micro led 文章 進入micro led技術社區(qū)
LED價格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶
- LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā),LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術,并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q,無封裝芯片
- 關鍵字: LED 封裝
LED照明將成多領域主角
- 近日,國家節(jié)能中心在京發(fā)布了10個“高效照明節(jié)電技術最佳實踐案例”,希望以此引導使用者采用高效照明節(jié)電技術,達到節(jié)約能源和應對氣候變化的效果。 據(jù)介紹,以目前中國整個商業(yè)及公共建筑室內照明2100億度為基數(shù)測算,如果通過提高燈具效率,減少30%的照明能耗,將有近400億度的節(jié)電空間,相當于節(jié)約上千萬噸煤炭。北京節(jié)能環(huán)保中心副主任楊霞表示,未來將把LED照明這一高效節(jié)能的照明產(chǎn)品,向著更廣范圍進行深度推廣,結合目前LED照明技術發(fā)展等因素,將首先在交通、文化、商業(yè)等領域進行
- 關鍵字: LED 照明
科銳推出新型高密度級XLamp CXA LED陣列
- 科銳公司(CREE) 發(fā)布首款高密度 (HD) LED 陣列產(chǎn)品,與前一代產(chǎn)品相較,這項突破性技術可使系統(tǒng)的聚光強度加倍。新型高密度級的 CXA LED 陣列提供無可比擬的流明密度,大幅降低系統(tǒng)的成本和功耗。 第一款高密度級的 LED 陣列 CXA1520 ,可協(xié)助照明設備制造商創(chuàng)造出新一代產(chǎn)品,提供如39W陶瓷金屬鹵化物(CMH) 聚光燈一般相同的強度和光質,功耗最大可降低50%。 高密度 XLamp 陣列產(chǎn)品擴展了科銳強勁的 CXA 系列,為照明設備制造商提供了單一整合式陣列系列,實現(xiàn)
- 關鍵字: 科銳 LED
LED照明行業(yè)即將爆發(fā)“世界大戰(zhàn) ”
- 在前幾天參加了高工LED的論壇,現(xiàn)場有20家上市公司及國外品牌企業(yè)參加。論壇從LED上、中、下游進行了全方位的分析,得出以下格局結論: 上游:LED市場需求明顯低于預期。2011年,中國新引進的MOCVD已經(jīng)陸續(xù)投產(chǎn)。盡管市場競爭激烈,價格快速下降,但是國內想涉足LED上游芯片產(chǎn)業(yè)的企業(yè)仍然很多,部分跨國公司也正在考慮將芯片技術及產(chǎn)能轉移至國內。不過,LED上游投資項目的風險很大,關鍵是市場和技術定位。同時,目前LED關鍵設備和基礎原材料國產(chǎn)化程度還很低,國外設備的降價速度比國內研發(fā)生產(chǎn)的設備還
- 關鍵字: LED 照明
中國MOCVD 2014成長力道增 恐再為供需帶來壓力
- LED產(chǎn)業(yè)何時能擺脫供過于求態(tài)勢備受市場關注,中國LED芯片廠2014年新增MOCVD機臺數(shù)量的成長力道可能將再起,再度為LED產(chǎn)業(yè)供需帶來壓力,包括中國LED芯片大廠三安與垂直整合廠德豪潤達皆有擴產(chǎn)的計劃,而國星光電也預計將投入人民幣逾6億元加碼LED芯片二期項目。 外資高盛證券預估,2014年中國的MOCVD市場相對具成長潛力,受到一般照明需求的增溫,加上仍有一些當?shù)卣蠱OCVD機臺補助款,同時已有中國廠商在考量增加產(chǎn)能下進行增資,高盛證券進而上修2014年中國MOCVD新增臺數(shù)預測,預
- 關鍵字: MOCVD LED
中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率
- 受到LED照明市場起飛,加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進,中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格,根據(jù)全球市場研究機構LEDinside預估,中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加,新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問世,而價格則在供給增加后預料將持續(xù)下滑。 LED照明需求快速拉升,隨著價格不斷下滑,廠商仍面臨成本控制壓力,中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規(guī)格,中功率5630系列問世后,廣受燈具廠商青睞,并且
- 關鍵字: LED 封裝
LED價格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶
- LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā),LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術,并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q,無封裝芯片
- 關鍵字: LED 無封裝
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