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物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)立項(xiàng)

　　近日獲悉，由無(wú)錫市計(jì)量測(cè)試中心作為主要承擔(dān)單位，與江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心聯(lián)合申報(bào)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展科研項(xiàng)目“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)”獲得了無(wú)錫市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)的批準(zhǔn)立項(xiàng)。這是無(wú)錫市計(jì)量測(cè)試中心與大專院校、科研院所、企事業(yè)單位謀求廣泛合作，借助外界科技和人才資源提升科研能力和技術(shù)服務(wù)能力的一次積極探索，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。　　“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)”是無(wú)錫市計(jì)量測(cè)試中心今年9月
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MEMS市場(chǎng)展示美好

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)微電子機(jī)械系統(tǒng)，出現(xiàn)于19世紀(jì)，從上世紀(jì)60年代起經(jīng)過(guò)美國(guó)科技人員的不斷開發(fā)改進(jìn)，并于1989年首先提出了“微電子技術(shù)應(yīng)用于電機(jī)系統(tǒng)”的概念。由此，MEMS成為微機(jī)械等領(lǐng)域的學(xué)術(shù)用語(yǔ)，MEMS技術(shù)也成為熱門研究課題。
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傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期”

　　傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期” 　　傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期” 　　“物聯(lián)天下，傳感先行”。近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風(fēng)等傳感器件的需求不斷增加，傳感器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。傳感器市場(chǎng)的需求方向是什么?未來(lái)的技術(shù)走向如何?中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)何在?應(yīng)如何健康發(fā)展?日前，在由中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)敏感元器件與傳感器分會(huì)、德國(guó)傳感器協(xié)會(huì)AMA等單位聯(lián)合主辦的
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汽車市場(chǎng)仍是MEMS壓力傳感器最大應(yīng)用市場(chǎng)

　　汽車應(yīng)用目前仍是MEMS壓力傳感器的最大應(yīng)用市場(chǎng)，其中主流應(yīng)用包括胎壓感測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、進(jìn)氣壓力感測(cè)裝置(MAP)以及大氣絕對(duì)壓力感測(cè)裝置(BAP);汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高端應(yīng)用MEMS壓力傳感器市場(chǎng)，平均成長(zhǎng)率約在4~7%左右，同時(shí)消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)的平均成長(zhǎng)率(金額規(guī)模)則高達(dá)25%(出貨量成長(zhǎng)率則為38%)，主要受惠于智能手機(jī)與平板設(shè)備所帶來(lái)的新商機(jī)。　　MEMS壓力傳感器也在不同領(lǐng)域找到一些新應(yīng)用，這些案例包括：車用汽缸內(nèi)壓力感測(cè)(in-cylinderpressuresensing)、
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MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展

　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說(shuō)是無(wú)所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等，都是以MEMS為基礎(chǔ)技術(shù)的重要應(yīng)用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。　　根據(jù)YoleDeveloppement的研究報(bào)告指出，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元，且自2013至2018年間，全球M
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通過(guò)紅外傳感器技術(shù)保護(hù)乘客的安全

　　在當(dāng)代汽車中，占用分類系統(tǒng)(OCS)的實(shí)施已成為安全功能中一個(gè)越來(lái)越標(biāo)準(zhǔn)的配置。在碰撞發(fā)生時(shí)，OCS可確保安全氣囊以最有效的方式打開，以保護(hù)乘客并避免受到傷害。它是通過(guò)使用某種形式的傳感器技術(shù)來(lái)確定乘員的身高和體型。本文將討論下一代OCS技術(shù)的進(jìn)展如何在更大程度上保護(hù)乘客的安全。　　這里先介紹一下OCS系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)。傳感器系統(tǒng)將首先確認(rèn)是否有乘客占用座位，并對(duì)乘客的物理特性進(jìn)行評(píng)估。隨后，此信息被傳送到電子控制單元(ECU)以便決定做出何種反應(yīng)，從而使氣囊以全速或以較慢的速度觸發(fā)。早期的OC
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MEMS傳感器拓展新興應(yīng)用

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年全球MEMS傳感器芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)約5%，規(guī)模達(dá)到83億美元。而在最新公布的全球幾大MEMS傳感器芯片榜單中，慕尼黑上海電子展歷屆展商意法半導(dǎo)體與其德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博世并列全球第一，其中意法半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率23%，博世年成長(zhǎng)率為8%。
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ADI 高g MEME加速度傳感器實(shí)現(xiàn)低功耗的秘籍

　　現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品中都會(huì)有MEMS加速度傳感器的身影，這一市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)中。近日，ADI的MEMS傳感器家族中又新添了一個(gè)成員—ADXL375，它是3軸的高g MEMS加速度傳感器中面向便攜應(yīng)用的產(chǎn)品。(30-50g以下稱為低g，35g以上稱為高g) 　　(ADXL375的圖片) 　　ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝介紹既然是面向便攜應(yīng)用，對(duì)體積和功耗的要求就會(huì)非常高。ADXL375采用3mm*5mm*1mm LGA封裝，體積之小可直觀看到。在降低功耗方面，ADI也做了很多
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MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

　　傳感器應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動(dòng)頭等。盡管隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車等產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模十分壯大，發(fā)展十分迅猛。　　但隨著全球經(jīng)濟(jì)的疲軟，全球MEMS傳感器市場(chǎng)的增速也將放緩。不過(guò)平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子，仍將是MEMS傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域，到2017年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)210億美元。　　事實(shí)上從去年開始MEMS傳感器的增加就開始變得平穩(wěn)起來(lái)。歐洲市場(chǎng)受債務(wù)危機(jī)影響，MEMS傳感器市場(chǎng)份額出現(xiàn)輕微下滑，美國(guó)作為全球高
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便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

　越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先 ...
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醫(yī)療應(yīng)用新突破 MEMS壓力傳感器創(chuàng)新設(shè)計(jì)

日前，一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所ASTAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳 ...
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MEMS結(jié)構(gòu)科普:氧傳感器知識(shí)研究

圖1是MEMS 結(jié)構(gòu)氧傳感器的示意圖。在P型硅襯底上熱氧化生長(zhǎng)SiO2 隔離層，采用LPCVD設(shè)備生長(zhǎng)多晶硅并光刻加熱 ...
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MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次 ...
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意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案

意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS（微機(jī)電傳感器，包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
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降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng)

STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測(cè)量由此產(chǎn)生的 ...
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