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電源設(shè)計小貼士43:分立器件——一款可替代集成MOSFET驅(qū)動器的卓越解決方案
- 在本設(shè)計小貼士中,我們來了解一下自驅(qū)動同整流器并探討何時需要分立驅(qū)動器來保護同步整流器柵極免受過高電壓帶來的損壞。理想情況下,您可以利用電源變壓器直接驅(qū)動同步整流器,但是由于寬泛的輸入電壓變量,變壓器電壓會變得很高以至于可能會損壞同步整流器。
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電源設(shè)計小貼士 42:可替代集成MOSFET的分立器件
- 分立器件可以幫助您節(jié)約成本。價值大約 0.04 美元的分立器件可以將驅(qū)動器 IC 成本降低 10 倍。分立驅(qū)動器可提供超過2A 的電流并且可以使您從控制 IC 中獲得電力。此外,該器件還可去除控制 IC 中的高開關(guān)電流,從而提高穩(wěn)壓和噪聲性能。
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電源設(shè)計小貼士 29:估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升
- 在本《電源設(shè)計小貼士》中,我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法進行研究。在《電源設(shè)計小貼士28》中,我們討論了如何設(shè)計溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據(jù)系統(tǒng)組件的物理屬性,計算得到熱阻和熱容。遍及整個網(wǎng)絡(luò)的各種電壓代表各個溫度。
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東芝推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET,該產(chǎn)品適用于工業(yè)和辦公設(shè)備。該新“DTMOS V系列”最初將提供12款產(chǎn)品。樣品發(fā)貨即日啟動,批量生產(chǎn)發(fā)貨計劃于3月中旬啟動。 該新系列擁有與東芝當前的“DTMOS IV系列”相同水平的低導通電阻、高速開關(guān)性能,同時,其優(yōu)化的設(shè)計流程使EMI性能提升約3至5dB[1]。而且,降低的單位面積導通電阻(RON x A)性能使新的650v 0.
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意法半導體(ST)同級領(lǐng)先的900V MOSFET管,提升反激式轉(zhuǎn)換器的輸出功率和能效
- 意法半導體最新的900V MDmesh? K5超結(jié)MOSFET管讓電源設(shè)計人員能夠滿足更高功率和更高能效的系統(tǒng)需求,具有同級最好的導通電阻(RDS(ON))和動態(tài)特性。 900V擊穿電壓確保高總線電壓系統(tǒng)具有更高的安全系數(shù)。新系列產(chǎn)品含有首個RDS(ON)導通電阻低于100m?的900V MOSFET管,是RDS(ON) 電阻最低的DPAK產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)最低的柵電荷(Qg)確保開關(guān)速度更快,在需要寬輸入電壓的應用領(lǐng)域,實現(xiàn)更大的配置靈活性。這些特性確保標準準諧振電
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同步整流開關(guān)的功率MOSFET關(guān)鍵特性有哪些
- 高性能轉(zhuǎn)換器設(shè)計中的同步整流對于低電壓、高電流應用(比如服務器和電信電源)至關(guān)重要,這是因為過將肖特 基二極管整流替換為同步整流 MOSFET 能夠顯著提高效率和 功率密度。同步整流 MOSFET 的很多關(guān)鍵參數(shù)甚至器件和印 制電路板的寄生元件都會直接影響同步整流的系統(tǒng)效率。同步整流 MOSFET 的主要要求為:同步整流中的功率損耗(1)導通損耗 二極管整流器的導通損耗占了電源總功耗的很大一部圖1 ?75 V MOSFET 和 600 V MOSFET 中 RDS(ON)的相對比例 ?
- 關(guān)鍵字: 功率 MOSFET
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金屬-氧化層-半導體-場效晶體管,簡稱金氧半場效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一種可以廣泛使用在類比電路與數(shù)位電路的場效晶體管(field-effect transistor)。MOSFET依照其“通道”的極性不同,可分為n-type與p-type的MOSFET,通常又稱為NMOSFET與PMOSF [ 查看詳細 ]
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