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Maxim推出帶有LVDS系統(tǒng)接口的串行器
- Maxim為其高速LVDS串行器產(chǎn)品線增添新成員：帶有LVDS系統(tǒng)接口的串行器MAX9249。該串行器與MAX9260解串器配合使用，構(gòu)成吉比特多媒體芯片組。芯片組通過一對(duì)直流平衡的雙絞線或差分線構(gòu)成完備的雙向數(shù)字視頻鏈路。Maxim專有的差分、全雙工控制通道無需外部CAN或LIN接口，在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的同時(shí)可有效減小方案尺寸、降低成本。該方案支持與顯示模塊的雙向通信，并可通過UART/I²C接口逐幀設(shè)置攝像模式。MAX9249/MAX9260芯片組理想用于導(dǎo)航、信號(hào)識(shí)別、防撞系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、車道
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用電容實(shí)現(xiàn)LVDS連接交流耦合的設(shè)計(jì)分析
- LVDS(低壓差分信號(hào))是物理層數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)，由TIA/EIA-64和IEEE 1596.3標(biāo)準(zhǔn)定義，主要為在平衡阻抗可控的100Ω介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)高速、低功耗和低噪聲點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信而設(shè)計(jì)。與其它差分信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)一樣，LVDS由于消除了電磁輻射，它
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研華發(fā)布Atom凌動(dòng)超低功耗Mini-ITX主板AIMB-212
- 面對(duì)工控行業(yè)的低功耗趨勢(shì)，全球工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近期推出了一款Mini-ITX工業(yè)級(jí)主板AIMB-212。AIMB-212采用最新Intel® Atom™ N450/D510處理器。單核N450和雙核D510將圖形和內(nèi)存控制器中心(GMCH)集成在一個(gè)單芯片上，使其能夠用于各種小型和省電的應(yīng)用。AIMB-212尺寸僅為170 x 170 mm，卻支持豐富的I/O接口，包括多達(dá)8個(gè)USB 2.0接口和6個(gè)COM口，并且支持LVDS和VGA雙顯。 低功耗設(shè)計(jì) AIM
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工信部明確手機(jī)側(cè)充電器接口標(biāo)準(zhǔn) 接口三選一
- 近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了125項(xiàng)推薦性通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，明確將手機(jī)與充電器的連接變成三段式結(jié)構(gòu)，在手機(jī)側(cè)規(guī)定了圓柱型、Mini-USB、 Micro-USB三種接口，手機(jī)廠商可選擇其中任一種作為充電器接口，實(shí)現(xiàn)了同一充電器可對(duì)不同品牌型號(hào)的手機(jī)進(jìn)行充電。并從2010年1月1日起正式 實(shí)施。中國(guó)泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立向騰訊科技表示，所謂三段式結(jié)構(gòu)，是指手機(jī)、數(shù)據(jù)線及充電終端三者連接為手機(jī)進(jìn)行充電。 他介紹，目前，市場(chǎng)上銷售的大部分手機(jī)符合2006年頒布的YD/T 1591-2006(俗稱手機(jī)充電器統(tǒng)一
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華北工控新推酷睿雙核低功耗、多接口MINI-ITX主板
- 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用日趨廣泛，系統(tǒng)集成商經(jīng)常為找一塊既能滿足復(fù)雜的應(yīng)用要求，又能適合既有空間的板卡而苦惱。正確的選擇主板需要考慮空間、處理器和芯片技術(shù)、電源要求、接口要求、標(biāo)準(zhǔn)符合性等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。在小尺寸緊湊結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品開發(fā)中，采用MINI-ITX架構(gòu)板卡的產(chǎn)品應(yīng)用日趨廣泛，華北工控應(yīng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)集成商的需求研發(fā)了一款基于Intel GM45的Mini-ITX主板MITX-6890。 MINI-ITX主板MITX-6890是華北工控繼MITX-6891后推出的一款板卡新寵，主板支持Intel Penryn
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多路串行LVDS信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)電路 的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- O 引言
現(xiàn)代雷達(dá)和通訊系統(tǒng)中的電磁環(huán)境越來越復(fù)雜。為了保證系統(tǒng)控制命令的準(zhǔn)確下發(fā)，提高控制信號(hào)的抗干擾能力，并兼顧降低系統(tǒng)功耗，可采用串行LVDS信號(hào)格式來設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)發(fā)電路。
1 終端處理系統(tǒng)的構(gòu)成
某 - 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 電路 轉(zhuǎn)發(fā) LVDS 信號(hào) 串行 多路串行 LVDS 信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā) 差分阻抗匹配 電磁兼容 SN65LVDS108
基于FPGA的遠(yuǎn)程圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本文介紹了一種基于FPGA實(shí)現(xiàn)的圖像采集系統(tǒng)，通過FPGA控制外部高速成像設(shè)備所產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)、參數(shù)信息和狀態(tài)控制信號(hào)的同步采集，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換、圖像數(shù)據(jù)的組幀、存儲(chǔ)及轉(zhuǎn)發(fā)功能。
- 關(guān)鍵字： FPGA 圖像采集 組幀狀態(tài)機(jī) LVDS 200911
傳鴻海精密代工戴爾智能手機(jī)Mini 3i
- 8月19日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，戴爾智能手機(jī)Mini 3i將由鴻海精密代工。 戴爾周一證實(shí)，正在為中國(guó)移動(dòng)開發(fā)一款智能手機(jī)Mini 3。除此之外，戴爾并未透露該款手機(jī)的售價(jià)及上市日期。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，Mini 3i年銷量有望達(dá)到50萬部至100萬部。 周一，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了Mobile Market軟件商店，并現(xiàn)場(chǎng)展示了戴爾的一款智能手機(jī)。但戴爾發(fā)言人稱，目前所展示的只是一款手機(jī)原型，生產(chǎn)數(shù)量有限，僅用于展示Ophone應(yīng)用。 因此，不能以此認(rèn)定，該款手機(jī)就是戴爾將來準(zhǔn)備正式銷售的
- 關(guān)鍵字： 鴻海 智能手機(jī) Mini 3i
TI 推出可直接與供電處理器連接的 LVDS 串行器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink 技術(shù)，無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉(zhuǎn)換器，從而不僅可顯著降低成本，而且還可將板級(jí)空間縮減達(dá) 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 數(shù)據(jù)。此外，該器件還在一個(gè) LVDS 時(shí)鐘以及 4 個(gè) LVDS 數(shù)據(jù)對(duì) (data pair) 中高度整合了 24 條數(shù)據(jù)線，從而實(shí)現(xiàn)了與 LCD 模塊的連接。
- 關(guān)鍵字： TI FlatLink LVDS 串行器 SN75LVDS83B
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