口的通信量最小,以提高系統的性能。Multi-ICE硬件支持低至1V的電壓。Multi-ICE 2.1還可以外部供電,不需要消耗目標系統的電源,這對調試類似手機等便攜式、電池供電設備是很 [
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