- 上海理想能源有限公司研制開發(fā)的LED核心制造裝備——— 金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)設備日前成功下線，該公司已與我國臺灣一家光電公司簽訂了37臺套設備應用驗證合同，為下一步投入市場、大規(guī)模產業(yè)化奠定了基礎。
LED作為重要的新型綠色光源產品，MOCVD設備是整個LED照明產業(yè)鏈中最關鍵的制造裝備，其設備成本占整個芯片設備成本的50%左右。由于技術含量高，制造工藝復雜，目前全球的MOCVD設備市場主要被國外兩家設備供應商所壟斷。
上海理想能源設備有
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理想能源 LED MOCVD
- 隨著數字化、信息化的發(fā)展，大屏幕在各種場合得到了越來越多的應用，而各種顯示技術也應運而生。從早期的CRT，到現在的LCD顯示屏、PDP、FED、DLP等，平板顯示技術呈現出多元化發(fā)展的趨勢。下面將就LED屏的選擇，及其
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技術 比較 顯示 選擇 顯示屏 LED
- 關鍵詞： LED燈珠 LED顯示屏 品質對于全彩LED顯示屏，LED燈珠作為其最關鍵的部件，LED燈珠的品質對LED顯示屏的品質起著很重要的決定作用。首先，LED燈珠在整個全彩LED顯示屏中使用數量最多，每平方米可能就有幾千甚至
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LED 影響 品質 顯示屏 淺析
- 大功率LED是達到高光通量的最重要手段之一。用大功率LED照明有很多優(yōu)點，也有缺點。如何用好大功率LED是關鍵，同時，本文對于大功率LED照明產品與傳統照明產品做了比較，也對高光通LED在照明領域的應用進行了研討。一
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LED 大功率
- LED業(yè)內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封裝流程
- 晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設，主要生產發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產業(yè)的上中游領域，產出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應用產品。
晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導體，2005年底合并國聯光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產業(yè)與客戶競爭，因此經常成為下游廠商
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晶元 LED 芯片
- LED進入普通照明還有很長的路要走，但是現在沒人懷疑其前景。固態(tài)照明將會成為下一代照明技術的主流，發(fā)展前景可觀，而且目前LED照明也已開始進入普通照明領域。LED應以室內照明為主 球泡燈、射燈等是適宜替代產品針
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LED 室內照明 產品
- 為加速LED照明轉換速度，大陸近期將宣布有限度開放臺灣LED照明標準認證，初期將以大陸可立即采用的應用為主，法人推估可能是LED路燈標準，包括晶電、璨圓、億光、東貝、佰鴻、艾笛森、隆達等廠都將受惠。
大陸LED路燈安裝數量艾笛森代理發(fā)言人許正典對此表示“樂觀其成”。他認為，大陸市場很大，不過目前LED照明主流市場還是在歐美，且歐美規(guī)范的標準也比較先進，不過不排除大陸仍將夾帶其市場優(yōu)勢，持續(xù)爭取未來標準制定的主導權。
工研院電子與光電研究所組長朱慕道表示，根據目前的進
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晶電 LED 照明標準
- 東芝照明技術發(fā)布了大小及亮度與管徑30mm環(huán)形熒光燈基本相同的LED照明單元。將與專用照明器具一起于2012年12月25日上市。新產品不能在已有的熒光燈照明器具上直接使用。
東芝照明技術從2009年10月開始銷售LED照明單元“LED單元扁平形系列”，新產品相當于該LED照明單元的“1700系列”。該LED照明單元采用薄形構造的GX53燈頭，通過組合使用該公司自主開發(fā)的散熱技術及電源小型化技術，實現了LED獨有的薄且緊湊的形狀?？上駬Q燈泡那樣自由更
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東芝 LED 環(huán)形熒光燈
- 高性能模擬混合信號芯片和數據管理解決方案領導廠商Exar公司(納斯達克：EXAR)近日推出一款全新的可編程大電流、高亮度LED 驅動器- XRP7613。XRP7613輸入電壓最高達36V，可以輸出高達1.2A LED電流，支持最高達40KHz的模擬和PWM調光頻率。
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Exar 驅動器 LED XRP7613
- LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。
業(yè)內專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存?！?013年初國內LED芯片企業(yè)會出現倒閉潮，擁有MOCVD設備數量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰?！?
產能過剩已成
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LED 封裝 芯片
- 一個好的LED照明產品，設計的關鍵在于散熱、驅動電源、光源，而散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產品的...
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LED照明 LED 驅動電源
- 芯片發(fā)熱這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發(fā)熱。驅動芯片的最大電流來自于驅動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=
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設計 驅動 LED 簡化 五大關鍵點
- LED日光燈是采用CREE與AOD超高亮LED白光作為發(fā)光光源，外殼為亞克力/鋁合金(客戶定義)。外罩可用PC管制作，耐高溫達135度。 LED日光燈與傳統的日光燈在外型尺寸口徑上都一樣，長度有60cm和120cm、150cm三種，其功率分
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致命 缺點 電源 驅動 LED 內置
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