- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導體現有產品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費電子應用(如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備)帶來先進的運動感應功能，讓設備廠商能夠研制出外觀設計更加纖薄時尚的電子產品。
除節(jié)省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進的設計和傳感器數據實時整合功能，能夠提高消費者的使用體驗以及運動感應
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意法半導體 MEMS
- 摘要 以MEMS陀螺儀傳感器為基礎，設計了一種閉環(huán)驅動開環(huán)檢測的單軸MEMS陀螺儀信號處理電路。采用時域分析方法，對MEMS陀螺儀閉環(huán)驅動環(huán)路進行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對等效電容共模部分不敏感的CV轉換結構。結果
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電路設計 信號處理 陀螺 MEMS 單軸
- 據IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現在的50倍。
MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復合年度增長率高達120%。預計今年增長率將達到三位數，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
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IHS iSuppli MEMS 傳感器
- MEMS麥克風改善音質尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術，以消除背景音，提高聲音質量。要使這種先進技術付諸實施，所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
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麥克風 解決方案 MEMS 干擾 科斯 電磁 淺析
- 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設計與MEMS設計之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗證或仿真類型，到最重要的構造問題。 盡管針對MEMS設計的
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MEMS 設計方法
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產品較上一代產品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復雜輪廓或包含非理想數據區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結果.通過具體的應
用實例可以證明,使用不同模板可以根據不同應用的需要靈活而準確地實現微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關鍵詞:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
- 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結構參數與芯片發(fā)光效率之間的關系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結構可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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MEMS LED 芯片封裝 光學特性
- 越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術，以消除背景音，提高聲音質量。要使這種先進...
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愛普科斯 MEMS
- MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會大幅擴大這些傳感器的應用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個傳感器整合解決方案內如何讓這些傳感器協(xié)調工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F實。
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意法半導體 MEMS 傳感器 201111
- MEMS封裝系統(tǒng)應有MEMS執(zhí)行感應功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時持續(xù)地改進質量，達到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動分析、電氣響應測定、壓力分析和斷裂力學。
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飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111
- 近年來，傳感器市場持續(xù)保持增長，其增速超過15%。特別是MEMS傳感器依靠獨特的技術優(yōu)勢，逐漸成為改變電子產品設計理念的幕后推手。
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MEMS 傳感器 201111
- 對設備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術，將是下一個重大的革命性技術，會對未來的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產生重大影響。
這場變革的推動力量是基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的消費級
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消費 電子 影響 對消 方案 運動 處理 MEMS
- 1 引 言單片集成是MEMS傳感器發(fā)展的一個趨勢，將傳感器結構和接口電路集成在一塊芯片上，使它具備標準IC工藝批量制造、適合大規(guī)模生產的優(yōu)勢，在降低了生產成本的同時還減少了互連線尺寸，抑制了寄生效應，提高了電路
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傳感器 接口 電路設計 壓力 電容 集成 MEMS 單片
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