- 北京時間10月16號，華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會，而四天之后，將會移師國內，再舉行一場國內的mate 10發(fā)布會。
華為一直在自己身上貼上國產的標簽，從外觀設計，到手機芯片，全都為國產制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電(TSMC)的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據華為公布的數據：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。
麒麟970，第一款1
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華為 mete10
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