mems sensor 文章進(jìn)入mems sensor技術(shù)社區(qū)

基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS DSP 信號(hào)處理陀螺儀

消費(fèi)者需求推動(dòng)MEMS技術(shù)接近現(xiàn)實(shí)

MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜以及振動(dòng)等傳感器應(yīng)用的歡迎。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli的報(bào)告，2011年意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子MEMS產(chǎn)品銷售額增幅超過(guò)80%，總計(jì)約6.50億美元，是最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。近日，筆者有機(jī)會(huì)專訪意法半導(dǎo)體副總裁模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna，請(qǐng)他為大家介紹意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：意法 MEMS 傳感器 201205

意法被知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)評(píng)價(jià)為最有前景的MEMS廠商

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，憑借其在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資，已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
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高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)與BLACKFIN DSP的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字音頻接口

電路功能與優(yōu)勢(shì)圖1所示電路允許兩個(gè)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)通過(guò)單條數(shù)據(jù)線與一個(gè)DSP接口。ADMP441由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)...
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打破國(guó)外壟斷中國(guó)將建微機(jī)電芯片制造廠

　　半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會(huì)想到臺(tái)灣，例如臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時(shí)，發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡(jiǎn)要分析臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(jì)(design)、制造(mfg)、封裝測(cè)試(pakage)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。有的公司只做設(shè)計(jì)這塊，是沒(méi)有fab(代工廠)的，通常就叫做fabless。例
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 微機(jī)電芯片

意法半導(dǎo)體掀起MEMS消費(fèi)電子化新浪潮

　　2009年溫家寶總理在視察中科院無(wú)錫微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心時(shí)提出“感知中國(guó)，大力建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)”的號(hào)召，將傳感器技術(shù)首次推上了舉國(guó)關(guān)注的焦點(diǎn)位置。傳感器，作為傳感網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)感知層面的關(guān)鍵電子器件，是建設(shè)所有智能網(wǎng)絡(luò)的第一關(guān)。推動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，其重要意義絕不亞于目前大熱的云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)。　　事實(shí)上，很多具有領(lǐng)先意識(shí)的半導(dǎo)體廠商很早就認(rèn)識(shí)到傳感器技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重要前景，并投入大量資源致力于新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在的傳感器技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)新的階段。集成化、智能化
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MEMS快門顯示技術(shù)介紹

一種由Uni-Pixel顯示技術(shù)公司開(kāi)發(fā)的時(shí)序多工光學(xué)快門技術(shù)，將有望實(shí)現(xiàn)比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術(shù)的核心是像素設(shè)計(jì)，就是使用MEMS快門來(lái)控制顯示器的光通量。
TMOS顯示器由負(fù)責(zé)像素處理的帶薄膜
關(guān)鍵字：介紹技術(shù) 顯示快門 MEMS

SiTime出貨超越1億顆MEMS時(shí)鐘方案

利用全硅MEMS時(shí)鐘技術(shù)方案對(duì)60億美金時(shí)鐘市場(chǎng)進(jìn)行革命的領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發(fā)生器、以及諧振器的累計(jì)出貨量已達(dá)一億顆。有超過(guò)800家的電子產(chǎn)品制造商在超過(guò)100類別應(yīng)用的產(chǎn)品上使用了SiTime全硅 MEMS時(shí)鐘方案。
關(guān)鍵字： SiTime 震蕩器 MEMS

MEMS傳感器在移動(dòng)設(shè)備上的應(yīng)用介紹

MEMS傳感器包括加速度計(jì)（ACC）、陀螺儀（GYRO）、磁力計(jì)（MAG）、壓力傳感器（PS）和話筒（MIC）。因?yàn)榈统杀?，小尺寸，低功耗?..
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器移動(dòng)設(shè)備

MEMS射流角速率傳感器中微懸空鉑絲加工工藝的優(yōu)化設(shè)計(jì)

關(guān)鍵字：工藝優(yōu)化設(shè)計(jì) 加工懸空速率傳感器 MEMS

TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展

　　一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開(kāi)，本次展會(huì)為期3天，是中國(guó)及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會(huì)。在本次展會(huì)中，領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛(ài)普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護(hù)元件，受到了觀展者的熱烈追捧。下面，就為大家介紹幾款本次展會(huì)中，TDK的展品：　　全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng) 　　EPCOS(愛(ài)普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風(fēng)，成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛(ài)普科
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基于MEMS的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)地質(zhì)災(zāi)害發(fā)生時(shí)周圍地質(zhì)層都會(huì)受到不同程度的振動(dòng)的特點(diǎn)，在當(dāng)?shù)刭|(zhì)災(zāi)害發(fā)生時(shí)監(jiān)測(cè)其振動(dòng)情況。為了給人們爭(zhēng)取逃生時(shí)間，在此基于MEMS加速度傳感器和GPRS模塊，采用MSP430單片機(jī)設(shè)計(jì)了一種小型、快速、低功
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 監(jiān)測(cè) 振動(dòng) MEMS 基于

MEMS的“CMOS化”成長(zhǎng)

“游戲曾經(jīng)是你生活中的一部分，現(xiàn)在你將成為游戲中的一部分”，用這句話來(lái)形容風(fēng)靡世界的Wii游戲機(jī)再合適不過(guò)。Wii最大的特點(diǎn)是無(wú)線和動(dòng)作感應(yīng)，其以人體工學(xué)設(shè)計(jì)的遙控器還原了我們?nèi)粘Ｉ钪械母鞣N傳統(tǒng)
關(guān)鍵字：成長(zhǎng) CMOS MEMS

CMOS和MEMS的集成展望

就小型化和提高性能來(lái)說(shuō)，MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來(lái)愈重要。但目前近一半MEMS市場(chǎng)仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式，所以混合集成方法的開(kāi)發(fā)時(shí)間比單片方法短得多，而且可以獨(dú)立地優(yōu)化IC和MEMS工藝技
關(guān)鍵字：展望集成 MEMS CMOS

SiGe MEMS技術(shù)

MEMS技術(shù)自20世紀(jì)70年代末80年代初掀起第一輪商業(yè)化浪潮，其后經(jīng)歷了四次較大的變革。如今，除傳統(tǒng)的應(yīng)用外，推動(dòng)第四輪商業(yè)化的其它應(yīng)用包括一些面向射頻無(wú)源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經(jīng)元探針，以及生化
關(guān)鍵字：技術(shù) MEMS SiGe